MACOM(MTSI)推出3.2T前端芯片组解决方案 加速下一代AI数据中心高速光互连

金吾财讯
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金吾财讯 | MACOM Technology(MTSI)正式发布全新的3.2T前端芯片组解决方案,旨在全面赋能人工智能基础设施、云数据中心及高速网络应用中的光互连技术。据介绍,该3.2T芯片组平台通过8个通道、以448Gbps PAM-4调制方式运行,聚合吞吐量高达3.2T。该解决方案的核心优势与要点包括:1)高度集成的全套组件:平台将接收端的新型高性能四路线性TIA(MATA-42754和MATA-41754)及MARP-BP224背照式PIN光电二极管,与公司此前发布的448Gbps PAM-4驱动器完美整合,为客户提供单一供应商的综合构建模块。2)卓越的性能指标:其中TIA集成了RSSI功能以支持光电对准与功率监控,并支持带宽、增益等多项参数的数字控制;光电二极管带宽则超过100GHz,可最大化高频光链路中的信号完整性。3)即刻量产与亮相:MACOM宣布该3.2T芯片组解决方案中的所有产品目前均已实现现货供应,并将于9月21日至23日在西班牙马拉加举行的2026年欧洲通信大会(ECOC 2026)上正式展出。随着AI大模型与云计算对数据传输带宽的要求呈指数级攀升,MACOM推出兼具高性能与可扩展性的3.2T芯片组,将有效简化客户的光模块开发流程,大幅缩短下一代高速光网络架构的上市周期。

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