国金证券:算力硬件景气度持续验证 看好AI PCB与自主可控产业链

智通财经
Sep 03

智通财经APP获悉,国金证券发布研报称,持续看好AI算力硬件、半导体自主可控及端侧AI创新三条主线。AI算力方面,随着新一代GPU及谷歌、亚马逊等ASIC产品持续拉货,AI服务器、高速交换机等需求有望保持较快增长,持续看好AI-PCB、覆钢板及上游配套产业链:半导体方面,国内先进逻辑及存储产线持续扩产,设备、零部件、材料国产替代持续推进,同时存储周期上行及国产AI算力芯片放量带动设计板块盈利改善,持续看好自主可控产业链核心公司:端侧AI方面,关注苹果新品周期、AI智能眼镜及AIoT等硬件创新带来的新增需求。

国金证券主要观点如下:

电子行业2026H1业绩离增,盈利能力显著改善

电子行业2026H1实现营收24497.22亿元,同增30.98%,归母净利润1737.62亿元,同增99.38%,利润增速显著高于收入增速。202602实现营收13629.85亿元,同增34.81%,归母净利润1122.95亿元,同增124.61%。上半年AI云端算力基础设施需求持续高景气,AI算力硬件产业链业绩快速增长:国内半导体自主可控加速推进,设备、算力芯片及半导体设计板块表现亮眼:端侧AI加速渗透及新品周期推动消费电子需求改善。电子行业2026H1毛利率为17.5%,同比约+1.8pct,净利率为7.1%,同比约+2.4pct,产品结构优化与规模效应推动板块盈利能力持续提升。

受益AI算力需求持续离景气,PCB板块量价齐升

PCB行业2026H1实现营收1861.21亿元,同增36.48%,归母净利润217.38亿元,同增72.66%,利润增速显著高于收入增速。202602实现营收1035.87亿元,同增47.45%,归母净利润137.24亿元,同增95.67%。2026H1毛利率为25.3%,净利率为11.9%。A1算力需求持续增长叠加高端产品占比提升,有望继续支撑PCB、覆钢板及配套设备、电子布、铜箔等产业链景气度。

半导体设备:国产替代持续推进,盈利能力进一步提升

半导体设备行业2026H1实现营收553.73亿元,同增26.33%,归母净利润116.64亿元,同增71.94%。202602实现营收298.75亿元,同增42.01%,归母净利润72.19亿元,同增92.94%。国内晶圆厂资本开支维持较高强度,先进逻辑及存储产线持续扩产,叠加工艺升级带来的设备价值量提升,国产设备厂商订单及收入保持较快增长。持续看好半导体设备及核心零部件自主可控产业链。

存储:周期上行,盈利弹性显著改善

2026H1营收为2819.90亿元,同增389.89%,归母净利润为1138.60亿元,同增14912.95%。其中,2026Q2实现营收1775.15亿元,同增433.54%,归母净利润753.55亿元,同增17339.65%。该行认为,AI算力需求仍将支撑HBM、企业级SSD等高端存储需求,传统DRAM与NAND供需格局有望维持偏紧。

半导体设计:AI算力放量共振,盈利弹性显著释放

半导体设计板块2026H1实现营收797.23亿元,同增37.13%,归母净利润192.23亿元,同增123.09%。202602实现营收451.89亿元,同增41.05%;归母净利润132.79亿元,同增157.38%.国产算力芯片亦随着大模型持续选代以及训练、推理侧需求扩张加速放量。该行认为,AI算力需求增长及国产替代仍将成为半导体设计板块的重要驱动力。

消费电子:端侧AI持续渗透,新品周期推动需求改善

消费电子行业2026H1实现营收11845.03亿元,同增34.11%,归母净利润497.80亿元,网增50.96%。202602实现营收6432.60亿元,同增34.46%,归母净利润287.77亿元,同增55.13%。上半年端侧AI持续推动智能手机、AIPC及可穿戴设备软硬件升级,叠加新品周期带动换机需求改善,景气度延续。展望下半年及2027年,革果硬件创新、AI智能眼镜及其他端侧AI新品有望继续推动产业链价值量提升。

风险提示

终端需求不及预期的风险;AI技术选代及商业化进展不及预期的风险:外部制裁进一步升级的风险:上游原材料价格上涨及成本传导不及预期的风险。

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