9月16日消息，当地时间9月14日，英特尔CEO陈立武出席了美国科罗拉多州丹佛市举行的Splunk.conf26大会。

陈立武在大会主题演讲中回答思科总裁兼首席产品官 Jeetu Patel 关于英特尔晶圆厂重要性的问题时表示，芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装能力至关重要。“这就是我们参与其中的原因。”

CPU 需求旺盛，目前只能满足约 50% 客户需求" width="1080"/>

陈立武认为，晶圆代工业务需要先进制程技术，并对良率、缺陷率、生产周期和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测。不同客户的需求各不相同，代工厂还需要具备相应的知识产权，并支持电子设计自动化（EDA）工具。

他特别强调先进封装的重要性，将 CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中，需要大量专业经验。陈立武表示，产业正在越来越多地转向系统级设计和封装，这将成为未来的发展方向。

他表示，全球 AI 芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将 95% 的订单交给台积电，供应链风险将显著增加。陈立武还表示，随着 AI 推理需求增长，英特尔 CPU 供应仍然紧张。

陈立武还指出，英特尔正寻求在全球 AI 芯片制造中获得更多订单。目前英伟达、AMD 和苹果等美国企业几乎都将 AI 芯片生产交给台积电。根据市场研究机构 Counterpoint 的数据，台积电 2026 年第一季度占全球晶圆代工收入的 70% 以上，领先三星电子、中芯国际和英特尔。

对于英特尔代工业务的复苏，陈立武表示，晶圆代工并非易事，需要谨慎推进并投入大量资本。“好消息是，过去 18 个月情况已经有所改善。”

英特尔此前在 14A 制程的良率方面遇到困难。2026 年 4 月，公司同意向由特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目提供 14A 制程技术，该项目首款产品预计于 2028 年年中推出。

2026 年 6 月，英特尔聘请前 SK 海力士 CEO 李锡熙（Lee Seok-hee）担任高级副总裁，负责代工部门的先进封装及后端技术研发与制造。该任命旨在加强英特尔的后端业务，此前公司在制程良率方面面临挑战。业内人士曾推测 SK 海力士与英特尔可能在 HBM 基础逻辑裸片生产方面开展合作。

在先进封装技术方面，陈立武对英特尔 EMIB 技术表示信心。EMIB 即嵌入式多芯片互连桥，通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作。台积电的 CoWoS 技术则采用中介层晶圆与基板，将芯片安装在其上。英特尔正将 EMIB 作为与 CoWoS 竞争的先进封装方案。

陈立武表示，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。

IT之家注：EMIB 与 CoWoS 均属于先进封装技术，主要用于将多个芯片裸片整合到同一封装中，以提升系统集成能力。

对于 CPU 市场，陈立武表示，英特尔当前只能满足约 50% 的客户需求，CPU 供应紧张的局面仍将持续。

CPU 需求非常高，我们只能服务 50% 的客户。许多 CEO 给我打电话，我却只能告诉他们，很抱歉，我们无法生产足够的产品。

陈立武认为，随着面向推理的 AI 智能体数量持续增长，未来将需要更多计算资源和安全能力。GPU 主要用于 AI 模型训练，而 CPU 负责协调大量 GPU 协同工作，同时管理应用程序，因此在 AI 推理时代仍然具有重要作用。