美银指半导体迎来中长期布局窗口 2028年全球晶圆设备资本开支规模至少达2500亿美元

金吾财讯
Jul 27

金吾财讯|美国银行分析师Didier Scemama团队于周一发布行业研报,当前费城半导体指数相对标普500指数跑输幅度达18%,板块估值回落至多年极具吸引力区间,当下具备优质买入机会。研报测算,半导体板块当前估值相对2028年行业平均市盈率折价3倍,中型半导体个股折价幅度达6至7倍,中型企业产业成长确定性更强,配置价值尤为突出。从历史行情对比来看,本轮SOX指数自高点最大回撤18%,跌幅规模接近2015年国内经济放缓时期17.3%、2018年贸易摩擦叠加美联储加息周期17%的回撤水平,远低于2011至2012年、2022年、2024至2025年行业周期下行阶段约30%的深度调整。机构认为本轮板块下跌核心诱因是全球贸易摩擦情绪扰动,并非行业基本面出现实质性恶化,市场存在预期错判。设备端长期成长逻辑清晰,美银预测2028年全球晶圆设备资本开支规模至少达2500亿美元,连续两年维持30%左右同比增速。该判断依托头部AI逻辑、存储芯片厂商签署的长期供货协议,其中三星博通签署五年2000亿美元代工大单为核心佐证,叠加台积电英特尔近期上调资本开支规划,设备需求支撑充足。针对市场普遍担忧的存储价格大幅下行风险,机构予以反驳,全球云服务商、车企、消费电子龙头均签订长期锁价订单,价格大幅下跌的基础并不存在。个股层面机构给出差异化评级,ASML为欧洲半导体大盘首选标的,维持买入评级,产品均价与毛利率具备长期结构性支撑,机构2027、2028年每股收益预测较市场一致预期高出6至7%。ASM International将于周二欧洲盘后披露二季度财报,机构预判每股收益将超出市场预期11%,受益于台积电、英特尔扩产、国内终端需求回暖,模拟与功率芯片需求边际改善。意法半导体同样纳入买入名单,虽然市场担忧公司毛利率修复节奏偏慢,但机构判断2028财年每股收益有望站稳4.5美元以上,当前订单出货比维持2倍高位,2028年年中晶圆厂产能利用率优化将带动毛利率提升4个百分点,光电器件、低轨卫星赛道新品周期打开增长空间。通信硬件标的中,受益诺基亚28亿欧元大额订单,机构给予诺基亚买入评级;爱立信罗技评级弱于大盘,核心顾虑为盈利空间与长期增长动能不足。

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