当地时间6月7日晚，正在韩国访问的英伟达首席执行官黄仁勋现身首尔江南区的一家餐厅，与SK集团会长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正以及SK电讯高管共进晚餐。宴毕，黄仁勋向在场记者证实了一个备受关注的商业进展：英伟达全新推出的数据中心CPU——Vera，将采用SK海力士的DRAM存储芯片。

黄仁勋在媒体镜头前毫不掩饰双方合作的紧密度。他直言：“今年我们与SK海力士度过了非常重要的一年，我们正在为下半年和明年非常巨大的业务量做准备。”紧接着他补充道，“我们推出了Vera CPU，这是一款革命性的CPU，它也将使用SK海力士的DRAM。”

英伟达首款独立数据中心CPU：Vera扮演了怎样的角色?

让SK海力士成为Vera的“座上宾”，绝非随意之举。此次被重点提及的Vera CPU，堪称英伟达对数据中心CPU市场发起的最强冲锋。6月1日，黄仁勋刚在台北国际电脑展(Computex 2026)上正式发布了这款专为AI智能体打造的处理器——它是英伟达第一款独立数据中心微处理器，搭载88颗自研Olympus核心，内存带宽高达1.2TB/s，任务完成速度比传统x86处理器快1.8倍。

与过往以GPU供应商身份为人熟知的定位不同，Vera让英伟达直接闯入了英特尔Xeon系列与AMD Epyc芯片长期盘踞的领地，还与亚马逊Graviton等大型运营商自研芯片形成了正面竞争。

黄仁勋将其视为“过去25年都未曾见过的单线程效能提升”。有业内人士分析，Vera的设计逻辑与传统CPU存在根本差异——传统CPU的核心目标是为更多用户同时访问系统而堆叠核心数，而Vera的目标是让AI智能体更快地完成任务，避免让昂贵的GPU空转等待。

目前，Anthropic、OpenAI和SpaceXAI等全球顶尖AI实验室，以及字节跳动、CoreWeave等超大规模云服务商，均已计划采用Vera。戴尔科技、HPE、联想、Supermicro等系统制造商也在将Vera集成至其AI基础设施中。

黄仁勋甚至给出了一个惊人的判断：“我们创造的每一个产品，在创造出来的那一天，市场是0亿美元。我们不是试图从任何人那里拿走任何东西。6个月前，这个市场并不存在。”——这里的“市场”，指的正是AI智能体对算力产生的新需求。目前AI产业蓬勃发展，市场对高带宽内存(HBM)的需求持续飙升，行业长期处于供需偏紧的状态。

HBM4供应链大局已定，竞争仍在升级

三星电子同样是黄仁勋此次访韩行程中的重要一站。据英伟达方面披露，6月8日黄仁勋将与三星电子副会长全永铉会面，预计讨论HBM(高带宽内存)、下一代存储器技术以及机器人等未来技术议题。全永铉于2024年接手三星电子设备解决方案(DS)部门，2025年升任三星副董事长兼联席CEO，全面主导存储芯片业务。自上任以来，他迅速将三星整体战略重心转向人工智能芯片赛道，HBM产品成为三星发力AI硬件的核心抓手。

值得一提的是，就在黄仁勋启程飞往韩国前夕，他刚宣布了一个影响全球AI存储芯片格局的重磅决定：三星、SK海力士与美光科技三家存储巨头均已通过英伟达的资质审核，正式成为英伟达新一代Vera Rubin算力平台核心零部件HBM4的供应厂商，目前三家均已进入量产阶段，正在全力排产以保障Vera Rubin平台的供货需求。

在DRAM市场层面，据TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度全球DRAM产业营收环比大增81%。其中三星以38.5%的市占率位居第一，SK海力士以28.8%的市占率排名第二，美光紧随其后。随着HBM4供货资质全部敲定，三家存储巨头围绕AI高端内存赛道的市场竞争也将进入新阶段。

“我们正在与众多行业展开合作，从人工智能超级计算机到中央处理器，再到新型个人电脑和机器人，”黄仁勋在首尔一场活动中进一步阐释了他的访韩战略意图，“所以我们今天来这里是为了制定计划，也许明天会有一些公告发布。”

行业观察：从供应链合作到战略结盟

分析人士指出，黄仁勋此次访韩的行程密度与规格，折射出英伟达在全球AI算力竞争中对韩国半导体供应链的高度重视。对于英伟达而言，手握稳定、优质的HBM供货渠道是其GPU业务和AI算力版图持续扩张的基础;而对于三星和SK海力士来说，拿下英伟达的大额订单意味着可观的利润增量与行业地位的进一步巩固。

与此同时，黄仁勋还在多个场合透露，电信网络未来将用于人工智能，他正在与电信公司就相关技术场景展开讨论。这一表态背后，隐藏着英伟达对AI端侧网络与算力基础设施一体化布局的更深层规划，也预示着英伟达在韩国乃至全球范围内的产业合作版图，还将进一步延伸。

黄仁勋预计在完成所有会晤后于下周离开韩国，前往其亚洲行程的下一站。韩国媒体已将此次访韩与去年他在炸鸡店会见现代汽车会长郑义宣的行程相提并论，认为英伟达与韩国半导体产业之间“烤肉与炸鸡”式的亲密往来，正逐渐孕育出更具战略性、系统性的竞合格局。