金吾财讯 | 基本半导体(09971)今日起招股，拟发行2738.62万股H股，其中5%为香港发售，95%为国际发售，另有15%超额配股权。每股发售价介乎27.49港元至31.62港元。每手200股，入场费6387.78港元。股份预期将于7月8日挂牌上市。国金证券(香港)、中银国际为联席保荐人。以中间价29.56港元计算，预期集资净额约7.13亿港元，拟将其中约60.0%用于未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器。约20.0%用于在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新。约10.0%用于在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络。约10.0%用于营运资金及其他一般公司用途。公式成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；按2024年收入计，在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
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