智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，半导体制造崛起，韬定律v2将性能提升路径从单一先进制程，进一步扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化，先进封装、3D集成、混合键合、存储融合和系统互连的重要性有望提升。LogicFolding、3DFolding等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备需求;UB、Hi-ONE等系统级互连方案有望提升光互连、先进封装和系统级测试的重要性;复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。

广发证券主要观点如下：

韬定律以时间缩放重构后摩尔时代性能提升框架

传统摩尔定律主要依靠几何缩微提升晶体管密度，但先进制程面临物理、成本和互连瓶颈，单纯依赖节点演进继续提升性能的边际收益下降。韬定律以时间常数τ作为统一优化目标，将器件开关、互连传播、存储访问、系统通信等问题纳入同一时间维度衡量，半导体竞争正从先进节点竞赛延伸至器件、电路、芯片和系统全链条的时间开销压缩。

韬定律v2将时间缩放从理论框架推进到芯片折叠与AI系统重构

在芯片侧，v2进一步强化LogicFolding路径，通过垂直折叠关键路径、缩短互连距离、降低RC延迟和时钟偏斜，在固定节点下实现密度、频率和功耗的协同改善，Kirin 2026在等性能条件下归一化功耗由1降至0.59，体现出3D结构重构对芯片能效的直接贡献。在系统侧，v2将τ优化从单颗芯片拓展到AI集群，Unified Bus、Hi-ONE和3DFolding分别从通信协议、近封装光I/O和封装拓扑三个维度压缩系统级数据移动时间，使韬定律由芯片级优化进一步延伸为全栈协同优化框架。

韬定律提升3D集成产业链价值，封测、设备、材料和晶圆制造共同受益

LogicFolding和3DFolding依赖高密度垂直互连、混合键合、TSV、2.5D/3D封装和晶圆级3D集成，推动先进封装从传统后道工序升级为决定性能、功耗、带宽和系统集成效率的核心环节。与此同时，混合键合需要刻蚀、铜填充、CMP、精密对准、退火、表面处理和量测检测等前道级工艺支撑，制造与封装边界趋于模糊，半导体设备、关键材料、封装测试、晶圆制造和良率管理环节的重要性同步提升。韬定律v2的产业意义并非削弱制造，而是将制造价值从平面制程进一步扩展至3D集成和系统级互连。

风险提示

半导体行业与市场周期性波动风险，半导体制造新技术与新工艺产业化不及预期风险，半导体设备行业竞争加剧风险。