亚洲存储芯片板块经历了今年以来最剧烈的一轮调整。自6月高点以来，亚洲主要存储股累计回调约30%，跌幅远超同期费城半导体指数约11%。

摩根大通最新走访逾50位香港机构投资者后发现，市场并非开始看空存储行业，而是进入了从"AI基础设施扩张"向"盈利兑现验证"的新阶段。当前股价调整的核心，并非需求消失，而是市场对云服务商资本开支、HBM价格以及未来盈利空间的预期开始出现明显分歧。

7月14日，摩根大通分析师Jay Kwon发布报告称，目前约70%的市场情绪都围绕一个变量——超大规模云服务商（CSP）未来资本开支是否还能继续大幅上修。如果资本开支增速无法持续超预期，存储板块短期仍可能面临压力。

市场到底在担心什么？

摩根大通认为，本轮存储股回调主要来自三方面因素。

首先，是AI投资预期跑得比现实更快。此前市场不断上调AI数据中心投资预期，也同步不断上修存储行业总潜在市场规模（TAM）。但随着股价快速上涨，投资者开始担心卖方对于未来需求的预测已经领先于云厂商真实资本开支规划。

目前多数投资者预计，未来3至6个月全球超大规模云厂商资本开支有望进一步上调至1万亿至1.5万亿美元。如果后续财报无法验证这一乐观预期，市场情绪可能继续承压。

其次，DRAM价格上涨开始放缓。报告指出，经历此前连续涨价后，2026年第二季度之后DRAM价格同比和环比涨幅均开始趋缓，市场对于行业盈利继续快速扩张的预期随之降温。

第三，则是三星电子盈利预期被提前下修。在二季度财报公布前，市场已下调三星营业利润预测，也进一步打击了投资者情绪。摩根大通认为，目前市场关注点已经从"行业还能增长多快"，转向"当前盈利水平究竟能维持多久"。

LTA到底是不是利好？

长期协议（LTA）成为此次路演中讨论最多的话题之一。

与几个月前相比，投资者对LTA的态度已有明显改善。讨论重点已经从"有没有LTA"，逐渐转向"厂商如何借助LTA绑定核心AI客户"。不过，市场分歧依然存在。超过一半受访投资者仍持谨慎态度，主要原因包括韩国厂商LTA覆盖比例尚不透明，不同公司的合同质量也难以横向比较。

摩根大通预计，未来超过一半合同量最终都会纳入LTA框架。更重要的是，该行认为LTA并不会限制未来涨价空间。一方面，部分新增订单未来仍可按更高价格重新签约；另一方面，合同中的"照付不议（Take-or-Pay）"条款本身便提供了订单确定性，而未纳入LTA部分的产品价格仍将随着供需趋紧继续上涨。

因此，在摩根大通看来，LTA更像是提升盈利稳定性的工具，而不是限制盈利弹性的约束。

HBM价格，是当前最大的预期差

如果说LTA讨论的是盈利稳定性，那么HBM价格则直接决定盈利弹性。

摩根大通表示，目前买卖双方最大的分歧就集中于HBM价格。多数买方机构预计，2027年HBM每GB售价有望同比翻倍，并据此推导出未来盈利继续大幅上修。但摩根大通对此明显更加谨慎。该行估算，目前HBM行业平均售价约为每GB1.8美元，甚至略低于部分高端服务器DRAM产品价格。

更重要的是，存储厂商与云厂商谈判时，并不会单独讨论HBM，而是从DRAM、NAND以及HBM整体盈利能力出发综合定价，因此HBM价格未必能够无限上涨。摩根大通预计，2027年HBM ASP同比上涨25%至30%更符合行业实际。

不过，该行也指出，相比传统DRAM通常3至5年的长期协议，HBM基本每年重新定价，这意味着如果AI需求继续超预期，厂商仍保留较大的后续提价空间。

DRAM依旧最紧，企业SSD成为新的亮点

从供需角度看，摩根大通依然维持对存储行业偏积极的判断。

其中，DRAM仍是供需最紧张的产品。报告显示，目前DRAM供给仅能满足约50%至60%的订单需求，而NAND对应比例约为70%至80%。即使未来几年DRAM晶圆产能持续扩张，该行预计供需偏紧格局仍可能持续至2027年至2028年。

相比消费电子需求放缓，企业级存储正在成为新的增长引擎。摩根大通指出，消费级NAND需求下修幅度超过预期，但AI数据中心带动企业级SSD需求持续上修，尤其是KV Cache Offload等AI应用场景需求增长明显快于此前预测。

目前产业链预计，2027年企业级SSD出货规模有望接近500EB，同比增长接近50%，且仍存在进一步上修空间。投资者普遍预计，北美大型云厂商愿意为企业级SSD支付每GB 0.5至0.55美元，这也将继续支撑未来NAND价格表现。

整体来看，摩根大通认为，当前存储板块的调整更多反映的是市场预期重估，而非行业景气反转。未来板块走势的关键，不再只是AI需求是否旺盛，而是云厂商资本开支能否持续兑现，以及HBM盈利能力能否达到市场已经计入股价的乐观预期。