9月15日，联发科发布旗舰手机芯片天玑9600 Pro，并同步推出天玑9600M。

终端方面，vivo已宣布X500 Pro系列全球首发天玑9600 Pro；OPPO Find系列产品负责人卓世杰同日确认，Find X10 Pro Max将搭载该芯片。按照目前公布的日程，vivo X500系列和OPPO Find X10系列将分别于9月21日和22日发布。

作为联发科首款2nm旗舰手机芯片，天玑9600 Pro采用台积电2nm工艺，并引入联发科与台积电联合开展的设计技术协同优化，用于改善芯片架构与制造工艺之间的匹配。

CPU方面，天玑9600 Pro采用“2+3+3”全大核架构，包括两颗最高主频4.55GHz的C2-Ultra核心和六颗C2-Pro核心。芯片配置总计34.5MB的二级、三级及系统级缓存，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。

据联发科实验室测试，与上一代产品相比，天玑9600 Pro的CPU单核和多核性能最高分别提升17%和15%，多核峰值性能下功耗降低61%。新一代G2-Ultra NX GPU的峰值性能最高提升27%，峰值性能下功耗降低24%，光线追踪性能最高提升18%，支持最高185帧游戏画面。

端侧AI是此次升级的另一项重点。天玑9600 Pro采用双NPU架构，将大模型推理与需要持续运行的低功耗AI任务分开处理。其中，NPU 1090的大模型预填充性能提升51%，单位功耗生成效率最高提升55%，并支持在端侧运行最高300亿参数的混合专家模型。

影像方面，天玑9600 Pro搭载Imagiq 1290影像处理器，加强了ISP与NPU之间的协同，支持NPU驱动的60帧运动捕捉、4K 240帧原生慢动作、4K 120帧Log视频以及最高17档动态范围。

在联发科之前，三星已将2nm Exynos 2600用于Galaxy S26系列的部分版本，苹果也发布了采用2nm工艺的A20 Pro。不同之处在于，联发科向多家手机厂商提供芯片平台，其加入使2nm竞争进一步延伸至安卓旗舰机的通用芯片市场。

随着vivo和OPPO明确搭载计划，天玑9600 Pro已获得首批终端承接。两家厂商将在一周内相继发布新机，联发科这款2nm芯片的产品定位、终端价格和实际供货范围也将随之明朗。