GPU-HBM封装迎光纤互连新方案!“光进铜退”再加速,光通信板块盘初领涨

TradingKey中文
May 26

Tradingkey - 5月26日美股盘初时段,光通信概念股涨幅居前,截至发稿,安费诺(APH)涨 7.04%,Viavi Solutions(VIAV)涨 6.32%,迈威尔科技MRVL)涨 5.67%,博通AVGO)涨 5.05%,诺基亚NOK)涨 4.43%,康宁GLW)涨 2.63%。

行情催化剂方面,随着AI工作负载量不断提高、内存容量和带宽的需求日益增长,现有的GPU-HBM架构正逼近其极限。

据媒体报道,一家韩国头部内存制造商的核心研究人员透露,全球内存与先进封装企业正联合探讨一项突破性的GPU-HBM异构集成方案:打破传统2.5D封装中HBM必须紧邻GPU的物理限制,将计算单元与内存单元分别独立封装,再通过高速光纤链路实现互联。

市场分析称,光纤连接方案将HBM从GPU的"身边"彻底解放出来,使其可以被安置在数厘米甚至更远的位置,围绕GPU环形排列或集中在独立的内存区域。这不仅能大幅增加HBM的堆叠数量,还能将GPU和HBM的散热系统分开设计,解决两者热干扰的难题。

若GPU与HBM光纤互连新方案成功落地,标志着光互连技术正式突破传统数据中心"机架间 - 服务器间" 的应用边界。该方案将推动全产业链技术升级,加速 "光进铜退" 进程,延长行业景气周期,硅光引擎、特种光纤、光连接器等环节将率先受益。

此外,光互连龙头企业迈威尔科技即将于明日盘后时段公布2027财年第一季度业绩。当前市场对这份财报预期极为乐观:华尔街料迈威尔科技第一季调整后EPS将同比增长21%至0.77美元;营收将同比增长26%至24亿美元。

华尔街普遍看好迈威尔科技的光互连业务,这也是英伟达NVDA)在今年3月底以20亿美元投资该公司的重要因素。

据悉,铜缆互连已无法高速满足大型AI数据中心所需的带宽与距离要求,而光学器件里的核心硬件正是迈威尔科技擅长的一系列optical DSP以及光学互连产品。

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