三星晶圆代工业务正重新将1.4nm制程提上日程，而苹果加快布局下一代先进制程，也让三星再次看到切入苹果供应链的机会。

据韩国科技媒体The Bell报道，三星已将1.4nm制程（SF1.4）的量产目标由原定2027年调整至2029年。此前市场一度传出该节点开发已被搁置，如今最新消息显示，三星并未放弃，而是选择延后推进。

与此同时，苹果正面临台积电先进制程产能持续紧张的问题，并已开始着手布局1.4nm芯片供应，这为三星未来商业化提供了潜在需求支撑。

量产推迟两年，三星优先稳住2nm良率

三星此前曾被传出放弃SF1.4节点开发，此次The Bell报道称，公司实际上只是调整了研发优先级——将资源集中投入2nm GAA制程（SF2）及第二代2nm GAA制程（SF2P）的良率提升，因此将SF1.4量产时间表整体顺延两年至2029年。

即便如此，三星仍将落后台积电至少一年。报道称，台积电预计将在2028年启动1.4nm制程量产，继续保持先进制程领先优势。

三星DS部门总裁韩真晚(Han Jin-man)此前曾表示，2nm制程良率改善已显著提升公司盈利能力。这也意味着，随着2nm逐步进入稳定量产阶段，三星有能力重新将资源投入下一代1.4nm制程，为后续商业化奠定基础。

苹果寻求先进制程多元化，三星迎来潜在机会

三星加快推进1.4nm制程，一个重要外部推动力来自苹果不断增强的供应链多元化需求。

报道称，随着AI浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电2nm工艺后便可能转向1.4nm节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧。

目前，台积电3nm晶圆月产能已达到约17.5万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至2nm时代。与此同时，先进制程成本持续攀升。业内估计，台积电1.4nm晶圆价格约为每片4.5万美元，而2nm约为3万美元，两者相差约1.5万美元，这不仅将推高苹果芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价。

在此背景下，苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择。据报道，英特尔18A-P制程已被纳入苹果未来M7芯片的评估范围，这表明苹果并不排斥在台积电之外引入新的先进制程供应商，以降低供应风险。