金吾财讯 | 半导体板块集体走低，英伟达 (NVDA) 跌 3.43%，阿斯麦 (ASML) 跌 3.60%，德州仪器 (TXN) 跌 3.60%，恩智浦 (NXPI) 跌 3.96%，迈威尔科技 (MRVL) 跌 4.19%，美光科技 (MU) 跌 4.15%，台积电 (TSM) 跌 4.73%，科磊 (KLAC) 跌 5.05%，英特尔 (INTC) 跌 5.49%，泛林集团 (LRCX) 跌 5.65%，美国超微公司 (AMD) 跌 6.05%，应用材料 (AMAT) 跌 6.41%，费城半导体指数跌4.80%。

消息面上，前期热度较高的 AI 芯片板块大幅回调，费城半导体指数 (SOX) 周四下跌 4.3%，收盘点位 11876.50 点，较 6 月 22 日历史高点回撤 19%，距离 20% 熊市临界点位 11707.78 点仅小幅空间，全部三十只成分股均较阶段高点下行。迈威尔科技 (MRVL) 自高点回撤幅度接近 40%，2026 全年累计涨幅仍达 121%，本轮调整源于前期赛道涨幅过高后的集中获利了结，市场担忧 AI 赛道巨额资本开支回报周期拉长，叠加多家头部 AI 企业推进 IPO 扩容股票供给，压制板块估值。

行业财报兑现与股价走势出现背离，台积电 (TSM) 二季度利润创下历史新高，本周股价下跌 5.6%；SK 海力士完成海外企业规模最大美股 IPO 后，其美股存托凭证周四下跌近 14%。FactSet 统计数据显示市场盈利预期依旧强劲，标普 500 二季度年化盈利增速 23.6%，半导体及配套设备板块增速 131%，但机构对一至三个季度后的增长持续性存在分歧。