英伟达抢着要!郭明𫓹:台积电玻璃基板是AI芯片必需品

快科技
Jun 20

快科技6月20日消息,郭明𫓹近日解读台积电先进封装技术,指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件,而非可选优化方案。

该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲,台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板,采用三层结构设计,玻璃核心夹于两层ABF积层之间。

玻璃基板厚度变薄使得穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短,导通电阻与回路电感同步下降,电源完整性得到显著改善,为芯片提供更稳定的供电系统。

郭明𫓹区分了CoPoS体系中两项技术的定位差异,CoP主要影响生产效率与成本,属于优化选项,而oS直接决定芯片能否成功制造,是必须具备的核心技术。

目前测试基板规格为250 x 250毫米,ABF积层采用味之素GL107混合材料,层数达24至28层,穿玻璃通孔是最核心技术壁垒,由台积电与群创共同掌握。

尽管玻璃基板单价远高于传统ABF基板,但其成本仅占AI芯片整体物料清单的低个位数百分比,却能大幅降低封装不良导致的良率损失,整体经济效益显著。

英伟达及另外两家美系芯片巨头对该技术展现浓厚兴趣,电源完整性改善能够直接转化为AI算力提升,满足下一代高端芯片的性能需求。

台积电目标在2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板量产,以配合英伟达等巨头下一代AI芯片的迭代节奏,目前产业链正加速推进验证。

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