智通财经APP获悉，华源证券发布研报称，CPO制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。随着制造边界由模块厂向晶圆厂、光学封装及系统级集成迁移，CPO量产预期下，测试、光学耦合及先进封装设备有望率先受益。重点关注率先进入CPO核心制造环节的设备企业，建议围绕"测试+耦合+先进封装"三条主线布局。同时，建议关注光模块设备相关领域在CPO工艺流程中具备一定技术迁移能力的三类公司：一是测试仪器设备公司;二是具备贴片、耦合等核心工艺设备能力的设备厂商;三是AOI检测设备和受益于设备升级的机器视觉上游设备公司。

华源证券主要观点如下：

AI集群持续向更高密度演进，光互连架构正从可插拔光模块逐步迈向NPO/CPO

随着速率和带宽的增长，交换芯片、SerDes和光模块产生的功耗随之增长，传统可插拔光模块在功耗和信号传输速率方面压力加大。NPO作为可插拔迈向CPO的过渡过程，通过缩短电互连距离实现功耗改善，光引擎仍可插拔。CPO通过将光引擎靠近交换ASIC，可降低高频线路以及信号完整性电器件使用要求，突破电信号传输瓶颈，成为AI交换机的重要演进方向。据Yole Group，2024-2030年CPO光引擎出货量CAGR约176%。

CPO制造复杂度远超光模块，设备需求同步升级

CPO量产有望推动光模块制造体系从传统“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT”升级。相比传统半导体流程主要围绕硅晶圆制造、3DIC堆叠、晶圆测试、键合、塑封和终测展开，CPO在硅光子晶圆制备基础上进一步引入激光器芯片集成、光纤耦合/装配、电热协同封装和光电联合测试校准等环节，同时，从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，每个环节都需要微米级精度的专用设备。

测试、耦合及先进封装有望成为产业化最先受益环节，设备国产化窗口正在打开

当前全球CPO产业链参与者仍以海外企业为主，罗博特科旗下ficonTEC已向台积电交付适用于CPO封装技术的微组装设备，并在CPO测试的Insertion 2和Insertion3环节占据特殊的市场地位。其他国内厂商则逐步切入不同工艺环节，联讯仪器布局光芯片KGD分选测试，快克智能布局TCB热压键合，凌云光布局3D光子引线键合，燕麦科技、杰普特等企业切入硅光晶圆测试方向，随着海外客户验证推进，相关设备领域公司有望逐步分享产业放量红利。

风险提示

CPO产业化及下游资本开支不及预期的风险;国产设备验证及产业化进度不及预期的风险;技术路线演进及客户导入节奏存在不确定性的风险