玻璃基板正成为AI芯片先进封装领域的下一个技术竞争高地，面板厂商正竞相将大尺寸玻璃加工优势延伸至半导体封装这一新兴市场。摩根士丹利最新研究指出，群创光电、京东方和友达光电已沿各自路径推进布局，但规模量产最早落地2028年，大宗面板业务在此之前仍将主导三家公司的基本面。
最新进展方面，大摩认为，群创光电目前处于领跑位置。群创已参与某晶圆代工厂的玻璃核心基板项目，概念验证（POC）工作已告完成，后续数季度将继续推进验证测试；京东方则瞄准包含穿玻璃导通孔（TGV）及积层线路的全流程玻璃核心基板制造，若进展顺利，拟于2027年投入约50亿元人民币建设月产能1.5万片的产线，目标2028年量产。相关消息推动面板股近期显著上涨，其中群创股价过去约两个月累计涨幅接近三倍，远超同期台股大盘约16%的涨幅。
摩根士丹利在上调三家公司目标价的同时，对当前估值水平保持审慎。该行首次引入三家公司的2028年盈利预测，认为先进封装相关营收贡献最早在2028年才能落地，在此之前大宗面板仍是各家基本面的核心驱动力。
玻璃基板的技术优势驱动市场想象空间
据摩根士丹利于2026年6月29日发布的深度报告，玻璃基板在先进封装中具备多项核心优势：更大尺寸的面板规格带来显著的成本规模效应；更优异的电气特性可降低信号损耗；与异质材料之间更小的热膨胀系数（CTE）失配，有助于缓解翘曲问题；更高的机械强度则可抵御制造和使用过程中的变形。
随着AI芯片封装尺寸持续扩大，面板厂在大尺寸玻璃加工方面的工艺积累与先进封装的技术需求契合度日益提升，由此催生市场对面板股的重新定价。摩根士丹利同时明确指出，面向高性能计算（HPC）的玻璃基板规模化量产，更现实的时间窗口在2028年至2029年。
群创领跑：TGV概念验证完成，技术路径能见度最高
在三家厂商中，群创光电是过去数年在先进封装领域倡导并投入最积极的企业。
据摩根士丹利，群创已参与某晶圆代工厂的玻璃核心基板项目，概念验证工作已完成，后续将持续开展更多验证测试。分工上，群创负责在510mm×515mm玻璃面板上完成TGV工艺，随后交由Ibiden进行ABF基板制程，最终由该晶圆代工厂完成先进封装。
技术挑战集中在两个关键环节：利用激光感应刻蚀成形TGV以及随后的镀铜工艺——这两道工序并非群创常规面板生产流程的组成部分。据摩根士丹利了解，群创将需采购用于玻璃核心加工的专用设备，初始资本开支预计约新台币200至300亿元。
摩根士丹利预计群创2028年来自封装相关业务的营收约为新台币200亿元，约占当年总营收的6%。该行亦指出，不排除其他厂商在量产阶段加入竞争的可能性，而据供应链调研，量产时间节点最早在2028年。群创维持"持股观望"评级，目标价上调至新台币60元，对应2.1倍2026年预估P/B；鉴于当前估值已创历史新高，分析师认为风险回报比欠佳。
京东方：谋求全流程制造，拟2027年投入50亿元建产
作为全球最大面板制造商，京东方的切入路径更具垂直整合野心——目标是掌握涵盖TGV玻璃核心与积层线路的全流程玻璃核心基板制造能力，而非仅专注于单一工序加工，这与群创的分工模式有所不同。
据摩根士丹利，京东方自2020年起已着手研究玻璃核心基板技术，目前已建有试验线，并正与国内外IC设计公司推进验证合作。若进展顺利，公司计划2027年投入约50亿元人民币，建设月产能约1.5万片（510mm×515mm）基板的产线，并以2028年量产为目标。摩根士丹利预计京东方2028年来自先进封装的营收约为50亿元人民币，占总营收比重约5%。
摩根士丹利给予京东方"增持"评级，目标价由人民币5.20元大幅上调至9.30元，对应2.5倍2026年预估P/B。分析师认为，尽管京东方在先进封装方面的业务能见度低于群创，但其当前2.1倍P/B仍低于历史峰值2.7倍，且预计2026至2028年ROE为5%至8%，估值具有合理性支撑，是三家中风险回报比最优的标的。
友达另辟蹊径：聚焦LEO天线与CPO光模块
友达光电在先进封装领域的布局方向与前两者有所不同，其当前重心不在HPC，而是集中于低轨卫星（LEO）天线模块和共封装光学（CPO）模块。
在LEO天线方面，友达计划以玻璃作为基板，承载天线图案与射频（RF）元件，并将其集成至车载天窗。在CPO模块方面，友达联合Ennostar及Tyntek等合作伙伴，推进以Micro LED为基础的CPO架构，旨在以更低成本和功耗实现短距离数据传输，玻璃同样将作为其中的基板材料。公司管理层表示上述业务仍在持续推进，但未给出具体的收入贡献时间表。
摩根士丹利认为，LEO天线业务与HPC先进封装的关联性有限，Micro LED CPO模块的市场接受度目前亦不明朗，因此在其预测模型中暂未纳入友达来自先进封装的收入贡献，认为其业务落地时间节点在三家中能见度最低。该行将友达目标价由新台币14元上调至27元，维持"持股观望"评级，估值为三者中最低（1.4倍P/B），但新业务时间表的不确定性同样最高。
量产落地2028，估值已充分定价未来预期
尽管玻璃基板封装具有广阔的技术前景，摩根士丹利提示，市场当前情绪需与商业化时间线相对照。据该行供应链调研，规模量产最早将在2028年启动；在此之前，大宗面板业务将持续主导三家公司的营收结构——群创与友达约40%至50%的营收来自大宗面板，京东方的这一比例更高达70%至80%。
与此同时，摩根士丹利判断，本轮TV面板涨价周期已接近尾声，预计价格将从2026年第三季度起步入下行轨道，尽管主要面板厂预计将维持相对自律的产能管理。这意味着，在核心商品面板业务面临价格压力的背景下，三家公司能否按计划推进先进封装量产，将成为维持当前高估值的关键变量。