智通财经APP获悉，近日，投资机构Susquehanna在一份最新报告中表示，6月全球半导体行业的交货周期进一步拉长，即便在价格走高的背景下，这一趋势依然十分显著。

该行分析师Christopher Rolland指出，6月半导体行业交货时间创下本轮周期以来的最大单月增幅，环比增加5天至19.4周。更引人注目的是，行业定价在6月出现了“最大单月涨幅”，环比扩大5%。交期加速与价格攀升同步出现，凸显出芯片供需格局仍在持续趋紧。

此外，6月的交期增长“基础广泛”——其覆盖的公司中约81%交期持平或上升，且所有分销商均出现增长。所有产品类别的交期均环比上升，Rolland认为，这“表明上行周期现在正在扩大到模拟零件之外”。

分品类来看，功率分立器件领域依然紧张，功率集成电路和MOSFET交期上涨超过10天。现场可编程门阵列(FPGA)同样吃紧，莱迪思半导体(LSCC.US)和AMD(AMD.US)旗下的赛灵思交期连续第五个月扩展了两周。被动元件供应也在迅速收紧，威世(VSH.US)与村田制作所(MRAAY.US)的交期均在增加。

从企业层面来看，安森美半导体(ON.US)、Diodes(DIOD.US)、瑞萨电子(RNECY.US)和日本罗姆半导体(ROHCY.US)交期大幅增加，而德州仪器(TXN.US)、微芯科技(MCHP.US)和英飞凌(IFNNY.US)则“总体稳定”。思佳讯(SWKS.US)、MaxLinear(MXL.US)和Coherent(COHR.US)也出现了超过10天的“实质性增长”。

半导体板块经历“过山车”行情，“芯片通胀”或成AI交易下一道大考

与供需基本面持续紧张形成对照的是，美股芯片股7月经历了剧烈震荡。费城半导体指数在7月已下跌约17%，尽管年内涨幅仍高达65%。该指数上周下跌约10%，创一年多来最大单周跌幅，较6月历史高点已回撤超20%，正式进入技术性熊市。

但在股价剧烈波动的背后，交期加速与价格攀升同步出现似乎意味着一个更深层的结构性矛盾正在浮出水面——“芯片通胀”(Chipflation)。

纽约人寿投资管理公司全球市场策略师Julia Hermann近日警告，“芯片通胀”——即AI相关逻辑芯片和存储芯片价格飙升——将成为考验AI交易韧性的下一道逆风。

她在接受采访时指出：“超大规模云服务商如今陷入了两难境地：一方面是不断上涨的投入成本——芯片涨价，叠加能源和公用事业费用的攀升;另一方面，投资回报的兑现却仍需数年之久。我们认为，这一环境将真正考验市场的信念——只要投资者仍坚信AI交易的长期潜力，他们或许能容忍短期波动和变现节奏的放缓。”

亚洲市场的数据正在为这一担忧提供佐证。Hermann指出，观察存储芯片通胀的最佳指标之一是韩国DRAM出口价格指数。在过往周期中，内存芯片价格同比增长率约在100%附近见顶，而如今，韩国产DRAM价格同比涨幅高达370%。

在她看来，芯片价格飙升固然是需求强劲的表征，但也像一把双刃剑——持续高涨的价格将大幅推高AI基础设施的建设成本，反过来可能抑制甚至终结当前的AI资本开支热潮。因此，当前她在AI供应链中主要聚焦“质量”，即强健的盈利能力、中低程度的盈利波动以及充足的利息覆盖能力。

韩国存储芯片巨头SK海力士董事长崔泰源近日也对芯片通胀发出警告，直言当前内存市场长期维持高位价格并不正常。他预计，明年(2027年)全球半导体需求将大幅扩张，其中AI领域需求较今年增长60%至100%，整体半导体需求也将至少增长50%至60%。然而，明年新增供应量“几乎为零”，供需缺口恐进一步扩大。

对于扩产可能提前结束本轮“超级周期”的担忧，崔泰源给出了耐人寻味的回应：当前芯片价格已处于非正常高位，本来就应该有所回落。如果价格继续攀升并进一步激化“芯片通胀”，半导体行业终将遭到反噬。不过，他明确表示，增加供应、推动价格回落并不等于企业无法盈利。

在供需持续紧张与市场剧烈波动的交织下，半导体行业的下一步走向，正成为全球资本市场最受关注的焦点之一。