智通财经APP获悉，随着 2026 年台北国际电脑展的进行，广发证券表示，他们从一些半导体行业巨头那里听到了一些积极的消息，包括英伟达(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、英特尔(INTC.US)和迈威尔科技(MRVL.US)。广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)表示，对于英伟达来说，亮点是面向PC的RTX Spark超级芯片，但还有其他几个积极因素。

蒲得宇在给客户的报告中写道：“英伟达强调，Vera GPU专为智能体人工智能而设计，旨在解决智能体人工智能时代CPU的瓶颈问题。Vera拥有88个Olympus核心、1.5TB LPDDR5X显存、1.2TB/s的显存带宽以及3.4TB/s的核心间二分带宽，据英伟达称，其单核带宽比x86架构高出3倍，智能体沙箱性能高出1.8倍。”

此外，蒲得宇表示，他认为独立的Vera CPU将为英伟达带来200亿美元的收入(该公司目前正在全面生产其Vera Rubin产品线)，并且当Vera Rubin NVL72在10月份开始增产时，超大规模数据中心对GPU的采用率应该会更高。

英特尔

蒲得宇表示，该公司已向合作伙伴、投资者和行业观察人士重申，公司由工程师领导，其 18A 制造工艺现已投入量产。

蒲得宇解释道：“管理层强调，智能体人工智能正在提升CPU需求，恢复x86的战略地位。公司还推出了机架级蓝图以支持人工智能代理，展示了与SambaNova和英伟达合作开发的更高效的解耦推理架构，并通过与富士康、谷歌和爱立信的合作，拓展了定制芯片业务。”

活动期间，英特尔首席执行官陈立武重申，公司已与多家外部合作伙伴洽谈加入其代工厂的事宜，但目前尚未有任何公告发布。不过，他也补充说，如果英特尔提高资本支出预期，则意味着他们已经赢得了客户。

该公司在本次活动中发布了多项公告，其中包括一项全新的芯片到机架级人工智能解决方案。另有报道称，英特尔计划在年底前推出一款新的人工智能数据中心芯片。

高通

蒲得宇指出，高通首席执行官Cristiano Amon在活动上表示，2026 年是代理商之年。蒲得宇写道：“公司预计，全球词元消费量将从2026年的每10秒32亿增长到2030年的1.27万亿，增幅约为40倍。这一转变预计将重塑计算架构，CPU将不再局限于系统管理，而是负责任务编排;GPU和NPU则负责处理AI模型、推理和内容生成。此外，设备将日益成为AI代理的感知和执行平台，这不仅得益于持久的上下文感知和长上下文理解(我们预计这将有利于降低内存需求)，还得益于云端、边缘和本地设备之间的无缝连接。”

迈威尔科技

蒲得宇表示，迈威尔科技在台北国际电脑展上着重强调了自身定位，即作为端到端人工智能连接平台，而不仅仅是半导体供应商。(该公司在展会上推出了Teralynx T100以太网交换机、Ara系列1.6T DSP和COLORZ 1600产品。)

蒲得宇解释说：“总而言之，这些产品的发布巩固了迈威尔科技构建涵盖交换、光器件和互连基础设施的完整连接堆栈，以实现AI扩展的雄心壮志。”

此外，英伟达首席执行官黄仁勋表示，他认为迈威尔科技有可能成为“下一个万亿美元公司”，蒲得宇表示这可能意味着两家公司之间将有更深入的合作。

蒲得宇飙升：“我们认为 NVLink Fusion 对迈威尔科技而言是一个重要的长期选择，但其商业化路径可能取决于超大规模数据中心运营商是否愿意在其定制 AI 芯片路线图中采用英伟达的互连架构。我们依然看好迈威尔科技。除了英伟达的可选方案之外，我们积极看待迈威尔科技的主要原因仍然是其在定制 AI 芯片和连接领域的市场地位。”