TradingKey - 美东时间6月24日，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布合作，共同推动光子集成电路产业化。双方将围绕TNO在埃因霍温高科技园区建设的光子芯片中试生产线展开技术协同。

光子芯片中试生产线是欧盟PIXEurope项目框架下的核心设施，已于2026年初启动建设，计划实现6英寸晶圆级磷化铟（InP）光子芯片的量产能力。根据协议，阿斯麦将分阶段提供DUV和I-Line光刻设备及工艺支持。阿斯麦是全球光刻技术的领军企业，其提供的设备与工艺支持，是光子芯片实现稳定量产的关键环节之一

光子芯片以光信号替代电信号传输数据，具备高速率、低能耗、抗电磁干扰和高带宽等特性。AI算力需求增长使电芯片在发热和带宽方面的瓶颈愈发明显。市场研究机构Yole预测全球硅光子市场规模将从2024年的2.78亿美元增至2030年的27亿美元，年复合增长率46%。磷化铟6英寸晶圆单片可切割出更多芯片，有助于摊薄成本。

从项目背后的战略考量来看，该合作的意义超出了具体设施本身，中间试验生产线的功能是在实验室研究和工业化制造之间架设通路，TNO将负责运营设施五年，后续视条件移交产业界作为量产基地。

从欧洲视角看，该项目隶属于欧盟《芯片法案》框架，欧洲希望在光子芯片领域建立一个开放共享的制造平台，供各类企业和研究机构使用。在全球半导体供应链频繁波动的情况下，欧洲试图通过光子芯片这条新赛道，在未来先进制造格局中争取更主动的地位。

对阿斯麦而言，其核心优势在于光刻设备，但芯片产业正在进入后摩尔时代，传统技术路线逐渐逼近物理极限，新的方向正在打开。通过介入光子芯片量产，阿斯麦既为现有业务拓展了应用场景，也在更长远的产业格局中提前布局。

光子芯片大规模产业化仍面临测试效率低、封装集成复杂、初始成本偏高等问题。埃因霍温高科技园区已集聚PhotonDelta生态中的初创企业、研究机构和高等院校。

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