台积电订单排名出炉:英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

快科技
Jun 27

快科技6月27日消息,摩根士丹利近日发布最新研报显示,在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中,英伟达依然是2027年最大的客户。

英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案,2027年产能预估达到91万颗,同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装,出货量预计将翻一番。

基于这些订单增长,摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。

英伟达身后,AMD正加速追赶。摩根士丹利预计,AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗,较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。

据悉,EPYC Venice采用台积电2nm工艺,基于Zen 6架构,面向AI与高性能计算场景。

全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计,全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片,2027年进一步攀升至269.4万片。

CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。

值得关注的是,谷歌亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片,CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事,演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Most Discussed

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10