智通财经APP获悉，据港交所6月21日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称：基本半导体)通过港交所主板上市聆讯，国金证券(香港)、中银国际为其联席保荐人。

据招股书，该公司成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。该公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，该公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，该公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。这些市场高度集中，由少数主要国际厂商主导。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商(即三大市场参与者)在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。

该公司于2020年采用集成设备制造商(IDM)模式。该公司已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝的协同效应。在保持核心制造能力的同时，该公司与国内外领先的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系。通过在设计阶段融入特定于代工厂的工艺特性，该公司能够利用代工厂工艺平台的能力，从而提高产品性能和可靠性。该公司已通过晶圆厂内部研究开发了专有工艺，针对关键制造工序(例如高温离子注入制程与栅极氧化层制程)，当这些工艺转移至代工厂时，可进一步改善产品成果。

该公司专注于第三代功率半导体产业，其特征为使用碳化硅及氮化镓(GaN)等材料的化合物半导体。由于具备高击穿电场强度、高热导率等优异特性，市场正朝着第三代半导体的方向发展。碳化硅已广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件，推动电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。该公司提供碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景。

作为一家IDM企业，该公司设计、研发并制造适用于一系列应用领域(包括(i)新能源汽车，及(ii)可再生能源和工业应用)的碳化硅及栅极驱动产品。

中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元人民币;同期，公司年内亏损分别约为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元人民币。