Heekyong Yang

路透首尔7月25日 - 三星电子 005930.KS 周六表示，已与美国芯片设计商博通 AVGO.O 达成协议 (link)，将在存储芯片、代工制造和先进封装领域扩大合作，预计到2030年合作规模将超过2000亿美元。

获得全球领先的定制AI芯片设计商之一博通的长期生产承诺，有望提升三星先进制造设施的产能利用率，从而在AI芯片供应竞争中抢占先机。

“此次扩大合作……体现了三星致力于通过端到端的半导体技术，支持客户应对日益多样化的AI和高性能计算应用，”该公司在一份声明中表示。

此次合作正值全球科技公司日益倾向于自主开发定制AI加速器，而非仅依赖通用图形处理器，这推动了对专业芯片设计与制造合作伙伴关系的需求。

双方签署的谅解备忘录凸显了三星的努力：在定制AI处理器需求不断增长的背景下，通过深化与博通的长期合作关系，巩固其在AI半导体领域的地位。

未来五年的合作将结合博通在专用集成电路（ASICs）——即用于特定任务的芯片——设计方面的专业知识，与三星的制造能力。

三星表示，根据协议，博通专为高速数据传输设计的下一代通信芯片将采用三星的2纳米以下工艺技术进行制造。

双方还将就下一代高带宽内存（HBM）产品展开合作。

这一合作有望助力三星加强其代工业务，因为该公司正通过争取主要科技客户来缩小与行业领军企业台积电（TSMC） 2330.TW 之间的差距。

上个月，联合首席执行官兼芯片事业部负责人俊永贤表示，他与英伟达 NVDA.O 首席执行官黄仁勋 (link) 讨论了下一代代工合作事宜，包括未来的HBM4E和HBM5内存产品。

三星表示，今年在与主要科技公司进行磋商后，预计将在短期内获得更多先进的2纳米代工订单 (link)。去年，该公司赢得了价值165亿美元的合同，为电动汽车制造商特斯拉 (link) TSLA.O 生产逻辑芯片。