过去几个交易日中，对AI行情过热的担忧、叠加宏观环境的不确定性(包括中东地缘局势仍陷于僵局、美国非农就业数据强劲提振对美联储加息预期等)，导致全球半导体股出现回调。不过，瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。

全球半导体行业收入持续增长，存储芯片“扛大旗”

瑞银指出，推动全球半导体行业规模大幅增长的一个重要驱动因素是存储芯片。该行预计，存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。该行补充称，Agentic AI(代理式人工智能)正是关键的“引擎”——其不仅推动HBM(高带宽存储)需求增长，同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。

与此同时，服务器CPU需求也显著上升，包括传统服务器CPU以及AI服务器主节点CPU。瑞银预计，整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元，并在2027年增长28%至960亿美元——尽管PC(个人电脑)市场依旧表现疲软。

除CPU之外，瑞银还预计，CMOS逻辑芯片(不含存储价值)收入将在2026年增长43%，2027年增长8%;模拟芯片与MCU(微控制器)在2026、2027年均将实现两位数百分比增长。

简而言之，AI正在推动半导体收入出现越来越广泛的全面提升，而这一趋势可能还将持续一段时间。

半导体收入同比增速将从极高水平回落

瑞银指出，从传统周期指标来看，全球半导体市场可能正接近本轮周期高点。该行预计全球半导体行业3个月移动平均(3MMA)收入同比增速将在2026年10月达到135%的峰值。虽然此后增速放缓几乎不可避免，但仍预计到2027年12月行业收入同比增速仍可保持在30%。该行补充称，剔除存储芯片后的3MMA收入同比增速预计于2026年9月见顶、达到35%，到2027年10月降至6%。这也从侧面反映出当前存储芯片对半导体行业的巨大带动作用。

另一方面，其他周期领先指标仍然处于“绿灯状态”：晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度;封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度;存储行业营业利润将持续改善至2027年第四季度。

来自AI的上行风险不仅来自AI加速器和HBM，还来自CPU、DRAM、NAND，以及相关网络设备和电源管理需求，这些因素都可能进一步推迟行业周期拐点的出现。

库存上升但整体可控

瑞银指出，截至2026年3月/4月季度末，非存储半导体厂商平均库存天数达到166天，环比增加9天、同比减少5天;OEM厂商平均库存天数达到100天，环比增加12天、同比增加3天。总体而言，该行并未看到广泛性的库存积压迹象。由于更容易受到存储芯片短缺影响的行业(如智能手机和PC)年初便调整了生产计划，因此库存整体仍处于可控范围内。

回调可能短暂

基于对全球半导体行业的积极展望，瑞银认为，半导体股近期的回调或将是短暂的。该行认为，存储板块依然值得看好，而WFE(晶圆制造设备)板块相对于存储板块存在补涨空间;该行偏好AI逻辑芯片公司，但对模拟芯片板块相对谨慎。

在美股市场，瑞银最偏好的半导体股包括应用材料(AMAT.US)、美光科技(MU.US)、德州仪器(TXN.US)，最不偏好的半导体股则包括安森美半导体(ON.US)、高通(QCOM.US)。