自研芯片带来全新挑战,Arm首席财务官积极寻求并购机会

环球市场播报
Aug 18
Arm 首席财务官杰森・柴尔德

  受益于自家设计处理器的旺盛需求以及新推出的 AI 芯片,这家英国企业今年股价已经翻倍。股价大涨,让这家由软银控股、当前市值 3000 亿美元的公司手握更强的并购资金实力。

  Arm 以往大多开展小规模收购,例如去年斥资 2.65 亿美元收购网络初创企业 DreamBig。Arm 首席财务官杰森・柴尔德在采访中表示,未来公司大概率会延续这类收购思路,但并未排除开展大型交易的可能性。如今 Arm 不再仅仅向英伟达苹果等公司授权芯片设计方案,而是选择直接销售自研成品芯片;这一决策带来新的业务增长,也伴随一系列全新挑战。

  “交付成品芯片,其复杂度远高于单纯授权芯片设计。” 他表示。

  Arm 在今年 3 月宣布,正式面向市场销售 AI 专用 CPU,Meta 与 OpenAI 已成为其客户。该公司上一财年营收 49 亿美元,预计 2027 与 2028 两个财年,市场对这款全新芯片的客户需求将超过 20 亿美元。如今入局 AI 芯片赛道的新玩家众多,微软、Meta、OpenAI、Anthropic 均位列其中。

  柴尔德称,Arm 推出 AI 专用 CPU 时机恰逢其时。开源 AI 智能体开发框架 OpenClaw 爆火,带动市场对 AI 智能助手的热潮。这类智能体需要云厂商大量采用 Arm 架构 CPU,依靠软件工具长时间执行任务;该类工作负载对内存与 CPU 系统协同调度能力要求极高。在开发者用于训练 AI 大模型的服务器当中,Arm 架构 CPU 也和英伟达 GPU 搭配协同工作。

  CPU 需求暴涨,利好英特尔AMD、英伟达等芯片厂商,但同时加剧内存等底层芯片元器件的供给压力。作为芯片直销领域的新晋参与者,Arm 只能从台积电这类代工厂拿到相对有限的晶圆产能。

  谈及自研 AI 芯片业务,他表示:“市场机会规模,远超我们刚启动这项业务时的预期。但难题在于,现在我们直面各类供给约束。”

  柴尔德曾任职亚马逊,2022 年加入 Arm。本次采访中,他还谈及半导体供应链短缺、Arm 是否会效仿英特尔增发新股,以及 Arm 与其母公司软银之间的关系。 (本次采访已经过编辑,对篇幅与表述做整理优化)

  问:Arm 传统上属于轻资产模式,毛利率很高,现在却开始销售成品芯片。你认为 Arm 需要面对哪些全新财务风险?

  “做芯片生产,你就得排队等产能。晶圆厂分配产能的通行逻辑是:参考你上一年拿到多少产能,再在总产能扩张的基础之上,给你一定增量。

  如果你从零起步,拿到的产能份额就会非常少。想要提升产能规模,需要耗费数年时间。我们需要花好几年,逐步拿到属于自己的代工产能、内存产能等等,这就是一大现实挑战。

  另一重挑战来自价格快速上涨:需求远远大于供给。这意味着,如果没有雄厚资本,很难在这个赛道立足。如今大手笔投入的,大多是大型云厂商。它们依靠充沛自由现金流支撑投入,本身商业模式盈利能力极强。

  这也就意味着,如果一家体量较小的公司想入局该市场,会举步维艰,这也是为什么会出现 Groq 这类企业寻求大额交易。

  想要落地芯片量产,你必须筹措巨额资本与借贷额度,承担巨额资本开支。因此我们给出的财务预期偏保守,给自己留出数年时间逐步成长。”

  问:你如何看待当前 CPU 紧缺的局面?

  “算力需求持续攀升。最大的难题,其实是所有砸钱做资本开支的企业究竟能拿到多少电力。芯片只是其中一环,你需要完整的整套系统,需要数据中心安放硬件,当然还需要电力来完成 Token 生成。

  就我的观察,算力需求几乎永无止境。现实困境在于:就算你买到芯片,还得解决高度紧缺的内存;要保证芯片能够代工生产,现阶段主要依赖台积电的制造产能;最后还要确认电力供给充足。

  我们只是整个链条当中的一环,但就目前来看,算力需求完全没有放缓迹象。”

  问:当前最关键的供应链瓶颈是什么?Arm 可以如何应对?

  “内存短缺位居榜首。与此同时,台积电也多次谈及晶圆产能与产出上限,毕竟能够满足企业所需先进工艺、且处于满负荷运转的工厂数量有限。

  不少大模型企业、云厂商都在规划建设 1‑5 吉瓦规模的数据中心。这对电力的消耗非常庞大。随之而来的问题是:数据中心选址在哪里?能否获取配套电力。所有人都预判,未来数年电力资源将持续紧张。”

  问:Arm 已经不再单纯做 IP 授权,更深地参与芯片全流程开发,公司的投资优先级会发生怎样变化?

  “规划业务布局时,我们优先考虑哪些能力可以内部自研,哪些必须通过收购补齐。

  看待并购,我会分成两个维度:第一,收购能否帮助扩大总可寻址市场;第二,收购能否补强自研能力,进而提升毛利率。

  半导体行业众所周知,没有哪家企业可以做到从头到尾完全自研。英伟达已经相对接近全栈自研,苹果也差不多。博通、英伟达、苹果之所以能够维持高毛利,正是因为它们掌控了产业链当中大量关键环节。

  不过我们仍处于转型早期,迄今为止的并购大多着眼于扩大总可寻址市场。我们最近一笔收购对象是 DreamBig,一家网络技术企业。Arm 在网络领域本身没有深厚积累,这笔收购直接帮助我们拓宽市场空间。

  我们大多瞄准中小型非上市公司。过去 15‑20 年间,Arm 一共完成约 20 笔收购,基本都是这类标的,这套策略对我们行之有效。我们很少大规模收购上市公司。

  当然,我们会持续关注、评估各类潜在交易机会。”

  问:有报道称,去年 Arm 在最后关头参与竞购 Cerebras,还考虑过与 Marvell 科技开展大型合并。未来你会如何筛选并购标的?

  “所有机会我们都会评估。有些项目主动找上门,有些是我们主动发掘。基本上,各类可能性都会纳入考量。

  大型并购在能力范围之内。软银持有 Arm 87% 股份,孙正义是我们的董事长。回顾软银过往,它收购了 Graphcore;当时软银评估过一大批 XPU 专用处理器公司,包括 Graphcore、SambaNova、Cerebras、Groq,这些企业全都进入过评估清单。

  Arm 和软银一直保持紧密联系,如今 Arm 首席执行官雷内・哈斯同时兼任软银国际集团 CEO。Arm 如何和软银生态内部那些能够协同互补的企业开展协作?”

  “雷内兼任软银国际集团 CEO,这样的安排合乎情理。该运营集团掌管孙正义愿景下,围绕人工超级智能(ASI)布局的全部资产。雷内的核心工作,就是开发芯片与系统,落地孙正义提出的星际之门(Stargate)项目的部分需求。

  孙正义把握顶层愿景,负责资本分配、集团战略规划;雷内负责落地执行。

  这套机制给我们带来很大便利,推进项目效率更高。软银内部有负责人统筹相关业务,不必层层审批,可以直接和孙正义沟通。

  相信你也能感受到,AI 行业迭代速度前所未见,机遇巨大,但也给整个系统带来压力。所以我们需要搭建独特的运营协作模式。”

  问:即便是盈利能力很强的云巨头,也会利用股价高位增发股票。芯片厂商乃至 Arm,未来是否也会出现类似操作?

  “目前没有可以对外公布的消息。但纵观市场规律:大盘整体下行的时候,企业通常会回购股票;当股价处于历史高位、估值偏高,企业更倾向增发新股。这些方案当然都在我们的考量清单当中。

  得益于和软银的合作关系,对方在资本运作层面经验丰富。不少高风险、资本密集型项目,我们选择和软银合作:向软银输出技术授权、提供设计服务,为其定制开发产品。

  如今软银已经成为我们部分 AI 产品的重要客户,相关产品后续会对外披露。这种合作模式,让我们不用大规模举债。如果没有软银这样的合作伙伴,这条路会很难走。”

  问:芯片企业纷纷和华尔街机构搭建融资合作,衍生出大量新颖复杂的融资架构,你对此有何看法?

  “当下投入市场的资本规模,前所未见。我 1999‑2001 年在亚马逊任职,亲历互联网时代的疯狂扩张。那时候电商前景美好,但实际用户体验很差,网购商品要等一两周才能送达。大批企业拿到融资,但并没有充分消化产能。当年投入的硬件、资本开支,花了 15‑20 年才被市场充分利用。

  而现在的 AI 浪潮不一样,资本投入之后立刻就要投入使用。真正的核心问题是商业模式如何演进,各行各业投资回报率究竟会走到什么水平。

  从资本流向看,资金背后大多是现金流雄厚的巨头企业,亚马逊、Meta、谷歌、微软均是如此。就算局面恶化,最坏情况也只是大额资产减值,企业主体本身不会垮掉。”

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