01

A股变盘微妙信号：

风险偏好起来了，共识却还没有回来

不只是海外市场的加息和地缘风起云涌，这周的A股，确实有点意思。

9月15日，两市成交额只有1.61万亿元，创下年内新低。

但到了9月18日，成交额重新回到2万亿元以上，超4200只个股上涨，创业板指涨2.25%，科创周涨幅超7%。

今天板块表现上更是出现光通信和半导体的机构大票联动上涨的行情。

其中半导体涨3.84%领涨全市场二级行业，光通信代表的中际旭创盘中一度从水下拉涨6个点创新3周新高。

图片来源：通达信截图

那这到底是一次普涨行情，还是意味着机构资金开始重新干活？

首先可以看到，本周AI算力硬件的PCB、电子布、覆铜板、光纤、光芯片、OCS/NPO、光模块“大光”和半导体轮番表现；

但是另一方面代表投机风格的小盘股、次新股、题材妖股依旧热闹。

最典型的是今天的C沈鼓，盘中一度大涨超过200%，而近端次新股整体继续活跃。

另一边，创新药也没有闲着，而过去被当成防御资产的红利、银行却持续偏弱。

这意味加息落地后，市场风险偏好正在提升，只是资金目前仍然缺乏一个足够强的共识。

9月15日的1.61万亿，是市场不愿意追高；今天放量到2.08万亿，则说明资金开始重新愿意为成长性买单。

目前行情更像是：

小盘炒的是情绪投机，光芯大票测试的是机构。

这两条线什么时候合流，才是真正的变盘信号。

02

轮动仍继续，最大的变化

发生在“光芯—半导体—大光”

今天市场最值得研究的，是资金开始从小光向大光扩散，从题材向容量票扩散。

前期最拥挤的PCB（出现CPO利空小作文）、覆铜板、铜箔、电子布、MLCC，已经处在很高的交易热度区域；但按照9月17日国海策略拥挤度数据，国产算力芯片、晶圆代工仍处低位，半导体材料、半导体设备处于中位区间，光模块大约在60%附近。

这就是现在AI硬件内部真正的结构：

不是AI太贵，而是同一条产业链，有的环节已经很挤，有的环节其实还没完成重新定价。

所以本周半导体设备、先进封装、光芯片、OCS、NPO启动，并不奇怪。

更有意思的是，今天中际旭创、新易盛、天孚通信这类“大光”也明显回暖。

两市成交额排名第一的就是中际旭创，达到270.8亿元；新易盛也成为市场成交额靠前的核心科技股。

对此大家有没有一种属性的AI感觉来了？

海外市场也在验证这个方向。

9月17日费城半导体指数上涨3.14%，连续修复，英伟达、美光、AMD等芯片股同步反弹。

9月18日，Marvell与GlobalFoundries又扩大SiGe产能合作，用于NPO、CPO以及高速光收发器，直接指向1.6T及下一代光互连需求。

所以昨天我们盘前提示“关注光通信和半导体核心票持续性和市场量能”，今天市场给出的第一份答卷，是合格的。

03

下周多个变量叠加才是真正的变盘窗口

下周有几个变量会同时叠加在一起。

第一，是中东问题

伊朗总统获准参加下一周联合国大会，特朗普也计划在联合国大会期间与沙特、阿联酋、卡塔尔、巴林、科威特、阿曼等海湾国家领导人讨论伊朗战争下一步。特朗普本人9月17日对Axios表示，他已经进入一个“关键决策点”，昨天开始油价也终于出现回落。

这意味着中东变量不是结束，而是进入政策选择窗口。

第二，是23-25号两国互动，目前前期氛围友好顺利。

第三，是中秋国庆双节临近

节前市场最大的特点往往不是一定跌，而是资金开始重新考虑流动性和持仓成本。从过往的历史统计数据可以看出，A股整体是节前前10-20个交易相对弱势，而越靠近节日附近的时间整体走势更强，也就是避险资金基本上都会提前抢跑。

所以9月下旬真正值得观察的，不是某一天指数涨跌，而是：

外围风险能不能钝化，AI核心资产能不能放量，24号释放的信号。

三个变量若形成共振，再叠加Q3业绩线确认，市场风格可能进一步从“炒小炒新炒妖”重新向“机构容量+高景气成长”切换。

04

AI产业也在告诉市场：

别急着给算力判终局

最近关于AI泡沫、AI安全的争论非常大，但产业数据和AI巨头的实际行动恰恰在讲另一件事。

8月以来，海外GPU云服务商仍在涨价，9月更是刷新高。

9月17日，Nebius宣布10月起再次提高部分英伟达GPU租赁价格，这是三个月内第二次涨价，原因直接指向AI训练和推理需求快速增长。

英伟达相关服务器此前也被报道将因内存成本上升而涨价超过15%，涉及Rubin和Grace Blackwell平台。

更有意思的是Anthropic，一边喊踩刹车一边偷偷加油门。

9月16日，Anthropic签署澳大利亚首个数据中心租赁协议，规划容量达到2.16GW。

另一方AI新叙事的RSI进展迅速，9月17日，Anthropic又披露，Claude参与其AI研发工作的比例已经达到26%，较今年早些时候快速提升；同期披露的计算资源中，约12%用于AI主导的研发工作。

智谱也披露了类似的RSI工程实践：GLM-5.3驱动的Infra Agent在超过10万张国产AI加速卡上参与搭建和优化推理系统，不到两周将端到端吞吐提升到约3倍。

这说明一个很重要的问题：

模型越来越便宜，不等于算力需求越来越小。

恰恰可能因为成本下降、应用扩大、Agent增加，Token消耗进一步上升。

这就是AI产业真正值得长期研究的Jevons效应。

05

所以AI产业目前没有泡沫，

下一轮真正值得看的是Q3指引和业绩验证

高盛预计，美国数据中心用电需求将从2025年的31GW升至2027年的66GW；摩根士丹利则认为，AI计算需求未来几年仍可能持续超过供给，真正的瓶颈正在向电力、数据中心、制造和基础设施迁移。

这和我们这段时间反复强调的方向是一致的：算力只是入口，算力基础设施才是更大的产业链。

因此下一阶段不能再简单地追所有AI，更值得跟踪的是已经出现业绩和订单验证的Q3主线：

光模块、光芯片、NPO/OCS、PCB上游、先进封装、半导体设备材料、国产算力，以及AI电力、液冷等基础设施的景气度仍是上升中。

尤其是今天已经出现的“光芯大票联动”，意义比单个题材涨停大得多。

今天是风格改善，还不是行情确认，但是越来越近了；

2万亿是第一道门槛，机构大票持续性是第二道门槛，24号才是第三道验证。

在公募增量资金尚未形成明显加速、两融余额已经达到2.60万亿元且9月17日继续增加23.37亿元的背景下，当前市场更像是存量资金、杠杆资金和散户风险偏好共同推动的修复阶段。

因此，核心科技仓没有必要因为几天的宏观噪音反复折腾，但高拥挤题材也不值得继续无条件追高。

真正好的行情，从来不是让所有股票一起涨，而是资金开始重新区分“故事”和“业绩”。

现在，光芯大票已经把第一枪打响。

接下来，就看成交量和机构资金，敢不敢把第二枪打出来。

风险提示：投资有风险，决策需谨慎，以上分析仅为行业研究和市场策略参考，不构成个股推荐或具体投资建议。