<a href="https://laohu8.com/S/QCOM">高通</a>赢得宝马未来车载平台芯片供应合同路透7月29日 - 高通公司（QCOM.O）周三表示，已签署一项长期协议，将在未来十年内为德国豪华汽车制造商宝马（BMW）BMWG.DE 的未来数字座舱及高级驾驶辅助系统供应芯片。
该协议签署之际，自动驾驶市场的竞争日益激烈，英伟达 NVDA.O 和Mobileye Global MBLY.O 也正致力于向 汽车制造商提供 芯片和软件平台。
该协议涵盖高通公司的骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）解决方案，包括座舱处理器、自动驾驶芯片和人工智能加速器。双方表示，这些技术将为宝马的人工 智能驱动平台奠定硬件基础 。
协议的财务细节未予披露。
作为智能手机芯片的领先供应商，高通一直致力于向汽车电子领域深入拓展，从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统均有所涉足。
“随着自主决策型和物理型人工智能推动新一代智能汽车的发展，此次合作将使双方共同定义未来出行，”高通汽车、工业及嵌入式物联网与机器人业务集团总经理纳库尔·杜加尔（Nakul Duggal）表示。
此次合作扩展了双方现有的合作伙伴关系——此前双方曾共同推出应用于宝马电动iX3车型的“骁龙Ride Pilot”驾驶辅助系统，该系统为驾驶员提供了 高速公路免手操作 驾驶、自动变道及泊车辅助功能。
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