高盛在与村田制作所总裁会面后认为，AI驱动的尖端MLCC需求周期有望延续至2030年前后，远超此前预期，该公司在这一赛道的竞争优势正逐步兑现。

据追风交易台，5月27日，村田制作所总裁Norio Nakajima出席卖方分析师会议，就AI周期、MLCC定价策略及产能扩张等核心议题作出表态。高盛据此维持对村田制作所的买入评级（列入确信名单），12个月目标价为5,400日元。

高盛认为，此次会议进一步印证了村田制作所仍处于成长初期的判断——AI对MLCC行业而言，可能是规模最大、持续时间最长的一轮景气周期，而村田凭借其战略布局与竞争实力，有望在AI相关MLCC市场中占据可观份额。

AI周期或延伸至2030年，边缘AI打开第二增长曲线

村田制作所此前预判AI基础设施投资将于2028年前后见顶，但Norio Nakajima在会议上表示，受电力短缺等因素制约，AI基础设施扩张有可能持续至2030年左右，景气周期存在进一步延长的可能性。

与此同时，自动驾驶/软件定义汽车（SDV）及人形机器人等具有差异化特征的边缘设备，预计未来数年将迎来显著增长。高盛指出，这为村田在尖端MLCC、传感器及其他小型轻量化器件领域的进一步扩张提供了机遇，潜在周期有望更为持久。

MLCC定价逻辑：平台迭代驱动实质性涨价

在定价策略方面，村田管理层明确表示，针对AI服务器的MLCC并非对同一产品直接提价，而是随着平台每年更迭、物料清单（BOM）大幅提升，公司对新产品设定相应价格。

高盛将这一机制理解为：虽然表面上属于产品结构优化（mix improvement），但实质上是一种价格重置，效果等同于涨价。这一定价逻辑意味着，随着AI服务器平台持续升级，村田的MLCC单价有望保持系统性上行趋势。

产能扩张高效，AI服务器TAM结构清晰

在产能规划方面，村田表示额外增加的800亿日元资本开支专门用于高单价AI应用，且在许多情况下，仅需在现有产线上增加部分工序即可实现产能扩张，预计投资回收效率较高。

就AI服务器MLCC的潜在市场规模（TAM）结构而言，村田管理层指出，低电压、高容量的尖端产品占据最大份额，其中GPU/ASIC板卡的TAM最大，其次依次为垂直供电（vertical power delivery）电源及网络交换机。高电压、高容量的一次/二次电源TAM则相对有限。

硅电容竞争格局：MLCC优势依然突出

在硅电容与MLCC的技术路线竞争上，村田认为目前掌握硅电容技术的企业包括台积电（TSMC）、三星电机（SEMCO）及村田自身。对于封装基板内嵌电容的应用场景，硅电容因厚度薄、表面平整度好、与电路连接可靠性高而具备优势；但MLCC在容量及客户使用便利性方面更为出色。

村田同时表示，公司正在开发具备高连接可靠性的MLCC产品，未来两种技术路线均可应对。高盛认为，这一表态显示村田在技术储备上具备较强的灵活性，不会因硅电容的潜在竞争而丧失市场地位。