英伟达削减Vera Rubin机架内存配置的传闻引发市场震动，但摩根士丹利认为，这恰恰印证了内存短缺的严峻程度，而非AI需求降温的信号。

上周，研究机构SemiAnalysis发布报告称，英伟达计划将Vera Rubin机架的LPDDR5内存容量从55 TB削减至28 TB，SOCAMM内存模块规格从192 GB缩减至96 GB。这一消息被市场解读为AI需求走弱，直接导致美光（MU）股价在获得英伟达HBM4认证的同日重挫13%，创2025年4月以来最大单日跌幅。摩根士丹利半导体分析师Joseph Moore随即发布研究报告，对上述解读予以反驳。

据追风交易台，摩根士丹利在最新报告中明确表示，已核实确有部分机架将以较低配置出货，但强调这一调整完全是供应端约束所致，而非需求疲软。与此同时，该行将2026年全球半导体行业收入预测从8070亿美元上调至8800亿美元，并维持对MU和SNDK的增持评级，目标价分别为1050美元和1750美元。

传闻属实，但逻辑被市场误读

摩根士丹利在报告中确认，英伟达削减Vera Rubin机架内存配置的情况确实存在，但强调市场对此事件的解读方向完全相反。

报告指出，英伟达及云计算客户愿意购买能够获得的每一GB SOCAMM内存，一旦供应跟上，将立即恢复至更高配置。摩根士丹利认为，此次调整的唯一目的是将DRAM短缺对GPU机架销售的冲击降至最低，而这本身正是真实短缺存在的证据——而非重复订购窗口期的产物。

从规模影响来看，假设明年建造5.3万至7万个机架，在55 TB配置下，机架SOCAMM需求将接近全球DRAM总需求的5%。 若全面减半，最极端情形下将减少约140万TB的需求，相当于620万TB市场规模的2%以上，且影响的是市场中价值更高的细分领域。摩根士丹利预计，更高配置将在出货开始后不久恢复供应。

4月SIA数据：内存短缺无速效解法

摩根士丹利同步点评了6月5日发布的4月半导体行业协会（SIA）账单数据，认为这进一步强化了内存供应持续紧张的判断。

4月整体半导体销售额环比下降2.2%，大幅优于摩根士丹利预估的-12.1%及10年季节性均值-10.6%，同比增速加速至106.4%。其中，内存表现尤为突出：DRAM销售额环比仅下降3.7%，远好于预估的-24.2%及5年均值-27.6%，同比增幅高达375.3%，3个月滚动同比增速达298.5%，创2001年以来历史新高，均价同比增长已连续九个季度提速；NAND销售额环比下降4.2%，同样大幅优于预估的-11.2%，同比增幅366.0%，3个月滚动同比收入增速307.0%及均价增速213.4%均创历史纪录。

摩根士丹利指出，4月数据印证了内存短缺没有快速解决方案的判断。DRAM已成为AI基础设施建设的主要瓶颈，HBM晶圆产能密集、洁净室及EUV设备约束，以及NAND增量产能有限，共同支撑着"高位更持久"的定价环境。该行认为，长期供应协议（LTA）是供应紧张和超大规模云厂商争抢产能的症状，而非本轮周期的成因。

上调预测，看好内存及AI供应链

基于上述判断，摩根士丹利大幅上调了行业预测。2026年全球半导体收入预测从9100亿美元上调至1.607万亿美元，同比增速预期从+91%提升至+103%，主要驱动力来自内存，其中DRAM预测从1503亿美元跳升至5819亿美元，NAND从677亿美元升至2935亿美元。2027年，该行预计行业收入将进一步增长22%至1.96万亿美元，主要受内存定价持续传导驱动。

在个股层面，摩根士丹利维持MU增持评级，基准目标价1050美元（当前价格864美元，潜在上涨空间22%）；维持SNDK增持评级，基准目标价1750美元（当前价格1559美元，潜在上涨空间12%）。此外，该行继续看好AI基础设施受益标的NVDA（增持，目标价288美元）、AVGO（增持，目标价502美元）及ALAB（增持，目标价240美元），以及资本设备/供应链标的LRCX、KLAC和MKSI。

宽基市场同步改善，周期扩散信号增强

摩根士丹利指出，4月SIA数据的亮点不仅限于内存，宽基市场的全面超预期同样值得关注，这表明本轮半导体上行周期正从AI驱动向更广泛领域扩散。

分品类来看，分立器件、模拟芯片、MCU及MPU均超出摩根士丹利预估及10年季节性均值。工业领域正从周期低点重新加速，需求向非AI相关领域拓展，库存消化进程持续推进。该行表示，尽管供应链已出现提价，但主要驱动力是成本转嫁而非价值重新捕获，ADI等少数公司除外。

摩根士丹利总结认为，4月数据进一步证明，当前半导体上行周期已不再是单纯的AI窄口径行情，而是日益演变为更广泛的供应约束型上行周期。在此背景下，该行对模拟/MCU供应商ADI、NXP及ALGM亦维持积极看法。