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　　来源：上市之家

　　继4天录得2个30cm涨停、8个交易日暴涨超160%后，北交所 “金刚石第一股”惠丰钻石（920725.BJ）近期遭遇剧烈回调。

　　6月10日，该股大跌13.35%，报收64.35元。自6月4日触及108.67元的历史最高点以来，该股连续五个交易日下跌，累计区间最大跌幅超过40%。

　　此轮行情演绎与市场对“金刚石散热”产业化前景的高度关注密切相关。消息面上，英伟达已官宣下一代Rubin、Feynman架构GPU将标配金刚石散热方案，业界普遍将2026年视为金刚石散热规模化商用的元年，预计全球市场规模年内有望增长20倍。机构预测，到2030年全球金刚石散热市场规模可达150亿美元，其中AI算力需求占比将超过60%。

　　惠丰钻石自身也在加速布局这一赛道。公司在惠丰数智产业园举行了高导热金刚石粉体正式投产仪式，项目规模化投产后，预计年产可达20吨高导热金刚石复合材料及粉体。

　　与此同时，公司与下游应用企业的合作也在推进。2026年6月8日，惠丰钻石新增“比亚迪概念”。据同花顺数据，2026年5月26日，比亚迪公司一行曾到访惠丰钻石考察交流，双方就深化2020年成立的联合实验室，以及金刚石导热材料的研发与产业化应用达成深度合作意向。根据规划，双方将重点开展金刚石导热应用研究、高可靠性封装工艺开发、新型电子材料升级等合作，相关项目有望年内完成中试线建设，实现量产配套。

　　从基本面看，惠丰钻石是一家专注于高精密超硬材料研发与制造的企业，产品涵盖金刚石微粉、金刚石复合材料等。公司2025年年度报告显示，报告期内实现营业收入5.3亿元，同比增长10.5%；归属于挂牌公司股东的净利润为5700万元，同比下降15.3%。营收增长而利润下滑，主要受到原材料价格波动及研发投入加大的影响。

　　分析人士认为，惠丰钻石近期股价的剧烈波动，反映了市场对前沿材料从主题炒作到产业验证切换过程中的典型特征。一方面，金刚石散热作为解决高算力芯片热管理瓶颈的关键路径之一，具备长期产业逻辑；另一方面，从技术成熟、中试完成到规模化业绩兑现仍需时间验证，短期涨幅过大后资金博弈加剧亦属正常。

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责任编辑：杨红卜