智通财经APP获悉，据知情人士透露，高通(QCOM.US)正就收购人工智能(AI)芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，交易估值约为40亿美元。知情人士表示，交易可能在未来数周内正式宣布，但最终协议尚未达成，谈判仍存在破裂或条款变动的可能。对此，高通发言人拒绝置评，Modular代表未能立即回应。
若此番收购落定，这将是高通在短时间内推进的第二项重大AI芯片并购。本月早些时候有报道指出，这家芯片巨头正与AI芯片初创公司Tenstorrent展开深入谈判，潜在交易估值在80亿至100亿美元之间。若两笔交易均顺利完成，高通将在数周内斥资近140亿美元，对其AI芯片业务版图进行深度重塑。
Modular是何来头?
Modular于2022年在硅谷由Chris Lattner和Tim Davis共同创立，两人相识于谷歌(GOOGL.US)，因“对AI碎片化基础设施感到沮丧”而联手创业。Lattner是编程语言领域的知名人物，曾领导开发了Swift编程语言。
2025年9月，Modular以16亿美元估值完成2.5亿美元融资，累计融资额达3.8亿美元。投资方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、谷歌风投(Google Ventures)、Greylock Partners和美国创新技术基金(US Innovative Technology Fund)等。
Modular的技术主打AI推理加速，核心产品之一是其MAX AI推理引擎，旨在提供全球最快的统一AI执行性能，并支持在多种硬件上实现高性能、可移植的计算。随着越来越多企业在生产环境中部署AI应用，这一市场正迅速扩张。该公司的芯片架构有望补充高通现有的AI加速器设计，为其提供一条快速打造有竞争力数据中心产品的路径。
高通AI版图：密集落子，全面出击
过去一年间，高通在AI芯片领域的布局可谓紧锣密鼓，通过自主研发+战略收购双轮驱动，加速从移动通信芯片巨头向全栈AI算力服务商转型。
产品层面，高通于2025年发布AI200和AI250两款AI推理芯片，分别计划2026年和2027年商用。今年6月，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙正式确认公司将重返服务器CPU市场，推出全新业务品牌“飞龙”，覆盖高性能CPU、AI推理加速器和定制ASIC三大方向。其中AI200加速卡搭载768GB低功耗内存，AI250则采用近存计算架构。此外，高通已与一家全球领先的超大规模云服务商达成合作，联合开发定制芯片，首批产品预计2026年12月交付。
收购层面，高通近年来并购动作频频。2025年，该公司以约24亿美元收购伦敦上市公司Alphawave IP Group，补强芯片间高速数据传输技术——这是连接数据中心多个AI加速器的关键能力;同年，高通还收购了越南AI研究公司VinAI的生成式AI部门(后更名为MovianAI)，增强生成式AI研发能力;更早之前，高通以14亿美元收购由苹果前工程师创办的NUVIA，获得自研CPU核心能力。
更引人关注的是，就在Modular收购消息传出前不久，有报道称高通正洽谈收购Tenstorrent。这家AI初创公司由“芯片大神”Jim Keller创立，依托RISC-V开放架构研发AI训练与推理加速器，具备完整软硬件全栈能力，可补足高通在数据中心高端算力芯片领域的技术短板。
Tenstorrent和Modular两笔潜在收购若同时落地，高通将拥有一个涵盖互连、推理乃至训练的完整AI芯片产品组合，使其与英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)和英特尔(INTC.US)的直接竞争更加激烈。
行业变局：AI推理芯片赛道重估
当前，AI芯片市场正经历深刻变革。所谓的推理芯片(inferencing chips)赛道快速演变，正在复杂化——某些情况下也在推高——像Modular这样的初创公司的估值。
近期一系列交易已促使市场重新评估AI芯片初创企业的战略价值，包括英伟达据称以200亿美元的授权协议收购Groq Inc.的部分资产，英特尔资本投资的SambaNova Systems也完成了新一轮融资。这些动向表明，芯片行业巨头正加速通过并购获取AI能力，而非从头开始自主研发。
高通股价自2026年4月以来累计上涨约70%，当前市值稳定在2330亿美元。市场对高通AI战略的乐观预期，在其6月24日投资者日活动前持续升温。
挑战与展望
尽管收购策略激进，高通在数据中心AI芯片市场仍面临严峻挑战。英伟达凭借多年在CUDA软件平台和GPU加速器上的投入，主导了数据中心AI芯片市场。AMD正通过MI300系列加速器追赶，英特尔也在力推Gaudi系列AI芯片。
而考虑到AI芯片技术的战略重要性以及围绕半导体知识产权的国家安全担忧，高通的大规模收购可能面临监管审查。此前高通收购恩智浦(NXPI.US)的交易就因未获监管批准而告吹。
不过，高通CEO安蒙近期在Computex上反复强调“2026年是智能体之年”，预言AI智能体将取代APP成为下一代计算范式。在这一判断下，高通正试图在云端与边缘端同时卡位，从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心全面布局AI算力。
随着高通即将在6月24日举办投资者日，外界普遍预期，管理层届时将系统阐述公司在AI基础设施领域的战略规划。分析师与投资者将密切关注其是否会就Modular及Tenstorrent相关谈判做出公开回应，并更新数据中心收入目标。