金吾财讯 | 招银国际表示，AI光互联正在从光模块升级周期进入系统级基础设施瓶颈阶段。随着AI集群从tray-level系统扩展到机架、机柜列乃至园区级网络，计算性能越来越不只取决于GPU/ASIC的供给，也取决于数据能否在更大的加速器域内高效流动。铜连接在短距离场景仍具成本优势，但更高的lanespeed、持续上升的插入损耗以及更紧的功耗预算，正推动光互联更深入地进入scale-up、scale-out和scale-across架构。该机构认为这将把行业机会从光模块本身扩展至更高价值的光器件、集成光平台以及系统级互联架构。近期变现层仍在高速可插拔光模块，但价值获取正在向上游迁移。随着AI集群对更高带宽和更低延迟的需求提升，光模块需求有望快速增长，但模块组装环节本身竞争也在加剧。更具防御性的利润池位于稀缺、认证门槛高且难以快速second-source的环节，包括高速InP（磷化铟）激光器、DSP（数字信号处理器）/模拟IC、光引擎和高精度封装。这也是该机构预计光产业链将出现分化的原因：具备云厂商认证和供应链资源的头部模块供应商有望继续提升份额，而二线厂商将在制造型新进入者扩产后面临红海价格压力。

技术路线也在变得更加分化，利好具备架构中性敞口的供应商。EML（电吸收调制激光器）仍是400G/800G以及早期1.6T可插拔模块中经过验证的高性能路线；而随着带宽密度、功耗以及EML供应紧张问题变得更加突出，SiPh（硅光）动能正在增强。CPO（共封装光学）是行业从DSP-retimed前面板可插拔模块向更深层光集成迁移的终局方向，而非短期直接替代。可插拔模块仍是当前出货主引擎，但LPO（线性可插拔光学）/LRO（线性接收光学）、NPO（近封装光学）和CPO正在将价值进一步推向光引擎、CW（连续波）/UHP（超高功率）激光器、ELS（外置激光源）、耦合/封装以及系统级可靠性。在这一背景下，该机构更看好布局于光价值链中稀缺上游环节和架构使能层的公司。对光通信行业的核心结论是AI光互联不是简单的TAM扩张故事，而是价值重新分配的故事，利润池正从最终组装环节迁移至瓶颈器件、光引擎和系统级光学架构。