智东西

作者 | 云鹏

编辑 | 漠影

从年初“龙虾（OpenClaw）”的爆火到“爱马仕（Hermes）”刷榜反超，2026年毫无疑问是“智能体之年”，智能体不再是空中楼阁，我们通过AI手机、AI PC、智能可穿戴等各类日常设备作为入口，来接入、交互并体验AI。

AI从“大模型训练”走向大规模“推理”，进一步迈向具备规划、推理与行动能力的智能体（Agentic AI）阶段。

纵观一系列科技公司的重磅发布以及各大展会上的焦点技术，全球科技巨头无疑已经达成“共识”：Agentic AI成为全行业聚焦的核心方向。

但随着智能体向多智能体协同、长周期推理及持续上下文演进，Token需求指数级爆发，全球每10秒产生的Token需求量已超过300亿，单纯的集中式云端AI，带宽成本、高昂功耗、延迟焦虑以及隐私泄露风险突出，经济和技术上难以持续。

AI的未来，不再取决于我们构建了多少算力，而更多取决于如何更智能地使用这些算力。毫无疑问，这是一场算力利用范式转变，“分布式推理”已经成为必然趋势，行业亟需将推理能力分布式部署到最合适的位置。

这样的行业背景下，AI生态巨头高通在Computex大会期间带来一系列重磅发布，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在演讲中首次提出“计算连续体”概念。高通面向智能体时代的AI生态战略，直指分布式推理部署的核心痛点。

高通公司CEO安蒙（Cristiano Amon）

简单来说，智能体时代的终极方向是“智能无处不在”，AI的部署必须跨越设备端、边缘端到云端，形成一个无缝流动的统一计算网络——计算连续体。

而在这一方向上，高通正赋能从个人可穿戴终端（毫瓦级）到高能效数据中心（千瓦级）的各类设备，通过在每一层级上优化性能、功耗、成本，寻找兼顾三者及隐私安全的最优解。

用安蒙的话来说，高通的目标是“在任何地方都能实现‘智能最大化’和‘能效最大化’”。智能体时代，高通已经成为AI新基建的核心生态筑基者。

一、Agent时代呼唤AI分布式基建，高通计算连续体背后三大技术支柱

为什么智能体时代必然需要AI分布式部署？实际上，从AI手机、AI PC、机器人、智能穿戴到汽车，我们可以清晰地看到，今天的智能体已经不会局限于某一固定的物理位置。

智能体会根据当前的计算成本、实时性能要求和上下文复杂度，在终端设备、边缘、本地环境和数据中心之间进行动态迁移与负载均衡。因此，“规划”与“编排”就成为智能体核心工作，而规划高度依赖CPU进行逻辑控制、条件判断与任务分发，智能体的算力网络同样必须是分布式的。

智能体需要不断跨模型、跨系统、跨环境路由任务，但如今大多数传统设备并非为这种“始终在线”（always-on）的智能体工作负载而设计。

面对这样的AI推理分布式发展趋势，高通有着其端到端的系统级布局，可以通过统一架构，给计算连续体的实现提供三个关键方向的技术支撑。

首先，是解决智能体在哪运行的问题，从毫瓦级的可穿戴设备，到千瓦级的数据中心，高通都有着基于统一架构的技术和产品解决方案，进而保证AI推理、智能体的规划工作在各个设备、系统之间无缝高效流动起来。

这样一来，Token能够被更好地、更智能地分配、调度，在AI规模化发展、确保性能与响应速度的同时，显著降低总体拥有成本（TCO）。这对于企业和消费者来说都十分重要。

第二，是解决智能体如何落地的难题，到底要如何去帮助行业构建原生的AI产品和系统？这块一直是高通的强项所在，从AI手机、AI PC、可穿戴、机器人到各类边缘推理设备，高通都可以提供AI原生的硬件层面支撑，终端设备是用户体验AI的直接载体，即时性能、隐私保护与可靠性是影响用户AI体验的关键。

具体来看，高通有着高性能CPU、面向推理的NPU与GPU相结合的专用加速器，可以在功耗和成本限制内，实现“始终在线”的智能体体验。

高通在边缘AI领域深耕多年，对各类终端设备差异化的需求十分了解，这也是高通的核心优势所在。

第三，是解决多智能体协同趋势下，智能体间如何协作的问题，也就是铺平“连接”的道路。无线通信技术可以说是高通的另一项“看家本领”，其在高速互连、网络和系统集成方面有着长期积累。

尤其在6G方面高通已经进行了大量前瞻性布局，6G技术把“算力感知能力”引入到网络中，可以说为大规模分布式AI系统在多节点间的实时路由提供了网络层面的确定性保障，高通在今年MWC上提到，6G是第一代专为AI时代设计的无线通信技术。

可以看到，智能体时代AI推理的分布式发展已是必然，而高通的全链路全场景覆盖的解决方案布局，让智能体可以快速落地各类设备，并让用户可以在这些产品中获得优秀的AI智能体体验；

高通正成为智能体时代AI基建关键角色。

二、从PC到具身智能，高通多项重磅新品发布，全栈加速智能体落地

此次Computex大会期间，高通可以说来了一次AI生态全家桶的“技术大阅兵”，从手机、PC、可穿戴、机器人、汽车到数据中心，各类王牌武器引起行业和消费者关注热议。

在个人计算领域，高通骁龙C平台重磅登场引起了行业和消费者的广泛关注。在PC领域正式站稳脚跟并积累了两代产品经验后，高通正进一步向主流与入门市场渗透，更丰富的产品形态可以让更多消费者享受到AI红利。

在智能体爆火，各类“龙虾本”层出不穷的今天，骁龙C平台这种主打轻薄本、突出高能效、长续航的产品愈发受到市场欢迎。

此次骁龙C平台可以说是专为入门级笔记本电脑打造，这一市场长期缺乏优秀的产品，搭载骁龙C平台的产品可以实现更好的全天候电池续航，在有任务负载时可以快速响应提供性能支撑。

对于学生党、家庭用户和小型企业用户来说，都是快速享受智能体AI红利的一个便捷、高性价比“入口”。据了解，宏碁、惠普和联想等头部OEM大厂都会很快推出相关产品。

在骁龙C平台加持下，笔记本电脑可以实现更极致的能效，进而采用无风扇设计，做得更加轻薄，同时兼顾出色的续航，这在此前的入门级产品中一直是一个突出短板。

日用、轻度生产力办公、日常AI任务都不在话下，在集成式NPU的加持下，端侧AI能力也得以加速进入普及型笔记本电脑市场。

PC领域的重磅发布之外，高通这次还面向物理AI的具身智能领域重磅发布了Dragonwing IQ10 机器人参考设计。

其实早在今年年初的CES上，高通就已经提出“将每一个物理实体转变为一个持续学习的智能机器人”的愿景，此次IQ10的推出，也是向着这一愿景前进的阶段性成果落地。

在机器人领域，异构边缘计算、具身智能、MLOps（Machine Learning Operations）、AI飞轮、即用型开发平台、复合AI系统是高通瞄准的六个关键技术方向。

其核心希望打造一个“复合AI系统（Compound AI）”，集成空间理解、长周期推理、多模态精准度等特性，可以与人类及其他物理AI智能体进行无缝协作，最终实现完整的端到端闭环任务。

目前机器人系统极度复杂，传统拼接子系统的研发模式导致前期工程成本高、集成周期长、大规模量产难以兼顾高可靠与安全性，IQ10的发布可以说直指这些痛点和需求。

简单来说，IQ10是一个具备极高集成度、完成度、“即插即用”的解决方案，从硬件到软件全部就绪。不论是开发者还是机器人企业，都不再需要“重复造轮子”，可以快速将想法落实到可部署的实际系统。

具体来看，其有着700 TOPS端侧AI算力，搭载了18核高通 Oryon CPU、多核NPU，GPU还内置了专用安全岛。

在多模态交互、视觉能力愈发重要的今天，IQ10支持12路高速GMSL2摄像头输入，支持8K 120帧视频编码与解码，可以说视觉信息处理能力拉满。存储方面，其16×16 LPDDR5内存控制器支持ECC纠错。

值得一提的是，在诸多特性集于一身的情况下，IQ10采用了集成度极高的完全封闭式箱体设计，同时兼顾出色的散热能力，这对于在机器人场景的使用至关重要。

软件层面，IQ10基于Ubuntu Linux底座，集成各类主流AI运行时，支持本地大语言模型推理，提供了MLOps及生命周期工具，真正打通了端到端的任务流程。

对于行业来说，IQ10可以显著降低具身智能相关研究开发的前期投资，实现软件驱动可扩展，降低新任务的边际成本；硬件层面其封闭式设计、出色散热能力和安全岛保障，可以让产品实现高可靠、高安全、易维护等特性。

简单来说，开发者们可以专注于构建差异化的优秀机器人应用，其他“基建”工作IQ10基本都可以一站式搞定。

最后，在数据中心领域，高通在Computex大会上提前剧透了本月即将发布的重磅“王炸”：CEO安蒙在演讲尾声正式发布了高通面向数据中心市场的新产品品牌——Dragonfly。

至此，从最小的可穿戴设备到具备极致性能的数据中心，高通计算连续体生态进一步完善，从各个层级加速赋能行业。

我们看到，从骁龙C平台到Dragonwing IQ10参考设计，再到Dragonfly品牌的首秀，高通真正通过硬核技术创新打造了诸多直指行业痛点的产品解决方案，加速智能体在各领域的落地应用。

从PC、具身到数据中心，计算连续体不是一个新概念，而是通过实实在在的硬件、软件、生态协同的解决方案赋能产业。

三、传统芯片巨头，正向系统级智能体AI解决方案领跑者加速蜕变

在一系列新产品、新技术发布之上，我们看到智能体时代的高通，正在进行一场自我进化。

单一硬件售卖模式已经被彻底打破，在智能体时代，孤立硬件无法应对“始终在线、跨端路由、多模态复合”的智能体需求，高通选择在统一架构之上形成生态壁垒，将异构计算内核（Oryon CPU、NPU、GPU）、安全岛，以及AI软件栈融为一体。

无论开发者在可穿戴设备、手机、汽车还是机器人上开发智能体，面对的都是同一套开发流和统一的架构底座。

当然，高通能够提供系统级智能体AI解决方案、领跑行业的背后，是其在智能体领域的长期深耕。

在端侧大模型爆发的2023年，高通就开始在手机旗舰SoC中重点提升NPU性能，并在行业内首次实现了端侧运行百亿参数模型；2024年开始，高通就已经在强调智能体在感知、记忆、工具调用和多端协同上的闭环能力。

2025年，越来越多基于高通骁龙平台实现的端侧多模态智能体验开始落地，横跨手机、PC、智能眼镜等产品，智能体开始具备系统级编排能力，能够跨越音乐、导航、天气、短信等不同应用直接替用户执行复合任务。

高通在硬件层和系统层打通了手机、PC、智能汽车及可穿戴设备之间的壁垒，智能体开始具备持续感知、独立拆解任务并多端协同执行的能力。从芯片半导体、传感器、通信到软件栈，高通搞定了最难啃的“系统级集成”硬骨头。

今天的高通，不再仅仅是一家芯片公司，而是成为智能体时代不可或缺的系统级全栈解决方案巨头。

与此同时，高通也在积极联合产业各方，在生态层面建立更扎实的“朋友圈”。AI时代，尤其是智能体时代，合作共赢是行业必然。

正如安蒙在演讲中所说的，引领变革的技术演进从来不是靠一家公司单打独斗实现的，没有任何一家公司能独自包揽一切，技术的本质在于伙伴关系。如今所有设备都为迎接智能体的未来而发生变革，这就是摆在高通和合作伙伴面前的巨大机遇。

结语：智能体浪潮引发算力产业重塑，芯片巨头成AI基建核心赋能者

智能体浪潮之下，AI推理分布式化已经成为必然趋势，从毫瓦到千瓦级的“计算连续体”能力，成为高通赋能产业的核心抓手。高通全线布局的生态价值愈发凸显，智能体体验真正变得高效、无缝、自然。

正如安蒙所说，智能体已经来到了我们的身边，变革正在席卷每一个角落，对于新产品、新计算架构的需求不断被催生，这一轮设备升级换代周期，很可能会成为整个行业有史以来见证的最大规模浪潮之一。

未来，智能计算无处不在正加速走向现实，高通凭借其底层技术硬实力和系统级全链路完整布局，已经在智能体AI基建浪潮中占据了关键生态位，也将成为AI基建的核心赋能者。