智通财经APP获悉，群智咨询发文称，随着AI数据中心拉动8英寸需求持续增长，叠加头部代工厂商主动减产、IDM委外订单增加等因素，预计2027年起全球8英寸代工供需持续收紧，尽管8英寸转12英寸趋势能够起一定缓解作用，但并不能扭转8英寸晶圆供应长期紧张的趋势。由于产能利用率与上游材料价格双涨趋势明确，8英寸晶圆代工2027-2030年大概率走入涨价行情。

AI 需求激增叠加龙头减产，8英寸代工供需逆转，进入紧缺周期

2024年下半年以来，随着 AI 应用兴起，特别是 AI 数据中心的大规模部署，全球8英寸晶圆代工产能利用率迅速回升。AI 服务器对 8英寸晶圆的需求不仅涵盖电源管理芯片，而且包括了供电链路与模拟监控的众多品类。长期来看，8英寸晶圆的需求将伴随着服务器、汽车等应用的增长而持续增加。在其需求结构中，服务器应用（含传统服务器与 AI 服务器）的增量最为显著，预计到 2027 年其在 8英寸晶圆需求中的占比将达到 10%。

由于 AI 应用的核心需求集中在先进制程，尽管整体需求激增，供给端却出现了主动收缩现象。头部晶圆厂如台积电、三星正将资源优先投向先进节点，随之而来的则是对成熟制程产能的削减，而8英寸代工厂首当其冲。根据#群智咨询（Sigmaintell）数据，2026年和2027年，全球8英寸晶圆代工产能分别同比减少5%、4%。随着后续市场对于先进代工和先进封装的需求持续升温，预计具备先进制程能力的头部厂商对于8英寸产能的削减还将持续。

另一方面，传统 IDM的委外订单正在逐步增长。部分IDM计划减少自有产能，如恩智浦计划在2035年前逐步关闭4座自有8英寸代工厂；而其他如英飞凌、意法半导体等IDM也在逐步将资源倾斜给独资或合资的12英寸新厂，而将更多8英寸订单释放给代工厂。上述趋势使得8英寸代工产能进一步趋紧。

随着需求增长和供应回落，根据#群智咨询（Sigmaintell）数据，预计从 2027 年起，全球 8英寸晶圆供需比将降至-1.2%，产能供不应求，且这一趋势可能延续未来数年。

8英寸转12英寸是未来趋势，但制程迁移缓解作用有限

由于设备供应商已经停产旧型号设备，8英寸代工厂产能扩充存在客观限制。一线代工厂商普遍已不再进行8英寸制程的大规模扩产。二线厂商扩产则主要依赖一线厂商的淘汰设备，二手设备不仅价格较高，且获取也较为困难。

从2021年起，主流代工厂商就已开始推动客户将部分8英寸产品转向12英寸制程。但实际由于下列因素，其进展相对保守。1）代工厂成本原因：理论上，由于晶圆面积大，从规模效应和工艺均匀性上讲，12英寸制程相比8英寸制程更具备成本优势。8英寸产线部署较早，多数已完成设备折旧，实际成本相对12英寸制程反而更有优势。2）客户端成本原因：设计客户由于需要承担设计、投片以及产品认证等经济和时间成本，在条件允许的前提下更倾向保持原有项目。

在8英寸供应出现短缺风险的当下，设计厂商的注意力将加速转向12英寸制程。以90-150nm为主的12英寸制程预计将在未来数年逐步承接8英寸外溢订单。中国大陆方面，中芯国际、晶合、粤芯及新兴二线厂商均有相关产能布局，而台系代工厂方面，如世界先进与恩智浦合资的新加坡VSMC厂，也将部分产能规划用于对应IDM的8英寸转12英寸订单。

若将上述新增产能纳入考量，“泛8英寸”晶圆供需将有望得到一定缓解，但供应增速仍相对落后，即使考虑8英寸转12英寸的趋势稳步加速，预计整体行业供需仍将呈现——2027-2028年“持续紧张” —— 的局面。

订单饱满、成本上扬双重因素加持，2027年8英寸晶圆大概率延续 “缺货涨价趋势”

在前述趋势影响下，8英寸晶圆代工从2025年起结束了疫情后行业下行带来的价格低迷局面，转而进入需求驱动的涨价周期。2025年下半年起，华虹集团、中芯国际率先对8英寸制程涨价，随后世界先进、联电等台系厂商也跟进涨价。在这轮涨价中，8英寸晶圆代工价格普遍上涨10%-15%。

在晶圆代工因产能利用率高涨和提价的同时，上游材料价格也在同步抬升。2025年下半年，受需求拉升影响，8英寸硅片价格调涨约10%-12%，2026年下半年仍有较大可能启动新一轮涨价；同时由于中东战争、刚果（金）产出减少等多种影响因素叠加，树脂、稀有金属等材料供应短缺，引发光刻胶、靶材、特种气体等材料的涨价。因此，根据#群智咨询（Sigmaintell）调研，8英寸晶圆每片直接材料成本每季度约上浮4-5美金左右。

在产能利用率持续高企、上游材料价格不断攀升的双重压力下，晶圆代工行业仍有进一步涨价的动力。预计 2026 年底或 2027 年初，新一轮价格上调或将落地。考虑到 8英寸产能扩产受限、需求结构性增长的格局短期内不会改变，8英寸制程的涨价趋势具备高度确定性。对于下游终端而言，需对“短缺，且持续短缺”以及“涨价，且持续涨价”的8英寸晶圆供应格局做好充分准备。