雷递网 雷建平 6月8日
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）日前通过上市聆讯，准备在港交所上市。
晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
截至今日收盘，晶合集成股价为38.09元，市值为765亿元。一旦在港股上市，晶合集成将形成“A+H”的格局。
第一季营收29亿 净利同比降63%
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。
在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
招股书显示，晶合集成2023年、2024年、2025年营收分别为71.83亿、91.2亿、103.88亿元；毛利分别为14.61亿元、23亿元、23.58亿元；毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%；
晶合集成2023年、2024年、2025年期内利润分别为1.19亿元、 4.82亿元、4.66亿元；年内利润率分别为1.7%、5.3%、4.5%。
晶合集成2025年年内利润同比降3.3%；年内利润率同比降0.8个百分点。
晶合集成2026年第一季度营收为29.12亿，较上年同期的25.68亿增长13.41%；净利为5066万，较上年同期的1.35亿下降63%；扣非后净利为3877万，较上年同期的1.23亿下降68%。
华勤技术持股比例增至11%
晶合集成执行董事分别为蔡国智、朱才伟，非执行董事分别为陆勤航、陈小蓓女士、郭兆志、邱文生，独立非执行董事分别为安广实教授、蔺智挺教授、陈铤。
截至2026年3月31日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持有23.34%股权，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股16.37%，力晶创新投资控股股份有限公司持股13.07%，华勤技术股份有限公司持股6%；
截至2026年3月31日，晶合集成股权结构
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成分交易型开放式指数证券投资基金持股为1.73%，香港中央结算有限公司持股1.51%，中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为1.05%，中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50 成分交易型开放式指数证券投资基金持股为0.94%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为0.66%，中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为0.51%。
合肥芯屏与合肥建投为一致行动人。
截至2025年6月30日，力晶创新投资控股股份有限公司持股为19.08%，美的创新投资有限公司持股为2.44%；
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成分交易型开放式指数证券投资基金持股为2.21%，中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成分交易型开放式指数证券投资基金持股为1.66%；
截至2025年6月30日，晶合集成股权结构
北京集创北方科技股份有限公司持股为1.32%，安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）持股为0.97%，中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为0.95%，香港中央结算有限公司持股为0.91%。
对比可发现，美的创新已退出股东行列，华勤技术已成为第四大股东。
原因是，2025年8月29日，晶合集成宣布于2025年7月29日与华勤技术签署了《股份转让协议》，力晶创投将其持有的公司 120,368,109 股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术。以此计算，华勤技术此次接盘，一共斥资23.86亿元入股，成为第三大股东。
2026年5月，合肥勤合接盘力晶创投转让的晶合集成5%股权，合肥勤合及华勤技术承诺，合肥勤合在本次股份转让中取得的晶合集成股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让，华勤技术亦不会通过出售所持合肥勤合股权或以其他方式实质降低其对合肥勤合的持股比例的方式间接转让标的股份。
此次转让后，力晶创投持股比例降至8.07%，合肥勤合持股比例增加至5%，本次协议转让股份完成后，华勤技术及其全资子公司合肥勤合合计持有晶合集成 220,747,694 股股份，占公司总股本的11.00%。
若以目前股价计算，合肥勤合接盘的这笔股权价值39亿元。
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