TradingKey - 据路透社援引多位知情人士消息，三星电子和SK海力士近年来一直在评估中国半导体设备厂商中微公司的刻蚀设备，主要目的是为其位于中国的生产基地预留更多供应链选择，以应对美国未来可能进一步收紧出口管制所带来的风险。

知情人士表示，两家存储芯片巨头大约两年前便开始对中微设备展开测试。当时，美国对华半导体限制政策仍在持续升级，市场对于三星和SK海力士能否长期、稳定获得美国晶圆制造设备供应存在较大不确定性，因此，两家公司开始提前布局替代方案。

虽然目前相关测试尚未发展为正式导入生产线，也没有作出大规模采购决定，但对于中微公司而言，能够进入全球领先存储芯片厂商的验证体系，本身已具有重要意义。这不仅意味着其产品技术获得国际客户初步认可，也有望提升其在全球半导体设备市场的竞争力。

不过，三星随后回应路透社称，公司既未在中国工厂测试中微设备，也没有将相关设备纳入使用计划，否认了上述说法。

尽管近期股价经历了一轮调整，SK海力士今年以来累计涨幅仍超过150%，三星电子累计涨幅也超过100%。

中国设备厂商迎来验证机会

美国近年来持续强化对先进半导体设备的出口限制。虽然美国商务部曾于2023年将三星和SK海力士在中国的工厂列入"经验证最终用户（VEU）"名单，使其无需逐项申请许可证即可采购部分受管制设备，但这一资格已于2025年被取消。随后，美国改为按年度向两家公司发放许可，允许其继续向中国工厂进口部分半导体制造设备。

不过，业内人士担忧，未来美国限制措施的范围可能进一步扩大，不仅涉及新增设备采购，还可能延伸至现有西方设备的维修、零部件更换及后续升级。因此，提前建立中国本土设备供应体系，被视为降低供应链风险的重要准备。

消息人士指出，三星和SK海力士目前评估中国供应商的主要目的，并非扩大中国工厂产能，而是确保现有生产线在极端情况下仍具备持续维护和升级能力。

目前，三星西安NAND闪存工厂以及SK海力士无锡DRAM工厂、大连NAND工厂，仍广泛采用美国应用材料、泛林集团等公司的刻蚀设备。

在业内看来，如果中微公司的产品最终获得三星或SK海力士采用，将成为中国半导体设备企业打开国际市场的重要案例。近年来，国内设备厂商虽然在先进光刻等领域与国际领先企业仍存在差距，但在刻蚀、薄膜沉积、清洗及CMP等环节已逐步缩小技术差距，同时凭借更具竞争力的价格优势不断提升市场份额。

TechInsights副总裁Dan Hutcheson表示，中国厂商同类设备的售价通常比国际竞争对手低约20%至30%，性价比优势较为明显。此外，包括长江存储在内的中国头部存储芯片企业已经批量采用中微设备，也进一步增强了国际客户对其产品成熟度和可靠性的信心，这也是三星和SK海力士愿意展开设备验证的重要原因之一。

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