专题：聚合智能产业发展大会（2026）

　　在武汉光谷由聚合智能产业创新中心、湖北科投联合主办的聚合智能产业发展大会2026于9月9日举行，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示，随着端侧AI不断发展，物理AI时代已经到来。

　　他指出，物理AI不仅简单是一个AI，而是AI加上一个载体，这个载体可能是车，这个载体也可能是无人机，也可能是机器人，在这个载体发展过程当中，VLA和世界模型呈共生发展的态势。

　　在他看来，如果只利用VLA，对于世界、空间的理解是不太足够的，所以世界模型会对VLA开发产生促进的作用。一方面，利用世界模型可以更好的仿真世界，更好的对世界进行表象，促进VLA模型的仿真训练；另一方面，世界模型可以变成VLA发展引擎，让更多执行更加合理，更加具有时序，解决黑盒的问题，提升可解释性与安全性。

　　他表示，物理AI和世界模型结合，可以使AI芯片，AI模型应用于不同的行业，像具身智能，聚合智能。

　　从芯片供应链角度来看，邓堃表示，整个芯片供应从以往效率优先形式更多转向安全优先。过去像效率优先这种形式是根据订单进行芯片备货，不囤货，不积压，根据订单来生产。这种形式并不能适应快速发展的节奏，像汽车、机器人、低空经济和其他产业，芯片用量都是很大的，同时对于AI算力服务器也是呈现爆发式增长。

　　“所以过往以效率优先的形式不能满足现在行业发展趋势，现在行业更多的形式是建立安全库存，能够适应于快速发展的AI行业，同时减少对单一供应商的依赖。”他说。

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