全球AI芯片三巨头黄仁勋、苏姿丰、陈立武密集赴台，抢在ComputeX 2026开幕前提前锁定未来三至五年AI基建产能，AI基础设施建设正从GPU竞赛向CPU、ASIC、先进封装等全链条扩张。

全球AI芯片三巨头在ComputeX 2026开幕前夕密集赴台，折射出AI基础设施建设正从GPU竞赛向CPU、ASIC、先进封装等全链条扩张。

据DIGITIMES周二报道，业界消息显示，英伟达执行长黄仁勋于5月23日率先抵台，预计在台停留超过10天，行程涵盖拜访台积电创始人张忠谋、执行长魏哲家及广达董事长林百里。AMD执行长苏姿丰随后访台。英特尔执行长陈立武亦将于本周末抵台，除内部会议及与台积电高层的会面安排外，另有三场与台湾供应链的密会计划，并将于6月2日发表ComputeX主题演讲。

三大厂执行长密集来台，被业界解读为提前锁定未来三至五年AI基础建设产能的关键布局。

CPU需求意外爆发，AI基建进入全链条扩张

六个月乃至一年前，市场几乎无人讨论CPU短缺，但这一局面已悄然逆转。随着AI推理自2025年下半年起真正起飞，CPU需求快速爆发，远超市场原先预期。AMD预估，未来五年CPU市场年复合成长率（CAGR）将超过35%。

黄仁勋指出，AI市场已从模型训练快速延伸至AI Agent、推论与AI Factory时代。当AI开始自主调用各种工具后，需要大量CPU进行数据调度、系统控制与内存管理。英伟达已正式切入CPU市场，Vera CPU已开始独立销售，并看好未来AI数据中心CPU市场规模上看2000亿美元。黄仁勋同时强调，GPU仍将是绝大部分AI运算的核心主力。

英特尔方面则披露，过去AI训练阶段GPU与CPU的配置比例约为8比1，目前已降至4比1，未来可能趋近1比1甚至出现反转。英特尔预估，2026年全球服务器CPU市场与自身出货量均将维持双位数百分比成长，动能延续至2027年，需求远大于供给。

苏姿丰对AI产业前景的判断与上述方向一致。她以棒球赛事作比，强调AI产业目前仍处于非常初期阶段——"如果把AI比喻成9局棒球比赛，现在大概才打到第3局。"

英特尔制程进展成市场重估关键

陈立武此次访台，外界预期他将展示"全面重整改造后、焕然一新的英特尔"，并与核心供应链进行一对一交流，直接听取合作伙伴的意见与建议。

在制程技术层面，陈立武近期接受CNBC专访时坦言，接任之初18A制程状况并不理想，但目前良率改善速度已超出预期。更受市场关注的是14A制程——其目前的成熟度、良率与效能表现，优于18A在相同开发阶段时的进度，预计2026年下半至2027年上半将出现设计导入与客户承诺。

与此同时，英特尔正同步提升产能与资本支出，聚焦EUV设备导入与先进制程扩产，产能将逐季提升。

除技术进展外，英特尔晶圆代工业务的外部客户动向同样备受关注。陈立武透露，已有更多潜在客户主动接触，讨论采用英特尔晶圆代工服务，下半年将有多家外部客户正式投片。

6月1日，英特尔计划在台举办供应链鸡尾酒会，邀请在台上下游长期合作伙伴出席；6月2日晚间，则预计与“电子五哥”、华硕、研华等高层进行闭门交流，议题涵盖AI服务器、PC及美国制造布局与展望。