Wen-Yee Lee

路透台北5月29日 - 台湾芯片设计商联发科（2454.TW）周五表示，该公司同时支持台积电（TSMC）的 2330.TW 和英特尔（Intel）的 INTC.O 先进封装技术，允许客户在两种方案中进行选择。

((联发科高级副总裁胡文杰在台北向记者表示：“我们是少数同时支持台积电CoWoS（)） 和英特尔EMIB（）) 这两种先进封装技术的定制芯片供应商之一。我们让客户自行选择。”

CoWoS（基板上的晶圆上芯片）是台积电（TSMC）的一种先进封装技术，广泛应用于人工智能芯片，包括Nvidia(辉达/英伟达) NVDA.O 设计的芯片。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）则是英特尔（Intel）的竞争性先进封装技术。

据两位知情人士透露，联发科正在为Alphabet旗下的 GOOGL.O Google设计定制AI芯片，并考虑采用英特尔的EMIB先进封装技术。

联发科尚未公开将谷歌列为其定制芯片业务的客户，也未就其是否可能在为谷歌生产的芯片中采用EMIB技术发表评论。

联发科正将其定制AI芯片业务拓展至传统移动芯片业务之外，并重申已将其2026年数据中心业务营收预期上调一倍至20亿美元。

该公司预计，2027年定制AI专用集成电路（ASIC ）的潜在市场规模（(, TAM）) 可能 达到700亿至800亿美元，其目标是在该市场中占据10%至15%的份额。

联发科还表示，其已拥有多款基于台积电A14工艺的测试芯片，该工艺是台积电的下一代制造技术，预计将于2028年进入量产。

该公司还表示，计划使用台积电位于亚利桑那州的晶圆厂，包括用于制造4纳米和3纳米工艺的芯片。

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