数字芯片设计是指处理离散数字信号（0和1）的集成电路设计，涵盖逻辑运算、存储及接口控制等核心功能。作为半导体板块重要的子行业，按照申万三级行业口径，截至6月26日，数字芯片设计在科创人工智能ETF华宝（589520）标的指数（科创AI指数）中，权重占比高达57.8%，是支撑人工智能、物联网、云计算等前沿科技发展的底层基石与核心动力。

　　核心卡位：12家代表性公司在数字芯片设计行业中精准卡位AI算力、内存互连、SoC、FPGA、IP授权等核心节点，构建了完善的国产化生态：

　　· AI算力与CPU：寒武纪、海光信息、沐曦股份-U及龙芯中科分别在AI加速芯片、x86兼容CPU+DCU、通用GPU及自主指令集CPU领域占据龙头地位。

　　· 内存互连与存储：澜起科技作为全球内存互连龙头引领行业标准，聚辰股份在EEPROM存储领域位居国内第一。

　　· SoC与物联网：晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技分别在多媒体SoC、低功耗可穿戴SoC及Wi-FiMCU领域保持全球或国内领先份额。

　　· FPGA与IP授权：安路科技与复旦微电构筑国产FPGA核心力量，芯原股份则是国内第一的半导体IP授权与芯片定制引领者。

　　值得关注的是，寒武纪、澜起科技、芯原股份、晶晨股份、复旦微电、恒玄科技、乐鑫科技、安路科技、海光信息、沐曦股份-U、龙芯中科、聚辰股份均是科创人工智能ETF华宝（589520）标的指数（科创AI指数）成份股。

　　一、数字芯片设计行业定义与细分赛道划分

　　行业定义：数字芯片设计是指处理离散数字信号（0和1）的集成电路设计，其核心功能涵盖逻辑运算、存储及接口控制等。

　　细分赛道：数字芯片设计行业应用广泛，核心细分赛道主要包括以下几类：

　　· AI算力芯片：分为通用型（如CPU、GPU、FPGA）和专用型（如NPU、ASIC），是AI训练与推理的核心算力底座。

　　· 内存接口芯片：负责DRAM与主机处理器之间的高速数据通信协议处理，提升内存数据访问速度与稳定性。

　　· SoC（片上系统）：将CPU、GPU、NPU及通信接口等多种功能模块高度集成于单一芯片，广泛应用于多媒体终端、可穿戴设备等领域。

　　· FPGA芯片：集成大量可重构逻辑单元，支持硬件架构重构与反复编程，具备极高的灵活性。

　　· IP授权服务：提供可复用的芯片功能模块（如GPU/NPUIP核），以授权费和特许权使用费模式赋能下游芯片设计公司。

　　· 其他核心赛道：还包括面向物联网的IoT/MCU芯片、非易失性存储芯片（如EEPROM）以及基于自主指令集的独立架构CPU等。

　　二、核心公司产业链卡位全景

　　1．产业链卡位与全景图

　　各司其职：数字芯片设计产业链高度细分，12家核心公司在各自赛道中构筑了深厚壁垒，各司其职：

　　· 底层架构与IP：芯原股份提供半导体IP授权与芯片定制服务；龙芯中科深耕自主LoongArch指令集CPU。

　　· 核心算力与存储：寒武纪、海光信息、沐曦股份-U构筑了从云端推理/训练到通用计算的AI算力底座；澜起科技与聚辰股份分别在内存接口和EEPROM领域保障数据高速传输与持久化存储。

　　· 端侧SoC与IoT：晶晨股份、恒玄科技聚焦多媒体与可穿戴SoC；乐鑫科技领跑AIoT无线通信芯片，共同推动端侧智能落地。

　　· 可编程逻辑：安路科技与复旦微电在FPGA及高可靠性场景中发挥关键的灵活适配与国产替代作用。

　　卡位全景：以下为12家核心公司在数字芯片设计产业链中的卡位全景图：

　　三、细分赛道与核心公司深度梳理

　　1.AI算力芯片赛道

　　赛道背景：AI算力芯片是人工智能产业的底层基石。随着AgenticAI的发展，算力结构正从训练为主向推理为主转型，带动推理算力需求爆发。2026年国内AI加速芯片市场规模有望突破2100亿元，国产份额预计提升至50%以上，国产替代进程全面加速。

　　核心厂商：在AI算力芯片赛道中，国内头部厂商凭借技术突破占据重要位置：

　　· 寒武纪：国产AI算力芯片领军者，其旗舰云端芯片思元690实现量产，FP16算力超700TFLOPS。公司在推理场景优势显著，已获国内多家互联网大厂批量部署。

　　· 海光信息：采用“CPU+DCU”双轮驱动，深算系列DCU算子覆盖度超99%，全面兼容CUDA生态，2025年DCU市占率位列国产AI加速芯片头部。

　　· 沐曦股份-U：国产通用GPU头部力量，单卡性能处于国内第一梯队，2025年国产AI加速卡市占率达41%，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的供应商。

　　2．内存接口与存储芯片赛道

　　赛道价值：随着AI算力需求的爆发，内存接口与存储芯片成为打破“内存墙”瓶颈、提升系统性能的关键环节。该赛道的核心价值在于大幅提升内存数据访问的速度与稳定性，满足高带宽、低延迟的数据通信需求，是算力基础设施中不可或缺的底层支撑。

　　澜起科技：澜起科技是全球内存互连芯片领域的绝对龙头，具备深厚的技术护城河与先发优势。

　　· 行业地位领先：2024年公司以36.8%的市占率位居全球内存互连芯片市场首位，行业格局高度集中。

　　· 核心技术壁垒：作为JEDEC董事会成员牵头制定DDR5RCD等国际标准，其DDR4/DDR5全系列内存接口芯片广泛应用于国际主流服务器和云计算领域。

　　聚辰股份：聚辰股份是全球领先的非挥发性小容量存储芯片供应商，在细分市场占据主导地位。

　　· 核心份额稳固：作为全球第三、国内第一的EEPROM供应商，其智能手机摄像头EEPROM份额最高达42.7%。

　　· 协同布局增量：公司与澜起科技合作开发的DDR5SPD芯片已打入服务器和PC内存模组供应链，随着DDR5渗透率的提升，该业务成长空间广阔。

　　3.SoC与IoT芯片赛道

　　枢纽作用：SoC与IoT芯片将计算、通信与存储高度集成，是实现端侧AI落地与万物互联的核心硬件。随着AI向边缘侧延伸，具备低功耗与AI推理能力的SoC及IoT芯片成为智能终端的“大脑”，直接决定设备的交互体验与连接效率。

　　晶晨股份：晶晨股份是国内多媒体SoC领军企业，其核心亮点如下：

　　· 全面覆盖机顶盒、智能电视及AI音视频赛道，在智能机顶盒芯片领域处于领导地位。

　　· A系列芯片内置最高5Tops算力NPU，已打入谷歌、亚马逊等国际头部客户供应链。

　　恒玄科技：恒玄科技是全球低功耗无线计算SoC头部厂商，其竞争优势如下：

　　· TWS主控芯片全球出货量份额约10%，位居全球第四。

　　· 凭借6nm先进制程与超低功耗技术，在智能手表与AI眼镜赛道实现突破，具备领先的AI多模态推理能力。

　　乐鑫科技：乐鑫科技是全球AIoT无线SoC龙头，其核心壁垒包括：

　　· 市场地位稳固，2022年全球Wi-FiMCU市场份额达27%，稳居全球第一。

　　· 基于RISC-V自研架构构建软硬件生态，芯片已可对接主流大模型，具备AI端侧落地的技术优势。

　　4.FPGA与IP授权赛道

　　赛道角色：在数字芯片设计领域，FPGA与IP授权赛道扮演着底层架构与灵活计算“卖水者”的关键角色。半导体IP作为可复用的功能模块，大幅降低了芯片设计门槛与周期；而FPGA凭借大量可重构逻辑单元，能够灵活适配不同AI模型与中小批量定制化加速需求，两者共同构筑了底层算力创新的基石。

　　芯原股份：公司是国内IP授权与芯片定制的领军者，具备显著的生态与技术优势：

　　· 行业地位：2024年中国大陆第一、全球第八大半导体IP授权商，IP种类在全球前十中排名前二。

　　· 核心亮点：依托自主可控的六类处理器IP与SiPaaS平台模式，深度绑定全球云服务、汽车电子及IoT客户，正加速向AIASIC计算方案引领者升级。

　　安路科技：公司是国产FPGA芯片及系统解决方案龙头，充分受益于供应链自主可控趋势：

　　· 行业地位：国内首批具备28nmFPGA量产能力的企业，当前中国FPGA市场国产化率仅约15.9%，国产替代空间广阔。

　　· 核心亮点：构建了完整的“FPGA+EDA软件”生态，产品广泛覆盖工业控制、网络通信及消费电子等领域，具备较强的中低端市场替代实力。

　　复旦微电：公司是国内集成电路设计行业首家上市企业，也是国产FPGA核心供应商之一：

　　· 行业地位：具备千万门级至亿门级FPGA芯片的研发与量产能力，技术处于国内领先水平。

　　· 核心亮点：形成FPGA、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片四大成熟产品线协同，在5G通信、人工智能及高可靠性行业构筑了深厚的客户壁垒。

　　5．自主指令集CPU赛道

　　信创底座：自主指令集CPU赛道是信创产业的底层基石。在供应链自主可控需求迫切的背景下，摆脱对海外指令集架构的依赖，构建完全自主的底层信息技术体系，对保障关键领域的数字安全具有不可替代的战略意义。

　　行业地位：龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于x86、ARM体系的开放性信息技术体系的CPU企业。公司在传统安全应用市场保持主导地位，桌面CPU在政务信创招标中份额持续提升，是国产自主CPU的领军者。

　　核心亮点：龙芯中科在指令集架构、产品性能与生态建设方面展现出显著优势：

　　· 推出完全自主的LoongArch指令集，获GNU组织正式编号，从顶层实现生态自主可控。

　　· 产品性能实现跨越式突破，桌面处理器3A6000性能超越Intel第十代i3，LA664处理器核对标AMDZen2架构。

　　· 软件生态持续完善，超100个国际开源软件项目包含LoongArch分支，全面适配国产操作系统，并通过二进制翻译技术解决应用迁移痛点。

　　四、综合对比与投资逻辑总结

　　1.12家公司综合对比与后市展望

　　综合对比：

　　后市展望：结合当前产业周期与政策催化，数字芯片设计板块后市呈现以下核心趋势与投资建议：

　　· 算力主线确立：AI算力已取代传统金融板块成为A股上行期的新“牛市旗手”，当前AI算力板块预测EPS同比增速接近80%，成为全市场增长最快、上调幅度最大的核心主线。

　　· 国产替代加速：受外部环境与大基金三期加码影响，国产AI芯片替代进程全面提速，头部厂商将充分享受国产化红利。

　　· 端侧应用爆发：AgenticAI的发展带动Token消耗大幅提升，算力需求正从训练向推理转型。具备低功耗、高算力特征的端侧AI芯片（如AI眼镜、智能手表SoC）将迎来爆发式增长。

　　· 核心配置建议：下半年AI板块结构性轮动机会大于系统性趋势机会。建议重点配置算力硬件及上游材料，并关注模型商业化落地超预期的应用端标的；同时，需密切跟踪2026年四季度海外AI龙头资本开支的营收兑现情况。

　　国投证券认为，本轮AI科技抱团眼下不会轻易结束。综合眼下宏观“灰犀牛”并不明确以及AI资本开支难以验伪，本轮AI科技抱团眼下不会轻易结束，其核心大主线定位并未随着股价高位波动而受到动摇。到目前为止，我们倾向于认为当前AI科技基于产业浪潮股最终结束M顶第一个顶部大概率还未到来。

　　华源证券表示，随着国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度集成、高速互联、全局协同的核心优势，有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块。

　　【国产替代之光，科创自立自强】

　　科创人工智能ETF华宝（589520）及其联接基金（联接A：024560、联接C：024561）重点布局国产AI产业链，成份股囊括国产GPU龙头（如寒武纪），国产ASIC龙头（如芯原股份）、AI应用龙头（如金山办公），半导体行业权重占比近一半，具备较强进攻性；软件行业权重占比超三成，有望受益于AI应用补涨行情。同时，该ETF是融资融券标的，是一键布局国产算力的高效工具。

　　风险提示：科创人工智能ETF华宝被动跟踪上证科创板人工智能指数，该指数基日为2022.12.30，发布于2024.7.25，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估科创人工智能ETF华宝的风险等级为R4-中高风险，适宜积极型（C4）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。

责任编辑：常福强