TradingKey - COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）即将在6月2日-6月5日开展，主题为“AI Together”，英伟达（NVDA）、AMD、英特尔（INTC）这三家AI芯片巨头都会参与其中。

据DIGITIMES本周二报道，英伟达CEO黄仁勋已于5月23日抵台，预计停留超过10天，将拜访台积电（TSM）创始人张忠谋、执行长魏哲家及广达董事长林百里等业界人士。AMD CEO苏姿丰已于5月20日抵达台北，并于21日正式宣布AMD将于台湾产业体系投资超过100亿美元，将成为AMD迄今规模最大的台湾供应链承诺。

三大AI芯片巨头同时访台，将对全球AI产业链带来什么信号？英伟达、AMD、英特尔将在台湾当地敲定哪些合作？台湾供应链中哪些台股会受益？

台湾AI供应链：英伟达与AMD为何争夺台湾产能

苏姿丰表示，AMD这笔超过100亿美元的投资将用于扩大策略合作伙伴关系，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。她表示，AI基础设施需要大规模投资，需要共同推进整个生态。目前AMD正在提升产能，包含晶圆、先进封装、基板与机架级系统等方面。在英特尔、三星均争取AI代工订单的情况下，苏姿丰将台积电定位为主要合作对象。

苏姿丰透露，自己已亲自拜访魏哲家，并与多家供应链进行会议，包括云端运算IT基础架构提供商纬颖科技、代工巨头广达、计算机生产销售商宏碁等。

英特尔则计划在6月1日举办供应链鸡尾酒会，邀请长期合作的上下游伙伴出席；计划6月2日与“电子五哥”，即笔记本电脑及电子代工制造的五大巨头：广达、纬创、和硕、仁包、英业达，以及华硕、研华等公司的高层进行闭门交流。

AMD概念股名单：台积电、日月光、力成

本次三大AI芯片巨头的密集访台甚至加码投资释出了核心信号：台湾不再只是芯片代工的重镇，从设计、代工到封装等的一整条台湾供应链都在获得世界关注。

这三家企业未来一段时间的业务重心或将决定他们对供应商的选择倾向。

AMD的对台大动作已经开启，其核心战略是构建EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）2.5D封装技术的产业生态系统，与台湾的专业封测代工厂合作，共同开发并验证EFB技术与标准，在提高行业整体产能的同时将成本降低。因此，所有最后能与AMD建立合作、拓展EFB生态的台厂都能跟着AMD“喝汤”，成为赢家。

根据公告，AMD正在与日月光（3711）共同开发并验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，并与力成（6239）合作成功验证了业界首款2.5D面板级EFB互连；在关键载板技术领域将与欣兴（3037）、南电（8046） 、景硕（3189）这几家公司合作。

还需要关注到AMD今年推出的、专为大规模人工智能与高性能计算（HPC）打造的机架级平台Helios。AMD将与Sanmina、纬颖、纬创、英业达、营邦等ODM合作伙伴携手，在今年下半年部署Helios平台。随着Helios进入量产阶段，这些台湾ODM厂商下半年的订单能见度将大幅提升。

同样重磅的产品是服务器处理器Venice，这是全球半导体产业中首款采用2nm制程投入量产的HPC芯片。根据AMD公告，该芯片目前完全在台积电晶圆厂进行产能爬坡，台积电也将成为核心的受益者。

英伟达Vera Rubin、英特尔AI PC将造福哪些台股？

英伟达今年最新推出了Vera Rubin NVL72平台，该平台采用了台积电第3代3nm制程与CoWoS-L封装，首次支持8层HBM4高带宽存储。有分析指出，由于单一的Vera Rubin系统包含接近200万个零件，可能成为台湾史上规模最大的产品世代之一，将涉及到约150家台湾生态系伙伴，晶圆代工、先进封装、服务器、散热、电源等AI产业链上的每个环节都将因此受益。

由于Rubin芯片结构的复杂化，提供高阶测试座的颖崴（6515）和探针卡龙头旺硅（6223）有望因英伟达的接口测试而获利；随着单一AI芯片功耗突破1200W，液冷技术王者广达（2382）、技嘉（2376）有望获得英伟达的订单。

英特尔CEO陈立武本次访台，意在夺回被高通及AMD蚕食的PC市场份额，或将造福终端AI PC企业华硕（2357）、宏碁（2353），消费级PC代工企业仁宝（2324）、和硕（4938）等。

原文链接