中信建投:关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会

智通财经
2 hours ago

智通财经APP获悉,中信建投证券发布研究报告称,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。对日本进口替代主题会有更多演绎空间,继续关注半导体材料进口替代交易,关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。

出口旺季来临,上周硅片大涨。8月21日,中国有色金属工业协会硅业分会发布最新硅片价格,下游需求增加,上周硅片价格大幅上涨。N型G10L单晶硅片(182*183.75mm/130μm)成交均价在1.12元/片,环比上周大幅上涨40.00%; N型G12R单晶硅片(182*210mm/130μm) 成交均价在1.14元/片,环比上周大幅上涨26.67%;N型G12单晶硅片(210*210 mm/130μm) 成交均价在1.22元/片,环比上周大幅上涨10.91%。上周硅片价格大幅上涨主要原因是下游需求增加。具体来看:虽然国内终端需求一般,但是受232政策影响,海外电池片企业为规避风险,在窗口期加速采买硅片,同时印度传统装机旺季来临,带动硅片出口订单需求集中释放。需求增加,叠加市场买涨不买跌的情绪,市场短期呈现供应偏紧局面,带动硅片价格上行。

欧盟强制掺混政策持续兑现,全球SAF市场扩容节奏进一步加速。据报道,欧洲头部航司最新数据显示,IAG集团、法航‑荷航、瑞安航空2025‑2026财年SAF实际掺混占比分别达到3.3%、2.9%、2.0%,欧洲航司整体SAF使用规模已经超过美国全部航司的总和,驱动差异的核心要素为欧盟、英国落地的强制性掺混法规,政策端明确2026年英国地区航油SAF掺混比例将提升至3.6%。欧洲市场的需求刚性增长将拉动全球可持续航空燃料长期溢价上行,国内具备生物航油、e‑SAF技术储备的龙头企业,有望迎来海外出口订单的增长窗口,同时海外市场的产业示范效应也将推动国内掺混政策的落地预期抬升,上游生物质原料、绿氢合成、SAF炼化工程等产业链环节均具备中长期景气催化。

SK海力士宣布大额回购计划。8月19日,SK海力士宣布一项价值40万亿韩元(约合286亿美元)的股票回购并全部注销计划,创下韩国上市公司历史之最。根据SK海力士向韩国交易所提交的公告,此次回购金额为40.0043万亿韩元,按董事会决议前一日收盘价166.2万韩元计算,对应约2407万股,占公司已发行股份总数的3.3%。回购计划预计从8月20日开始实施,周期约为三个月,完成后所有回购股份将被全部注销。

两部委印发《新型电力系统建设“十五五”规划》。8月3日,国家发展改革委 国家能源局关于印发《新型电力系统建设“十五五”规划》的通知,就电力系统、各类电源“十五五”发展目标给出规划。文件指出,到2030年,新型电力系统初步建成:绿色低碳的电力供给格局基本形成,非化石能源发电量占比达到50%,实现28亿千瓦以上新能源高水平消纳。新能源方面,规划提出分地区分档确定新能源利用率指导目标,全国新能源利用率保持在90%左右。

工信部发布工业绿色低碳“十五五”规划:工业领域绿电应用进入规模化提速期。7月31日,工业和信息化部正式印发《工业绿色低碳发展"十五五"规划》(工信部规〔2026〕169号),为“十五五”时期工业领域的绿色转型划定了路线图。在这份文件中,绿色能源被置于前所未有的战略高度——从用能结构转型到产业空间布局,从微电网建设到绿电直连模式,工业领域正在成为新能源消纳的下一个主战场。规划明确,到2030年工业领域二氧化碳排放量达到峰值,绿色能源应用比例显著提高,规模以上工业单位增加值能耗下降超过10%,二氧化碳排放降低超过17%,各级绿色工厂产值占规模以上制造业总产值比重从2025年的30%提升至45%,零碳工厂培育建设数量达到500个。

《可再生能源发展“十五五”规划》发布,设定2030年可再生能源发电总装机35亿千瓦、风电光伏28亿千瓦以上、年发电量6万亿千瓦时等目标,并首次提出可靠替代目标:风光平均置信出力达8%,迎峰度夏度冬晚高峰风光电量占比超20%,“十五五”新增可靠顶峰发电能力3亿千瓦以上。部署“三北”基地新增装机3.7亿千瓦、海上风电开工1亿千瓦、分布式新能源新增3亿千瓦,并明确新建集中式风光电站置信出力原则上不低于10%。

三星推出首款AI智能眼镜,Android XR可穿戴生态加速成型。7月22日,三星电子于伦敦Galaxy Unpacked 2026发布会上发布首款AI智能眼镜,搭载高通Snapdragon AR1 Gen1芯片,以谷歌Android XR为底层操作系统,集成Gemini AI助手,内置摄像头支持实时视觉感知,单次续航最长9小时,计划2026年秋季上市。该产品是Android XR平台首款消费级轻量可穿戴商业化落地,与Meta Ray-Ban系列形成直接竞争,有望加速AI眼镜品类渗透,并带动低功耗AI芯片、光学模组及声学器件等产业链需求增长。

全球首创“海上网系回收”火箭一子级成功回收。2026年7月10日12时许,中国航天迎来历史性一刻——长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场二号工位点火升空,并成功在海上完成网系回收任务。这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收,同时也是全球首次运载火箭网系回收。这一壮举标志着我国在可重复使用运载火箭技术上取得重大突破。未来3年,中国商业航天的发射成本有望下探50%左右,全球航天竞争格局将从单极主导转向中美双极并行,相关材料有望受益。

关注进口替代交易下的材料选择。AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,25年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。我们判断,进口替代主题会有更多演绎空间。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高,据我们统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀,一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑,关键材料的进口替代有望进一步演绎。我们筛选出目前日企市占率较高的细分赛道,关注国产替代加速带来的投资机会:光掩模版、空白掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、InP衬底、PI膜、高端氟材料、湿电子化学品、大硅片等。

湿电子化学品:AI需求驱动,国产化率有望再度提升。湿电子化学品主要用于半导体、显示面板等电子器件制造中的清洗、蚀刻、显影、剥离等湿法环节,其经过严格纯化、杂质含量极低,具备较高的技术壁垒及客户粘性。需求端,AI驱动下先进制程及3D NAND等应用铺开,湿电子化学品单耗预计将显著提升。供给端,当下全球湿电子化学品仍由日德美等外资主导,在G5级的高端市场国产化率仍不足三成。此外,我国湿电子化学品行业依托上游通用化工品原料的稳定供应,叠加下游国内存储、逻辑芯片产能的高速扩张以及客户验证加速,我国在G5级高端湿电子化学品行业的产品结构升级和国产化率提升有望持续兑现。

ArF光刻胶单体日本高度垄断,国产化有望加速。光刻胶树脂单体被日企长期垄断、断供风险突出,即使是日本光刻胶企业,在单体上也会进行外购,因此光刻胶的国产化突破不能完全保障自主可控,单体的进口替代才能保障国内供给的可靠性。对单体来讲,关键在纯度和批次稳定,G线、I线、KrF光刻胶的树脂单体已经可以初步完成国产化,ArF光刻胶树脂单体正处于瓶颈阶段,而其全球70%的供给由大阪有机化学把持,一旦断供先进制程将面临原料的短缺,因此ArF光刻胶树脂单体的进口替代是保障国内半导体产业链持续发展的必要条件。

AI需求驱动下MLCC纳米陶瓷粉体景气反转。AI服务器从GB300向Vera Rubin/Rubin升级、车规电子在电动化/800V/高阶智驾下扩容,高端MLCC出现瓶颈,并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉,AI级粉体粒径100-300nm,并要求更高的一致性和批量稳定性。AI级粉体价格也显著高于传统粉体;同时高端配方粉依赖稀土掺杂体系,在稀土出口约束和中日供应链安全博弈下,日本体系扩产和封闭供应存在不确定性。国瓷等国内少数具备高端MLCC介质粉体量产能力的供应商,有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。

氟材料:性能推动AI&半导体应用场景爆发,进口替代的好选择。PFA:因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性,可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬,以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。预计随着先进制程的提升,PFA需求增速显著。供应端,高端半导体级PFA主要是海外企业科慕和大金垄断,巨化股份近期投产1万吨超纯PFA,是国内首家突破60万/吨价格的企业。电子级PTFE:PTFE因为具有极低的Df值和Dk值,是目前最为理想的高频高速CCL基板树脂材料。由于PTFE相比于其他材料显著便宜,叠加性能优势,有望迎来高速放量期。FEP:高端FEP也可以用作光纤保护层和半导体湿法清洗管路等场景。高端高纯电子 / 半导体级需要进口自科慕、大金、旭硝子等企业。

半导体先进制程、新能源及高频通信的高速发展下,含氟高分子材料产业升级进行时。含氟高分子材料由于具备键能较强的C-F键,因此性能极其稳定,具有优异的耐腐蚀性、化学稳定性和介电性能。在半导体1)PFA,全称为可熔性聚四氟乙烯,是PTFE的高端改性版本。PFA因其极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性,已成为半导体先进制程中不可替代的关键材料。PFA目前可以用于半导体蚀刻和清洗过程中的刻蚀槽、清洗槽、CMP组件、热交换器内衬,以及晶圆传输过程中的晶圆载具、CVD反应腔涂层等。半导体领域高端产品价格可以触及60万/吨价格带。目前全球半导体市场需求约为2万吨,国内需求约为6000-7000吨,预计随着先进制程的提升,PFA需求增速显著。全球PFA生产能力主要在海外,近日巨化股份超纯PFA实现万吨级自主量产,实现自主可控,进口替代空间广阔。2)FFKM,全称为全氟醚橡胶,是氟橡胶FKM的升级版本。在FFKM的分子结构中,碳-氟键取代了全部碳-氢键,具备极佳的耐超高温性能、耐极端气液化学腐蚀、耐富等离子体侵蚀以及超高洁净度,是所有合成橡胶中综合性能最佳的品种,是半导体先进制程中不可或缺的密封耗材。目前全球总需求量约为200吨,并被科慕、大金、索尔维杜邦等海外巨头垄断。

AI+无人机驱动光纤产业链,材料端有望享受量价齐升大趋势。AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚转向全互联的叶脊架构,数据流量由南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为了满足无阻塞、低时延的通信需求,单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。此外,无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材。AI+无人机需求驱动下,上游光纤材料四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。

算力等高频高速需求快速增长,电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为"塑料王”。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长,随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近,产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性,国内生益科技配合积极做验证。我们认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长,PTFE的下游领域有望被重新定义。

关注前驱体行业在下游扩产下放量及价值量提升的确定性。前驱体产品受益于下游产能扩产大周期,业绩高增长确定性强。下游晶圆厂如海力士规划未来5年晶圆厂产能翻倍,长鑫亦有到2030年产能接近翻倍的扩产计划。基于前驱体产品在制造过程中角色的关键性以及后续整个芯片制造愈发微观化/高端化的进程,我们认为行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。

AI快速发展引MLCC缺货潮。随着人工智能产业快速发展,AI服务器因功耗巨大,其MLCC搭载量较普通服务器大幅提升,据中国证券报,增幅约在3倍以上,需求激增导致供应紧张局面加剧。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势,随着控制模块的增加,单车MLCC的用量也明显提升。

SEMI表示,尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响,半导体需求激增势头仍将持续。受AI数据中心推动,今年全球半导体销售额预计达1万亿美元,2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣,但原材料短缺可能影响长期前景,各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题,其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨,溴也面临短缺风险。

氦气主要供应来源受阻,下游对涨价接受度高,价格弹性值得期待。1)供应端:当前中东和俄罗斯主要进口来源几乎完全”清零”,中东气源即使立刻完全恢复通航,考虑到货源运输时间+装置重启时间也需要数月时间;俄罗斯预期回补气源受阻,4月14日起对氦气实施出口管制;2)需求端,核磁共振、半导体等主要终端应用中,氦气在整体成本中的占比并不高,对涨价接受度尚可;3)库存端:冲突至今已经接近3月,国内库存已经快速下降。我们认为氦气价格继续上涨动力充足,弹性巨大。

规划风、光装机超930GW,21省市”十五五”新能源重点规划公布。截至2026年4月,全国31省市中,已有内蒙古、山西、北京、天津、黑龙江、吉林、山东、上海、安徽、浙江、江苏、湖南、海南、贵州、云南、四川、甘肃、宁夏、陕西、青海、西藏21省市公布第十五个五年规划纲要。根据各省市新能源建设目标及截至2025年底装机情况,21省市规划风、光新增规模超930GW。其中,内蒙古规划新增规模最大,近155GW。青海其次,约102GW。山西、甘肃、江苏、山东、四川五省规划新增规模在50GW及以上。

2026年固态电池量产加速。2026年开始,固态电池持续火热行情,16个固态电池及材料项目投产、开工及签约。江苏、浙江、广东等多地16个固态电池及材料项目密集开工、投产或签约,其中投产开工8个、签约8个,覆盖核心电解质材料与固态电池两大核心环节,其中半固态电池技术成熟度更高,是当前行业推动落地的量产主力,而全固态电池则处于”量产试点、商用探索”阶段。技术端,在已经投产、开工的项目中,氧化物电解质路线在量产及商用进程上更快一筹;材料端,投产、开工的固态电池项目有2个,分别是紫金矿业固态电池锂电新材料项目和台州清陶固态电池原材料项目(一期)。目前固态电池行业景气度持续攀升,头部企业正推进中试线搭建与产品试制验证,预计2026年下半年将有更多重量级全固态产品面世。

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