数据中心建设阻力与开源模型被视为过度解读，半导体需求基本面依然稳固

周二，以存储芯片厂商为首的半导体板块大涨超5%，已连续两个交易日跑赢大盘。

据彭博分析，尽管空头回补提供了短期支撑，但更有说服力的论据在于，无论是数据中心建设遭遇的本地反对，还是开源大模型的涌现，均不足以宣告AI资本开支周期的终结。

近期亚洲出口数据，以及台积电等厂商的涨价举措，均印证了算力、存储、网络与电力领域的底层需求依然完好，市场情绪此前已过度悲观。

随着上述两大担忧逐步证伪，周五低点以来的反弹力度，或远不止是超卖后的技术性修复。

数据中心建设阻力，更多是延迟

本地对数据中心建设的抵制确实构成现实压力。

据摩根士丹利引用第三方数据，2025年已有约1560亿美元的数据中心项目遭取消或推迟，2026年第一季度又有约1300亿美元受到波及。

该行对2026年AI资本开支的预估规模达8770亿美元，面临电网限制、建设暂停令以及更严格的用电与用水规定等多重下行风险。

然而，考虑到AI的战略重要性，这场反弹最可能带来的结果是延迟与重新设计，而非全面叫停。

从另一角度看，建设限制反而可能推升现有站点内的半导体采购需求。

运营商可通过替换低效服务器、提高机架密度、引入先进冷却系统等方式，在相同建筑面积与电力供应条件下产生更多算力输出。

现场发电、电池储能与电网支撑服务，则提供了绕开输电瓶颈的另一路径。

上述约束在客观上将缩短老旧设备的使用寿命，并相应拉升对新型芯片、存储器及冷却系统的替换需求。

开源模型的API定价下行不等于硬件需求下降

中国最新一批开源大模型对硬件需求的冲击也较为有限。

以Kimi K3为例，据报道该模型每个服务实例需消耗大量高带宽存储器（HBM）容量及大量加速器。该模型虽能以更低算力完成单项任务，但对存储容量的总体需求依然可观。

美国银行研究进一步指出，中国API价格走低，不应被解读为硬件成本下降的信号。

便宜的定价反映的是架构效率的提升，以及中国更高效的电价、人力成本、土地成本，加之积极的市场份额争夺策略，而非半导体硬件成本出现了系统性崩塌。

从更长期维度看，开源模型的普及甚至可能拓宽半导体的整体市场空间。

封闭模型将硬件集中部署于少数云计算设施；开放模型则可由企业、政府及主权云分别下载、独立部署，从而在每个终端节点形成新增的HBM、DRAM及NAND存储安装需求，带动增量硬件采购。

综合来看，AI资本开支受益标的自近期低点的反弹，其驱动力可能超越单纯的技术性超卖修复。

盈利预期或已阶段性见顶，但在现有数据支撑下，AI基础设施建设的底层经济逻辑比市场此前担忧的更具韧性。

市场此前的仓位已调整至过度悲观水平，与此同时基本面并未出现实质性恶化，这为反弹行情的延续提供了空间。