智通财经APP获悉，光互联巨头Credo Technology(CRDO.US)于周二美股盘后公布了最新业绩。财报显示，在截至2026年8月1日的2027财年第一财季，该公司营收同比增长114.7%至4.79亿美元，高于分析师平均预期的4.72亿美元;调整后的每股收益同比增长130.8%至1.20美元，同样高于分析师平均预期的1.17美元。展望未来，Credo预计，第二财季营收为5.25亿-5.35亿美元，预测区间中值5.30亿美元高于分析师平均预期的5.165亿美元。

然而，Credo第一财季GAAP毛利率同比下降290个基点、环比下降370个基点至64.5%，第二财季的指引中值则降至63.9%。即使该公司公布了强劲的核心业绩指标与营收展望，但相对而言疲软的毛利率数据在一定程度上导致该公司股价盘后仍然走弱。

Credo管理层在财报电话会议上的讲话表明，AI基础设施仍处于高速扩张期，Credo正从以AEC为核心的高速互连供应商，向覆盖铜互连、光学DSP、硅光子、完整光学收发器及下一代NPO/Scale-up连接方案的“系统级连接平台”升级，光学业务将成为未来最重要的增长引擎。

以下是Credo第一财季财报电话会议的具体内容。

一、管理层讲话

William Brennan——总裁、首席执行官兼董事长

第一财季对Credo而言又是一个强劲的季度。营收达到创纪录的4.79亿美元，环比增长10%，同比增长超过一倍。非GAAP毛利率为68%，非GAAP净利润超过2.36亿美元，同比增长140%。Credo的增长速度是极少数半导体公司能够实现的，同时我们还在不断扩大盈利能力。

这一增长的核心，是我们连续7个季度实现营收同比三位数增长。我们在2027财年继续看到超大幅增长，其中光学业务的增速最快。AI基础设施投资仍在快速增长。集群规模不断扩大，数据速率不断提高，连接需求也变得更加复杂。随着这些系统不断扩展，连接所涉及的已经远远不只是带宽。可靠性、能效、信号完整性、遥测以及可维护性都非常重要。

我们还认为，AI基础设施将变得越来越异构。未来不会存在一种架构、一种协议或一种物理介质，被用于所有连接。未来的AI系统将根据不同的传输距离、协议和拓扑结构，结合使用光互连和铜互连，客户则会选择合适的技术，以优化自身架构。

这正是Credo的优势所在。尽管网络可靠性始终是Credo的关键指标，但我们能够针对客户广泛的需求进行创新、执行、认证和部署，这也是我们的核心差异化所在。

我们的重点是帮助客户更快地启动集群、最大化处理器利用率，并在大规模运行时维持可靠的运营。如今，我们的产品组合覆盖从毫米到公里范围的连接需求，涵盖光学和铜连接解决方案。

让我进一步详细介绍这些领域。

首先是AEC(有源铜缆)。AEC仍然是我们最大的业务，而且还在持续增长。如今，我们已经与5家超大规模云服务商建立了深度关系，同时我们与NeoCloud(新云)客户的合作也在不断扩大。

在现有客户中，随着部署规模扩大，我们继续看到AEC渗透率提高。更高的数据速率也提供了另一个增长动力，因为向每通道200Gbps、1.6T端口的过渡正在到来。

AEC一直以来都是Credo的系统级产品。我们提供完整解决方案，并对芯片、固件、制造测试和系统认证进行协同优化。自我们创建这一产品类别以来，这种系统级方法一直是我们的核心差异化优势。

随着AI集群规模越来越大，其价值主张依然非常明确：对于短距离连接而言，高可靠性和低功耗，或者两者兼具，在大规模部署中变得越来越重要。我们继续看到AEC保持健康的增长轨迹，这主要由现有客户和新客户中的更深渗透，以及下一代集群中带宽不断提高所推动。

现在转向光学业务。我们的光学业务进展非常顺利，包括光学DSP、硅光子PIC以及ZeroFlap光学收发器。我们的光学DSP业务第一季度实现创纪录营收。营收包括50Gbps和100Gbps每通道解决方案的部署。

即使我们开始向1.6T解决方案过渡，我们仍然认为800G端口存在较长的生命周期。在每通道200Gbps的情况下，客户对我们的1.6T DSP参与度很高，涵盖完全重定时(fully retimed)和LRO解决方案。我们的首笔1.6T DSP营收仍按计划将在本财年晚些时候实现。

本季度，在完成对DustPhotonics的收购之后，我们还确认了首笔硅光子PIC营收。我们最初的订单赢得来自800G和1.6T光学收发器，我们预计这些产品将在全年持续放量。

更重要的是，硅光子PIC为我们的光学平台增加了另一项重要技术。如今，我们能够将DSP和PIC进行协同优化，并将它们与固件、遥测以及PILOT软件结合起来。这种程度的集成创造了改善可靠性、功耗、信号完整性和诊断能力的机会。

随着scale-up架构向近封装光学(NPO)发展，这也使我们处于有利位置。我们看到客户围绕scale-up网络的NPO活动越来越多，已经确认的设计赢单预计将于2028财年开始放量。作为Open CPX MSA联盟的一部分，我们将带来当前可插拔生态系统的许多优势，包括遥测、互操作性和可维护性。

我们的机会既包括光学元件，也包括完整的系统级解决方案。这对Credo而言是一次重要演进。过去，我们在半导体和AEC系统层面解决连接问题方面非常成功。如今，我们正在将同样的方法应用于光学领域。

我们的ZeroFlap Optics业务也在持续推进。ZeroFlap Optics将经过优化的光学硬件、PILOT软件以及交换机级SDK集成结合起来，从而持续监测链路健康状况，并在链路不稳定性可能出现时进行识别和缓解。其目标是缩短集群启动时间，并提高网络长期可用性，这两点都能带来显著的财务优势和终端客户成果。

生产出货已经开始，我们预计2027财年期间，800G和1.6T产品都将迎来更多客户放量，客户既包括超大规模云服务商，也包括NeoCloud。有了DSP、PIC和ZeroFlap Optics，我们如今能够覆盖光学链路更大的部分。

这改变了Credo所面对的机会。在客户更偏好的情况下，我们销售元件;但更重要的是，我们还将这些元件与硬件、固件和软件进行集成，从而提供一款具有前所未有系统级可靠性的完整光学收发器。综合来看，DSP、PIC和ZeroFlap Optics业务的势头，使我们继续坚定地朝着2027财年实现超过6亿美元光学业务营收的目标前进。

现在转向Retimer。我们的Retimer业务第一季度同样实现创纪录营收。增长主要由使用Screaming Eagle Retimer、采用每通道100Gbps的scale-up部署推动，同时我们的Blue Heron Retimer也开始在每通道200Gbps市场贡献营收。

随着PCIe Gen 6采用率提高，我们继续看到Toucan Retimer的机会;同时，Screaming Eagle和Blue Heron在以太网和UALink领域也存在机会。Scale-up架构正在快速发展，客户在协议、拓扑结构和连接方式方面作出不同选择。我们支持多种协议的能力，使我们能够成功参与这些不同架构。

现在，我将讨论两个重要的新兴增长领域。我们在有源LED线缆(ALC)和OmniConnect gearbox解决方案方面也持续取得进展。我们的ALC解决方案使用微型发光器件，将铜连接的许多可靠性和功耗优势与最长30米的传输距离结合起来。客户参与度持续提升，我们计划在10月份的OCP大会上展示ALC解决方案。我们仍然以2028财年实现初始营收为目标。

与此同时，我们在OmniConnect创新方面也看到强劲的客户参与度。我们的OmniConnect SerDes和Weaver gearbox解决方案，旨在解决下一代AI架构中随着内存带宽和容量需求增加而产生的扇出问题。这对于推理尤其重要，因为内存容量、带宽、封装和成本正日益成为架构层面的重要限制因素。我们认为，OmniConnect解决方案每颗GPU可以代表数千美元的Credo产品价值，其营收将从2028财年开始。

总而言之，第一季度对Credo而言又是一个强劲季度，公司各业务领域的客户参与度依然非常强劲。AEC随着我们扩大现有客户合作、增加新客户并向更高数据速率推进而持续增长。我们的Retimer和光学DSP业务也实现创纪录营收。与此同时，我们光学业务的覆盖范围正在扩大。

我们认为，随着AI网络向1.6T和3.2T解决方案发展，以及scale-up架构推动近封装光学使用量增加，系统级方法将变得越来越重要。AEC帮助Credo实现了如今的规模，而我们继续看到该业务未来还有增长空间。

今天的不同之处在于，我们正在以更大的业务基础和作为行业成熟参与者的身份，将光学打造为另一台主要增长引擎。我们目前的光学机会已经从DSP和硅光子PIC，扩展到完整的ZeroFlap Optics以及NPO解决方案。随着我们为客户解决更广泛的问题，我们的产品价值机会也在显著扩大。

AEC继续增长。光学业务增长更快。基于目前整个产品组合中正在进行的客户合作和放量，我们仍然有信心在2027财年实现我们预期的超大幅增长。

所有这些产品背后的共同主题仍然是可靠性。随着AI基础设施不断扩大，我们的任务是提供能够可靠运行、消耗更少电力、提供网络可视性，并让昂贵处理器保持高利用率的连接方案。这就是我们的工作重点，而我们对未来的发展感到非常兴奋。

Daniel Fleming——首席财务官

我首先回顾第一季度业绩，然后讨论我们对2027财年第二季度的展望。

第一季度，我们报告营收4.79亿美元，环比增长10%，高于我们指引区间的上限;同比来看，营收增长115%。第一季度再次创下营收纪录，这得益于4家美国国内客户的营收实现大幅同比增长，同时也标志着我们连续第7个季度实现同比三位数营收增长。

第四季度，我们前四大终端客户的营收占比均达到或超过10%。提醒一下，客户结构会因季度而有所不同。我们预计未来几个季度以及整个财年仍将有3至4家客户贡献超过10%的营收，同时我们也在持续推进营收基础的多元化，扩大在超大规模云服务商、NeoCloud以及其他客户中的业务。

我们的团队第一季度实现非GAAP毛利率68%，处于我们指引区间的中点。第一季度非GAAP运营费用总额为9520万美元，高于我们指引区间的上限，原因是我们持续进行强劲的研发投入;运营费用环比增长16%。第一季度非GAAP营业利润为2.306亿美元，而第四季度非GAAP营业利润为2.167亿美元。本季度非GAAP营业利润率为48.2%。

即使我们继续大力投资研发，公司利润端再次展现出我们正在实现的显著经营杠杆。本季度非GAAP净利润为2.363亿美元，创历史新高，较第四季度非GAAP净利润2.267亿美元增长4%。第一季度非GAAP净利润同比增长超过一倍，这清楚地体现了营收高速增长、强劲毛利率以及严格控制运营费用所带来的巨大效应。本季度非GAAP净利率为49.3%。

第一季度经营活动现金流为9020万美元，环比减少9200万美元，主要原因是营运资本发生变化。本季度资本支出为730万美元，自由现金流为8290万美元。截至季度末，我们拥有现金及现金等价物7.643亿美元，较第四季度减少6.79亿美元，主要原因是收购DustPhotonics产生现金支出。我们的资本实力依然非常充足，可以继续投资增长机会，同时保持大量现金储备。第一季度末库存为3.131亿美元，环比增加6220万美元。

现在转向我们的业绩指引。我们目前预计2027财年第二季度营收将在5.25亿至5.35亿美元之间。我们预计第二季度非GAAP毛利率将在67%至69%之间。我们预计第二季度非GAAP运营费用将在1亿至1.05亿美元之间。我们预计第二季度摊薄加权平均股数约为2亿股。这些预期基于当前关税制度，而目前关税政策仍在不断变化。

随着2027财年继续推进，我们仍然预计下半年将出现拐点，主要由超过6亿美元的光学业务营收推动，其中ZeroFlap Optics、硅光子PIC和光学DSP的营收贡献均将超过1亿美元，最终推动全年总营收同比增长超过85%。

我们预计2027财年非GAAP毛利率将大体与2026财年水平保持一致。我们预计非GAAP运营费用将同比增长约55%，明显低于营收增速，因为我们将继续投资研发，以支持新产品开发并抓住前方巨大的增长机会。因此，我们预计非GAAP净利率将接近50%。

二、问答环节

1、Tore Svanberg——Stifel研究部门：

恭喜公司创下季度纪录。我希望你能稍微详细介绍一下目前公司在光学领域的定位。你们再次确认了超过6亿美元的目标，但现在你们还谈到了NPO、甚至可能开展系统级NPO。因此，当我们考虑这6亿美元时，无论是2027财年还是2028财年，我们应该如何预期不同组成部分之间的业务结构?

William Brennan：

我认为，我们对于正在推向市场的不断扩大的产品组合感到非常满意。正如我们已经指出的，我们的光学DSP业务在元件层面表现相当不错。来自DustPhotonics的团队为Credo带来了很大的业务势头。

事实上，仅仅经过几个月，这种势头就进一步增强，我们很高兴地宣布，我们已经获得了两家大型客户针对下一代产品放量的设计赢单，这些产品将在2028财年放量，甚至可能从本财年晚些时候开始。ZeroFlap Optics方面，我们继续取得进展。我们正在与多家客户合作，包括超大规模云服务商和NeoCloud。我们对今年的发展态势感到满意。

当我考虑整体光学机会时，你提到了CPX，我想你们可能已经看到我们此前发布的新闻稿，我们已经加入了这一联盟。我们计划针对正在发展的scale-up市场寻求解决方案，而且基本覆盖整个市场。我认为，CPX是行业的一项重要发展。这是解决scale-up密度问题的一种方式，可以实现比scale-out高10倍的密度。我们将以同样的方式推进这一市场。在客户有需求的情况下，我们将销售元件，同时我们也会推进系统级解决方案，并将在未来逐步介绍相关内容。

不过，你提出了一个重要观点。我认为2027财年仅仅是我们光学业务未来发展道路上的一个垫脚石。如果我们看看市场预测机构的数据，尤其是那些关注光学可插拔市场的机构，仅这一部分市场就预计将从2026年的6000万颗增长到2030年的1.75亿颗。这是该行业这一细分领域令人惊叹的增长，此外，scale-up还会在此基础上带来额外增长。因此，我们认为，凭借广泛的解决方案组合，我们将在2030年前持续实现超大幅增长。增长动力不仅来自我们的光学产品组合，也来自AEC以及其他铜连接解决方案。

2、Quinn Bolton——Needham研究部门：

我真正想进一步了解的是，Credo加入Open CPX联盟的重要性，以及你们可能提供什么类型的解决方案。会更多是以套件形式提供吗?你们会提供完整的光学引擎吗?我认为这些应该全部是基于激光，而不是基于MicroLED，不过能否再详细介绍一下，这一新的NPO scale-up领域为你们打开了什么样的机会?

William Brennan：

当我们所有人思考scale-up机会时，我们考虑的是外形尺寸的变化。当我们观察前端网络和scale-out时，没有真正的催化剂推动市场从可插拔外形尺寸发生变化。但对于scale-up网络而言，存在一个根本性的需求，即采用更高密度的外形尺寸。

我们一直在谈论，行业持续讨论诸如XPO、CPX，以及这些技术如何与NPO结合，最终又如何走向CPO。所有这些解决方案都是为了解决密度提高10倍的需求。而我们进入市场的方式在某种程度上是不受具体技术限制的。我们基本上会根据客户要求以及客户希望发展的方向来行动。因此，我认为我们在向市场推出解决方案时，一直很好地保持了技术中立。我们将继续这样做。

所以，当然，对于包括CPX在内的所有NPO解决方案，我们会首先推出硅光子PIC，但随着我们不断向产品组合中增加更多功能，从长期来看，我们也会考虑提供完整的光学引擎。

3、Tom O'Malley——巴克莱研究部门：

当你观察未来一年以及再下一年的预测时，营收中的大量业务量都由ZF Optics的预测所驱动。而这很独特。你可以想象，你们会使用合同制造商来生产这些产品。

与此同时，我们正在听到有关供应问题以及晶圆代工领域涨价的消息。你能谈谈目前在扩大产能规模方面面临的挑战吗?是什么让你有信心能够达到你们在上一次财报电话会议中向我们提供的那些指标?是什么让你相信，在短期内就能实现那些非常庞大的营收数字?另外，也请介绍一下你们目前与客户沟通的情况，尤其是那些媒体报道可能正在增加支出、并且ZF Optics预测也已经上调的客户?

William Brennan：

是的，你指出了一件非常有趣的事情。我们现在处于一个非常动态的市场。你说得对，从供应端来看，重要的一点是，我们从18到24个月前就已经投入了大量时间，因为我们知道这是我们正在前往的方向。

正如Dan刚才的更新所显示的，我们的营运资本正在增加。从供应链角度来看，我们正在加大投入。我对自己在下半年以及未来几个财年供应不断增长的产品数量的能力非常有信心。

另一半则是推动需求。过去一年，我看到我们在营销以及真正与客户建立合作关系方面取得了非常成功的进展。因此，所有这些因素必须结合在一起。

但我要再次强调，我们真正采取的是长期战略。当然，对于我们已经设定预期的非常快速的放量，市场应该、也确实给予了很多关注。但我认为，更重要的是从整体角度来看，这一机会将把我们带到一个完全不同的公司规模。因此，这显然是我们增长战略以及公司规模扩张非常重要的一部分。

4、Sean O'Loughlin——TD Cowen研究部门

恭喜公司取得强劲业绩以及目前的势头。也许我们可以进行一些基本情况梳理。Dan，你提到未来会有3至4家客户贡献超过10%的营收，而且公司还在继续推进客户多元化。我想具体问一下，你能否介绍一下本季度这3至4家客户的具体数据?但我们在考虑客户集中度的时候，还有一个平台集中度的问题。你们是否也在这些客户内部实现了产品组合的多元化?

Daniel Fleming：

我先从这些占营收10%以上客户的比例说起。我们最大的客户贡献了营收的三分之一，即33%;第二大客户占28%;随后分别为13%和10%。前三大客户与上一季度基本相同，或者说是同样的三家客户，只是排名顺序略有不同。需要注意的一点是，我们第四家营收占比10%的客户与上一季度的第四家10%客户不同。这家公司过去也曾经是我们的10%客户。至于这些客户内部产品线的多元化，当然可以说，整体上我们都在不断加强和扩大。这些超大规模云服务商大量采购的并不仅仅是AEC。

5、Blayne Curtis——杰富瑞研究部门：

关于AEC业务，我想问一下1.6T的时间节点。同时，我也想了解一下，与800G相比，1.6T的设计进展如何。你们一直在谈NeoCloud。我认为你们的一些现有客户正在转向更高速度。能否介绍一下这些设计是如何布局的，以及时间节点是什么?

William Brennan：

我们预计AEC产品组合将与整个市场以及我们的ZF Optics产品大致在相似的时间框架内开始放量。我想退一步，从整体角度介绍一下我们如何看待AEC市场。

行业围绕铜和光学以及二者之间的权衡进行了大量讨论。我们对AEC市场的看法是，它属于可插拔收发器市场的一部分。因此，当我们谈到光学收发器市场将在未来4年从6000万颗增长到1.75亿颗时，目前并没有对AEC市场进行单独拆分。

但AEC市场实际上代表的是其中1米至7米的部分。因此，很自然，这一细分市场也将实现增长。我们认为，这将是一个长期机会。在800G领域，我们已经非常明显地看到铜替代光学。铜替代的是基于激光的光学收发器，原因是网络中从GPU到第一个交换机的第一段连接，对更高可靠性的需求，以及其次对更低功耗的需求。所以，归根结底，我们看到的是整个可插拔收发器市场，从铜连接到基于激光的光学连接。

最终，我们还会谈到ALC作为可插拔收发器领域中的另一种选择，而其传输距离可以达到30米。因此，如果说到我认为1.6T的市场格局会是什么样，我对AEC机会非常乐观。

正如我们6个月前在OFC上展示的那样，行业一直在讨论的许多下一代部署方案，我们展示了非常优雅的解决方案，全部采用AEC连接。在这一类别中，我们将提供最长6.5米的连接。因此，我们认为这一市场将在本财年2027年下半年开始出现一些贡献，然后在2028财年以更大的规模释放。

6、Joseph Cardoso——摩根大通：

我想问一下整体机会。到目前为止，大部分机会都集中在训练领域，但现在我们也看到推理领域出现了越来越多的发展。因此，我想了解一下，Credo在应对推理机会方面的定位如何?尤其是你们的产品组合中，哪一部分最突出?而且，与训练相比，整体机会有多大?

William Brennan：

我想谈一下我们目前正在推向市场的OmniConnect解决方案，以及我们预计将在2028财年贡献营收的相关产品。具体到推理领域，随着这些解决方案持续获得发展势头，一个普遍存在的问题就是内存扇出。内存扇出问题正在限制带宽以及内存部署总容量，而这两点对于实现高性能推理都至关重要。因此，对于我们的OmniConnect解决方案而言，这一产品主要有两个部分。

第一部分是，我们授权一种经过高度优化的高速SerDes，其外形尺寸非常小、功耗非常低，并且传输距离最长可达10英寸。因此，它实际上解决了XPU前端所存在的扇出问题，同时也解决了GPU与内存之间能够实现的距离问题。

第二部分是我们正在开发的gearbox。我们正在开发的第一款gearbox是一种我们称为Weaver的解决方案。它是一种连接XPU上嵌入式SerDes的gearbox。它的传输距离最高可达10英寸，并与完全相同的SerDes进行连接。随后，它将成为LPDDR接口。需要特别指出的是，我们的第一款产品将采用LPDDR5，同时还会推出第二款LPDDR6产品。

因此，从某种意义上说，这一架构具有面向未来的能力，因为当内存市场从5代转向6代时，我们的XPU合作伙伴不需要再次进行tape-out，也不需要重新设计，只需要更换gearbox即可。

我们的第一家客户Positron目前做得非常出色。当我们观察内存限制以及将内存容量提升至2TB的机会时——这也是他们首款已公布产品的配置——对于前沿模型而言，如果能够将所有数据都放入内存，性能就会呈现爆炸式提升。因此，他们正在重新定义这一领域的竞争格局。甚至从带宽角度来看，我们也拥有一条路线图，未来将实现与HBM5相当的带宽。

与此同时，我们还能够扩大内存容量，并消除在同一封装中封装XPU和HBM所带来的可靠性问题。具体到推理领域，我们真的非常兴奋，因为这将改变许多前沿模型应用的游戏规则。

7、Vivek Arya——美国银行：

我想回到下半年以及更长期的AEC增长问题。如果我采用你们全年85%的增长展望，这意味着下半年大约有5亿美元的增量增长。但如果光学业务将占其中大部分，那么6亿美元这一数字似乎意味着你们对AEC增长采取了相对保守的假设。我相信我可能误解了上半年光学业务所占的比例。所以，我希望你能进一步介绍一下上半年与下半年光学和AEC业务的细分情况，以及这对下半年AEC增长意味着什么。另外，从长期来看，我们应该如何对AEC增长进行建模?

William Brennan：

当我们观察整个财年以及我们正在推向市场的每一种产品的增长时，我们看到的是全线增长。当然，对于我们的光学解决方案而言，这是我们真正开始放量的第一年。根据我们正在推向市场的产品，非常合理的是，我们将能够实现非常快速的增长。我认为AEC将继续增长。

但你必须考虑我们是从什么样的基础上增长起来的。AEC在过去两个财年一直推动增长，从2024财年到2025财年实现翻倍以上增长，从2025财年到2026财年又实现超过三倍增长。因此，当我们观察AEC的机会时，我们仍然看到不断扩大的机会。

但从某种意义上说，与我们正在通过光学业务进入如此庞大的市场相比，我们整体增长速度显然会更慢。因此，光学业务增长更快是合理的，因为我们是从更小的基础上开始增长。

从长期来看，我认为你们将看到AEC继续增长。随着公司持续扩大规模，我认为你们将看到铜解决方案和光学解决方案之间形成一种非常良好的平衡。

8、Sebastien Naji——William Blair研究部门：

我想问一下PILOT，以及你们的解决方案正在收集的一些遥测数据。随着已部署产品的数量不断增加，你们是否正在积累足够多的链路级遥测数据，使这些数据本身开始成为竞争优势?例如，这些数据是否能够帮助你们识别故障模式，或者优化未来的DSP设计?这是否正在进一步加深你们的护城河?能否谈谈你的看法?

William Brennan：

PILOT软件平台是整个ZF Optics产品方案中非常重要的一部分。当我们观察自己所做的事情时，我们基本上必须从定制DSP设计开始。这种DSP设计能够让每一条XPU与交换机之间的链路都启用遥测。当我说每一条链路时，实际上总共有6条。一个方向有3条，另一个方向也有3条。这与目前行业此前讨论的遥测完全不同。

因此，我们能够持续实时感知非常丰富的遥测数据，这些数据能够反映链路稳定性指标，甚至可以下探到SerDes层面，因为SerDes当然是我们平台中一切工作的核心。但我们还会实时测量眼高(eye height)以及SNR后直方图(SNR post-histograms)，甚至可以获取到这一层级的非常丰富的遥测数据。因此，当我们持续进行感知时，就能够发现链路完整性正在下降。

你可以把它理解为，目前行业中存在的是一种绿灯机制——当连接正常时显示绿灯;如果发生故障，则显示红灯。而我们增加的是类似汽车“检查发动机”指示灯的功能，也就是黄色灯。它表示：好的，你已经识别出了一些问题。

而接下来就是采取缓解措施。PILOT能够支持不同的处理方式。你可以在逐个收发器的基础上作出决定：对于看起来很可能发生链路抖动的收发器，可以有序地将相应GPU从集群中移除。我们还有其他客户正在考虑采用网络层面的、更集中式的方法。

从可靠性的角度来看，最终结果是一样的。但在这种情况下，两种机会都能够让你收集大量数据。因为当你关闭一条链路时，你能够准确记录该收发器当时发生了什么，以及整个网络当时发生了什么。因此，你说得对，我们开始收集、并将在未来持续积累的数据集，将推动我们开发更好的解决方案。它也将推动下一代解决方案得到进一步优化，使其能够更好地应对我们提前检测到的各种故障类型。

我还想说，我们正在做其他一些非常有意思的事情，这与我们和客户的沟通有关。有一家客户问我们：你们能否检测到收发器上哪怕最轻微的ESD损伤，因为这种损伤可能成为潜在的隐患。于是，我们找到了检测哪怕最轻微ESD损伤的方法。这种损伤并不是那种会立即导致收发器失效的损伤，而是那种随着时间推移最终会导致该连接发生故障的损伤。因此，现在当客户开始点亮机架时，他们可以立即判断某个收发器是否因为操作不当而受损，并确定是否需要更换。

我们检测的其他问题还包括光纤基础设施上的灰尘。这非常非常重要，因为哪怕是最微小的一粒灰尘，也可能导致光线向另一个方向反射，从而产生多路径干扰。因此，我们现在所做的远远不止这些。

PILOT让我们能够在客户网络内部进行迭代。这真正改变了游戏规则，因为它让客户拥有主动识别问题并采取缓解措施的工具。而且，这里的目标实际上有两个。第一个目标，是实现最快的营收时间。也就是说，让集群在5至6天内启动，而不是需要6至8周。

我想我们已经看到市场上公布的一些合同，你可以计算一下，当那些非常昂贵的设备本来能够产生营收、但因为集群启动需要几周而不是几天、导致设备闲置时，每延迟一个月可能意味着数亿美元甚至10亿美元规模的机会成本。

另一个重要目标是部署之后的正常运行时间，并以达到99%甚至更高的正常运行时间为目标。这能够为终端客户提供更好的网络架构以及更好的产品。因此，我认为，在集群层面，这是一个巨大的差异化优势。但是，是的，PILOT对于实现这一目标至关重要。它是定制硬件的组合，但真正关键的是它与网络之间的接口。

9、Karl Ackerman——法国巴黎银行：

当我们考虑你们6亿美元光学业务中的独立DSP和PIC业务，以及随着时间推移这一业务的增长时，客户结构是不是正在越来越多地转向直接面向超大规模云服务商销售?这些超大规模云服务商正在自行定制光学收发器。那么，随着这种情况发生，你们如何获得更好的客户可见度以及更强的客户黏性?

William Brennan：

当我们观察光学元件业务时，这是我们短期和长期业务中非常重要的一部分。从最终方向来看，这将是我们进入基于主流标准的可插拔光学收发器市场的路径。拥有光学DSP和PIC，并能够在元件产品内部提供系统级方案，将帮助我们的客户实现我们认为最具竞争力的系统性能、功耗和良率组合。

很多时候，我们的模块客户都在与超大规模云服务商直接合作。超大规模云服务商实际上会积极指定他们希望被整合进模块客户所提供模块中的具体元件。因此，无论是在我们向模块客户销售元件的业务中，还是在我们自己制造的ZF Optics模块业务中，超大规模云服务商都发挥着重要作用。

从长期来看，我认为这种平衡还会继续存在。也就是说，我们的元件销售和模块销售将形成互补。市场中广泛的部分将通过元件得到满足，而其中非常具体、真正高度关注可靠性的那部分市场，将形成一种新的收发器产品。

10、Vijay Rakesh——瑞穗证券：

你提到——从更宏观的角度来看——2027财年是一个垫脚石，而你们已经实现了约85%的同比增长。展望2028财年，你能否给我们一些看法?显然，AEC今年可能增长约50%。你们有ZF Optics放量，还有SiPho。你提到ZF Optics和SiPho在2027财年将达到约6亿美元，这相当于年化运行率超过10亿美元。你还提到了Active LED Cables。当这四个业务领域全部开始放量时，你能否给我们一些关于2028财年的看法?

William Brennan：

关于2028、2029和2030财年的讨论，是Credo领导团队内部非常活跃的话题。

我首先谈谈ALC在我们产品组合中的定位。我认为，我们首先推向市场的ALC产品采用的是MicroLED技术。这一技术的承诺，是在核心技术层面实现与AEC相同的可靠性以及相同的能效。关键区别在于，我们会将传输距离延伸至30米。因此，ALC将成为我们第三种差异化的可插拔收发器解决方案。我们最初通过AEC创造了这一产品类别，随后通过ZF Optics再次创造了一个新的产品类别。ALC将成为这张“三条腿凳子”的第三条腿。归根结底，当我观察可插拔收发器市场时，我认为这只是ALC以及微型发光器件技术的第一步。

下一步自然的发展方向，就是将其应用于scale-up机会。因为在scale-up领域，这又是一种技术替代方案。但它的核心承诺在于，我们可以解决一些此前阻碍这一市场起飞的问题，尤其是与可靠性、可用性和可维护性相关的问题。

因此，我们认为ALC是一个规模达到数十亿美元的大型机会，随后scale-up又是一个同样巨大的机会，而且它与我们已经推向市场的技术组合高度互补。

所以，更具体地回答你的问题，我对未来的思考是：我们正在努力让自己进入多个规模达到数十亿美元的TAM(总可寻址市场)机会。你只需要分析一下我们在可插拔领域的产品组合。你就会看到，我们如今正在进入的机会规模实际上达到数百亿美元，而且随着ALC成为产品组合的一部分，这些机会将在2028财年时间线上进一步释放。因此，我们正在努力让自己处于能够服务一个非常庞大市场的位置。

我们公司的增长将取决于我们能否成功与每一家客户执行落地。我认为我们对这一机会非常乐观。而且，这还没有计算整个行业在scale-up面前所拥有的巨大机会。

甚至是OmniConnect，我们过去也曾明确表示，它每年同样是一个规模达到数十亿美元的机会。因此，当我们考虑2028财年时，你说得对，我们预计还会再次实现超大幅增长，而且我们认为这种增长还将持续到之后的多年。

11、Mark Lipacis——Evercore ISI：

我认为对你来说，光学业务增长更快，而且这是一个更新的市场。你能否比较一下，你们现在开拓光学市场的方式，与当初开拓AEC市场的方式有什么不同?我想其中应该存在一些差异，因为你们实际上创造了AEC市场。另外，随着光学业务规模不断扩大，这对商业模式有什么影响?在开发、供应链以及与客户合作方面，你们在哪些地方可以实现两个业务之间的协同?又在哪些方面需要建立新的能力?

William Brennan：

我们当初推进AEC业务时所采取的方式，与现在在ZF Optics上可以实现的某些杠杆之间，确实存在一个非常有意思的对比。

在AEC方面，我们最初将这一产品设想为铜连接的延伸，基本上是为了解决客户在转向更高速度时遇到的一些问题。令我们感到意外的是，客户主动找到我们，讨论一些非常有意思的创新，例如遥测，以及其他与系统相关的机架级创新。

于是，我们真正向客户群打开了功能创新的大门。我们的第一家客户微软之所以转向AEC，真正原因是我们提供的功能。我们开发了一种足够智能的解决方案，可以检测ToR端口何时正在发生故障或者即将发生故障，然后以无损切换的方式，将数据切换到备用ToR。

这是一个非常非常智能的线缆形式解决方案。随着时间推移，这种势头逐渐形成。而且这经历了多年。随着速度不断提高，很明显DAC在信号完整性方面无法满足需求，同时从外形尺寸角度来看，铜线也需要变得越来越粗。

因此，从外形尺寸和信号完整性的角度来看，许多客户开始寻找替代方案。再一次，当我们观察今天的解决方案时，其中很多都拥有真正具有创新性的功能。

因此，这一产品类别的创建和增长经历了数年时间。在开发解决方案、提供完整方案并承担整体责任的过程中，我们还建立了一套高度差异化的市场进入方式，尤其是在认证方面。我们对解决方案进行的严格测试，有时远远超过客户通常要求的测试。这包括让客户的交换机、客户的NIC以实际速率运行，同时对整条链路进行压力测试。不是只测试我们的AEC，而是从链路到交换机的整个链路。目标是强化整个解决方案，找出链路薄弱点，然后通过固件修改进一步强化。

所以，这显然是我们现在将ZF Optics推向市场时正在利用的一套经验。但ZF Optics的不同之处在于，AI出现了，而且AI网络与前端网络从根本上不同。在前端网络中，不同网络层级之间通常存在内置冗余。

因此，我们很长时间以来一直存在链路抖动问题。但它们并没有成为重大问题，因为对网络造成的整体影响并不大。然而，现在我们拥有AI集群，其中存在数以万计甚至数十万计相互依赖的链路。如果其中一些链路开始发生抖动，就可能影响整个集群。客户甚至曾谈到，GPU利用率可能因此下降超过10%，甚至接近20%。

所以，随着这一全新应用出现，我们拥有一个非常完美的机会，可以沿用AEC的打法，在一个多年没有发生太多创新的领域进行非常有意思、非常创新的工作。

我们与客户紧密合作，从系统层面规划如何改善网络可靠性的路径。这才是真正的区别。当然，这也需要一些时间来开发硬件和软件解决方案。但我们看到，这一市场的发展速度远远快于AEC。因为我们正在解决的是一个已经存在、而且显然已经存在的痛点。因此，每当我们与客户内部的技术网络团队进行交流时，他们都对此表示欢迎。

12、Suji DeSilva——OTH Capital：

恭喜公司取得进展以及实现强劲利润率。你们已经就光学业务提供了大量信息，也深入介绍了你们进入这一市场的方式。我想借此机会重新讨论一下竞争格局。你认为竞争对手将如何进入你们正在进入的这些市场?你们的方法是否不同?他们能否采用你们这种以功能驱动的方式?或者还有哪些其他关键因素，使你们能够与同行拉开差距?因为现在有很多人都在讨论同样的机会。

William Brennan：

我认为，这里有一个案例值得讨论，那就是我们的市场进入策略，以及我们拥有整个技术栈的事实。当我们观察仅仅在收发器层面的机会时，从SerDes开始，然后延伸到DSP，现在又进一步延伸到PIC。这种垂直整合能力在提供最佳系统解决方案方面具有巨大优势，同时也让我们在COGS(销售成本)方面拥有优势。然后，你还需要考虑如何带着差异化解决方案进入市场。

挑战在于，这些功能究竟值多少钱?因此，我认为，与市场上的标准化解决方案相比，我们预计自己在COGS层面拥有优势，同时在ASP(平均销售价格)层面也拥有优势。

我确实认为，从长期来看，我们现在已经成为光学领域创新的引领者。市场需要这种创新。我们也非常开放地与标准组织合作，推动我们正在开发的一些技术实现标准化。这里的挑战在于，我们如何比其他竞争者、比整个市场更快地创新。我认为，我们对此感到有信心。因为我们拥有整个技术栈，这将带来与我们过去在AEC领域取得的成功相同的结果。

13、Christopher Rolland——Susquehanna：

我想重点谈谈你已经多次提到的DSP与PIC集成。首先，你能否进一步介绍一下你们的两个Dust设计赢单?它们是否包含DSP集成?另外，能否提醒一下我们，这部分市场的经济效益如何?这对你们意味着什么?

William Brennan：

我们所处的元件市场竞争非常激烈。因此，按照适当的协议，我们无法具体谈论我们正在合作的具体大型客户是谁。我可以说的是，我们所谈论的前两个大型设计赢单并不包括DSP。因此，当我们从长期角度真正推动DSP与PIC共同营销时，这部分还存在上行空间。

目前，Dust团队在与行业内大型客户进行深度合作方面做得非常出色。令人惊叹的是，这样一个规模很小的团队能够取得如此大的客户合作势头。我认为，这证明了他们的技术解决方案在市场上确实处于领先水平。

从长期来看，我认为我们将有非常好的机会来研究这两种元件，并真正为客户群带来大量优势。因此，我认为这是我们整体产品组合的一项非常好的发展，长期来看对我们非常有前景。