晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”

证券之星

Jun 16

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型公开的一种半导体薄膜沉积设备，半导体薄膜沉积设备，包括：反应腔，其内部设置承载台，所述承载台用于承载晶圆；前驱体供气装置，设置于所述反应腔的顶部；喷淋头，设置于所述承载台和所述前驱体供气装置之间；环形遮挡结构，位于所述喷淋头与所述承载台之间，用于遮挡所述晶圆上表面的边缘；惰性气体供气装置，设置于所述承载台的边缘外侧，以向所述晶圆背面边缘处鼓入惰性气体；真空泵，用于抽出所述反应腔内的气体。本实用新型在薄膜沉积的过程中，可改善晶圆表面的温度分布均匀，改善薄膜沉积后的膜层均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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{"basename":"","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - Tiger Brokers","title":"Tiger Brokers | Global Stocks, Options & Futures Trading App","description":"Tiger Brokers, one-stop investment in US stocks, SGX stocks, HK stocks, A-shares & other global assets. One of the best stock trading platforms in Singapore.","keywords":"tiger brokers,tiger trade,tiger brokers singapore,broker online,stock trading in singapore,share trading singapore,brokerage firm singapore,trading app,stock broker singapore,stock trading platforms,trading account","social":{"ogDescription":"Tiger Brokers, one-stop investment in US stocks, SGX stocks, HK stocks, A-shares & other global assets. One of the best stock trading platforms in Singapore.","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www.itiger.com/news/2643836397"},"companyName":"Tiger Brokers"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"isCrawlerRequest":true,"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2643836397\",edition:\"fundamental\",auth_exemption:1,,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2643836397?lang=en_US&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-06-16 03:22","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2643836397","market":"hk","top_or_hot":-1,"title":"晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”","media":"证券之星","content":"<html><body><p>证券之星消息，根据天眼查APP数据显示<a href=\"https://laohu8.com/S/688249\">晶合集成</a>（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。</p><p>专利摘要：本实用新型公开的一种半导体薄膜沉积设备，半导体薄膜沉积设备，包括：反应腔，其内部设置承载台，所述承载台用于承载晶圆；前驱体供气装置，设置于所述反应腔的顶部；喷淋头，设置于所述承载台和所述前驱体供气装置之间；环形遮挡结构，位于所述喷淋头与所述承载台之间，用于遮挡所述晶圆上表面的边缘；惰性气体供气装置，设置于所述承载台的边缘外侧，以向所述晶圆背面边缘处鼓入惰性气体；真空泵，用于抽出所述反应腔内的气体。本实用新型在薄膜沉积的过程中，可改善晶圆表面的温度分布均匀，改善薄膜沉积后的膜层均匀性。</p><p>今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。</p><p>通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。</p><p>数据来源：天眼查APP</p><p>以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。</p></body></html>","source":null,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n<a class=\"head\" href=\"https://laohu8.com/wemedia/1082532455\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://community-static.tradeup.com/news/2e305640fc27210243042d09d3a7fa3f);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">证券之星 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-06-16 03:22</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><p>证券之星消息，根据天眼查APP数据显示<a href=\"https://laohu8.com/S/688249\">晶合集成</a>（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。</p><p>专利摘要：本实用新型公开的一种半导体薄膜沉积设备，半导体薄膜沉积设备，包括：反应腔，其内部设置承载台，所述承载台用于承载晶圆；前驱体供气装置，设置于所述反应腔的顶部；喷淋头，设置于所述承载台和所述前驱体供气装置之间；环形遮挡结构，位于所述喷淋头与所述承载台之间，用于遮挡所述晶圆上表面的边缘；惰性气体供气装置，设置于所述承载台的边缘外侧，以向所述晶圆背面边缘处鼓入惰性气体；真空泵，用于抽出所述反应腔内的气体。本实用新型在薄膜沉积的过程中，可改善晶圆表面的温度分布均匀，改善薄膜沉积后的膜层均匀性。</p><p>今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。</p><p>通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。</p><p>数据来源：天眼查APP</p><p>以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"688249","symbol_name":"晶合集成","start_time":0,"source_url":"https://stock.stockstar.com/RB2026061600003540.shtml","article_id":"2643836397","we_media_id":"1082532455","thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2643836397","pubTimestamp":1781551368,"columns":[],"sourceInfo":null,"weMediaInfo":{"media_name":"证券之星","introduction":"证券之星始创于1996年，是国内领先的金融信息及综合服务平台。关注证券之星，即时获取有价值的财经资讯。","home_visible":1,"id":"1082532455","head_image":"https://community-static.tradeup.com/news/2e305640fc27210243042d09d3a7fa3f"},"summary":"证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"159582":"半导体","688249":"晶合集成","02249":"晶合集成","BK0214":"IT设备"},"translate_title":"Jinghe Integration obtained utility model patent authorization: \"A semiconductor thin film deposition device\"","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"159582":1.5,"688249":1.5,"02249":2},"content_text":"证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。专利摘要：本实用新型公开的一种半导体薄膜沉积设备，半导体薄膜沉积设备，包括：反应腔，其内部设置承载台，所述承载台用于承载晶圆；前驱体供气装置，设置于所述反应腔的顶部；喷淋头，设置于所述承载台和所述前驱体供气装置之间；环形遮挡结构，位于所述喷淋头与所述承载台之间，用于遮挡所述晶圆上表面的边缘；惰性气体供气装置，设置于所述承载台的边缘外侧，以向所述晶圆背面边缘处鼓入惰性气体；真空泵，用于抽出所述反应腔内的气体。本实用新型在薄膜沉积的过程中，可改善晶圆表面的温度分布均匀，改善薄膜沉积后的膜层均匀性。今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。数据来源：天眼查APP以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":true,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"}}}