博通正与黑石、阿波罗洽谈，计划通过特殊目的载体（SPV）筹集逾600亿美元债务融资，总规模或达1000亿美元，用于支持以Anthropic为代表的AI芯片基础设施建设。此次交易延续三方今年6月建立的"AI XPV合作"框架。

博通寻求逾600亿美元融资，为人工智能芯片基础设施提供资金。

8月20日，据彭博社援引知情人士透露，博通正与黑石和阿波罗全球管理（Apollo Global Management）洽谈，计划为一项AI芯片融资交易筹集逾600亿美元债务，受益方包括Anthropic及其他公司。

据报道，根据目前讨论的方案，融资结构或将包含约600亿至700亿美元的优先担保档和约300亿美元的次级债务档，若两部分合并计算，总规模或高达1000亿美元。该融资方案仍在磋商之中，细节或有变动。

此次融资拟通过特殊目的载体（SPV）发行债务，博通将为优先担保档的部分金额提供担保。这笔规模庞大的资金一旦落地，将对AI基础设施建设的融资格局产生深远影响。

三方此前已于今年六月达成合作伙伴关系，共同为计算基础设施提供融资支持。此次拟议交易与该合作框架下首笔已落地的350亿美元债务协议模式相近，后者是三方"AI XPV合作"的启动之作。

Anthropic寻求锁定算力，博通借机扩大芯片份额

此次融资交易背后，是AI公司与芯片厂商各有所图的双重逻辑。

对于Anthropic而言，这家Claude平台的开发商正越来越主动地参与算力基础设施的建设，试图通过提前锁定芯片资源，确保自身在模型训练与推理端拥有充足的计算能力。

此次融资若顺利完成，将帮助Anthropic及其他参与方获取芯片及关键AI基础设施。

对于博通而言，此举则意在扩大芯片及数据中心设备的销售规模，在这一利润丰厚的市场上强化对英伟达的挑战。