智通财经APP获悉，随着来自美国的存储芯片巨头美光科技公布创纪录资本支出以及全球存储芯片两大超级霸主——即韩国存储双雄三星电子与SK海力士计划在西南部地区投入约800万亿韩元(约合5180亿美元)建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和SK海力士将各自建设两座，阿斯麦、应用材料等半导体设备巨头们正进入由AI芯片与存储芯片大规模扩产驱动的新一轮超级增长周期。这也是华尔街策略师们近日愈发看涨欧洲股票市场核心逻辑，毕竟欧股市场作用全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)、ASM International以及BE Semiconductor等总部位于欧洲的一众半导体设备最顶级供应商们。
阿斯麦已经是欧洲市值最高上市公司，并且阿斯麦在美股市场公开交易的ADR价格(ASML.US)今年以来涨幅高达70%大幅跑赢标普500指数以及纳斯达克100指数。这家光刻机巨头受益全球史无前例的AI芯片与存储芯片产能扩张周期的逻辑最直接：先进逻辑、先进DRAM、HBM相关制程扩张，都离不开EUV/DUV光刻设备。
韩国存储芯片双雄与美光的资本开支超级周期，正在为阿斯麦、Besi等欧洲设备巨头提供强有力的盈利与估值双重上修基础;如果欧股下半年从地缘修复切换到“盈利扩散+AI资本开支驱动+周期板块轮动上涨”看涨叙事逻辑，这些占据高权重的半导体设备超级龙头很可能成为推动欧洲股指强劲上行的核心驱动力。不过，一旦市场开始担忧存储扩产过度、北美科技巨头们AI资本开支回报周期进一步被拉长，或者出口限制升级，股价波动也会同步放大。
当欧洲股市因中东地区2月底爆发的伊朗战争而在今年持续遭受重创时，来自摩根大通的首席股票市场策略师Mislav Matejka曾预测欧股跌势将是短暂的。如今，这位策略师领导的团队正因史无前例的AI芯片与存储芯片产能扩张浪潮而加倍看涨于欧洲股市，成为Bloomberg Intelligence跟踪的华尔街预测人士中最乐观的多头实力。
Matejka及其团队将欧股基准股指——斯托克欧洲600基准指数(即Stoxx Europe 600)的年末目标点位从630点大幅上调至680点，意味着较当前的历史最高点水平有望上涨约10%。这一新预测超过了本月早些时候Bloomberg Intelligence调查报告显示的巴克莱银行和汇丰银行设定的670点最高目标。
摩根大通激进押注欧洲股市下半年跑赢美股，周期板块迎重估窗口
据了解，Matejka领导的摩根大通策略师团队在一份最新研究报告中写道：“在经历三年基本持平之后，欧元区今年的整体业绩盈利增长正在显著提速。”他们预计，2026年斯托克欧洲600指数每股收益将增长18%，2027年将在强劲基数之上再增长12%。“如果我们在下半年看到欧洲市场广度扩大，欧洲可能再次成为一个引人注目的牛市故事。”
正如上图所示，摩根大通策略师认为欧洲股市还有进一步上行空间——该机构的策略师们给出的目标超过调查水平。注：平均目标和中位数目标截至6月19日的上一份Bloomberg Intelligence调查。
在2026年前两个月，欧洲股市表现优于美国股票市场，直到伊朗战争爆发。该地区对中东能源进口体系的重度依赖，以及其对能源密集型行业的过度权重和对中东能源的直接敞口，在中东地缘政治冲突期间成为重大拖累。不过，自6月中旬美伊达成初步和平协议以来，欧元区股票市场已开始重新跑赢美国等一众西方股票市场。
这些策略师们写道：“令人鼓舞的是，自伊朗冲突开始以来，华尔街对于欧洲股票市场2026年每股收益预期实际上已经显著上调。”“随着市场继续消化并解除地缘政治冲突影响，且市场对于半导体设备巨头们的强劲看涨预期带动涨势，欧元区股市应会受益。”
Matejka在2025年10月转向更加看好欧洲股票(相比于美股市场而言)，并在伊朗战争期间坚持这一看涨观点，认为地缘政治冲突引发的疲弱走势提供了重要买入机遇。本月早些时候，他继续坚定预测该地区股票将在下半年跑赢美国股票市场。
该策略师团队还将欧元区另一基准股指——斯托克50指数目标从6350点上调至6800点，这意味着较当前水平上涨9%。
这些策略师们一致预计，采购经理人指数等重要活动指标显著反弹，以及更稳固的全球宏观增长，将在今年下半年支撑欧洲企业整体每股收益盈利基准。他们写道，将引领指数上涨的股票包括消费类标的，以及领涨势头最为强劲的半导体设备，加之工业、矿业和银行巨头们。
另一方面，这些策略师们表示，更强劲的经济活动意味着防御性股票总体上不应受到资金一致青睐，而如果油价继续走低，能源股将有进一步下行空间。他们还对商业服务、软件和媒体持相对谨慎态度。
围绕存储芯片以及此前台积电、英特尔以及三星围绕AI芯片的创纪录资本开支，都意味着AI数据中心需求正在从数据中心AI GPU/ASIC、数据中心CPU大规模采购，大幅外溢到HBM/DRAM\NAND存储芯片组件、以太网基础设施以及数据中心光互连等AI算力基建领域迫切需要扩张的先进封装、先进制程晶圆制造产能。
从扩产工程逻辑来看，阿斯麦EUV/DUV光刻机绝非普通等级的半导体设备，而是先进逻辑芯片、AI加速器、HBM相关的高端DRAM制程继续缩微和提升良率的瓶颈工具;此外，AI芯片短缺、HBM/DRAM紧张、NAND需求结构性抬升，本质上都指向同类型的AI算力基础设施供给瓶颈与约束：先进算力不是只长期缺乏GPU/TPU，而是缺晶圆产能、先进芯片制程与先进封装产能、存储芯片产能巨大缺口之下的刻蚀/沉积/量测控制/先进封装设备和光刻吞吐能力;与此同时，华尔街分析师们认为这种供给瓶颈正在把半导体设备链从“周期复苏交易”重新定价为“AI算力资本开支超级周期交易”。
阿斯麦等半导体设备巨头们站上AI算力短缺超级风口
韩国两大存储芯片巨头的超大规模扩产、美光的创纪录业绩与资本开支，大举强化了欧洲半导体设备链的中期增长逻辑，尤其是阿斯麦和Besi这类“AI算力卖铲人”。摩根大通把Stoxx Europe 600年末目标从630点上调至680点，并强调半导体设备巨头们引领涨势、欧元区盈利修复、地缘冲击退潮和市场广度改善，是欧股重估的宏观底座;而半导体、工业、银行和消费等周期板块若接棒轮动式上涨，欧洲行情就不再只是防御性修复，而会变成盈利上修驱动的再通胀式牛市。
半导体设备是这条欧股上涨路径中最具市值权重影响力以及业绩弹性的“硬科技权重”。韩国政府披露，三星电子和SK海力士将在韩国西南部各建设两座新晶圆厂，合计投资800万亿韩元，约5183亿美元;韩国还计划到2029年在AI数据中心层面投入550万亿韩元、到2035年超过1000万亿韩元，并推动DRAM产量五年内翻倍。
对半导体设备厂商们而言，存储芯片扩产不是简单多建几条生产线，而是斥巨资新建更多数量洁净室，以及HBM、先进DRAM、企业级SSD、3D NAND和先进封装需求共同拉动对于光刻、刻蚀、沉积、量测、材料工程和先进封装设备的史无前例强劲需求。
在看好半导体板块股价与基本面前景的分析师们看来，任何有关台积电、三星等芯片制造商们产能扩张的动态，对于覆盖EUV光刻机的阿斯麦以及聚焦刻蚀、薄膜沉积与CMP等先进制程工艺以及聚焦2.5D/3D先进封装的半导体设备巨头们而言都是积极催化剂。
阿斯麦受益于先进DRAM/EUV层数增加与逻辑制程扩张;泛林受益于HBM、DRAM和3D NAND中的高深宽比刻蚀/沉积与堆叠复杂度提升;应用材料则受益于DRAM、先进封装、材料工程和AI芯片需求扩张带来的多种定制化类型先进制程设备需求。此外，AI芯片与存储芯片制造巨头们还不得不大举采购ASM International独创的原子层沉积设备、BE Semiconductor的“混合键合”先进封装高端半导体设备等欧洲半导体设备领军者们的独家产品线。
华尔街金融巨头花旗表示，在乐观情景下预计全球WFE市场规模将从2026年的约1450亿美元升至2027年的2000亿美元、2028年的2500亿美元。花旗强调，Anthropic引领的AI智能体浪潮驱动的多步骤推理会急剧放大KV cache与中间状态存储需求，当高成本HBM和DRAM无法经济承接全部内存需求时，NAND、XL-Flash、高性能存储层和相关制程设备需求会被系统性抬升。
阿斯麦、应用材料、泛林集团和科磊，为富国银行与花旗都看好的半导体设备巨头。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。