智通财经APP获悉，德邦证券发布研报称，AI PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。该行预计，AIPCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。另预计在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。国产设备厂商加速国产替代趋势。

德邦证券主要观点如下：

AI PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀

AI服务器、交换机、光模块等快速迭代，推动AI PCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AIPCB层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级，AIPCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

AI PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%

据该行不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。该行预计，AIPCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。

现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”

高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，该行认为，钻孔(预计价值量占比35%)、电镀(预计占比20%)、曝光(预计占比15%)、检测(预计占比10%)作为核心设备，受益突出。该行测算，2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338亿、193亿、145亿、96亿。该行预计，在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。

海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产替代趋势

在AI PCB机遇面前，海外设备厂产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔(机械钻孔和超快激光钻孔)、电镀(水平移载填孔电镀)、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AIPCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。

投资建议：建议关注的产业链标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等。

风险提示：全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。