昨日有市场传闻称，一旦CPO技术导入，主机板对铜箔基板(CCL)规格需求将从M9等级骤降至M4等级，消息全面冲击台湾市场的CCL指标股台光电、台燿、联茂，股价17日全线重挫。不过，机构火速释疑，直指光通讯全面渗透至scale out与scale up范畴为时尚早，对于CCL现有供应链影响相当有限。 大型研究机构直接驳斥CPO主机板PCB材料将降规，强调此说法并不正确，并进一步解释，CPO除了ABF载板尺寸与层数将放更大外，根据产业实际访查，高速传输仍仰赖讯号的稳定性，CPO所用主板还是沿用M8以上的高阶材料、并非M4。另外，CPO方案只用在最高阶交换器，运算端相关之主板一样持续升规，将升级至更高速如M10以上（包含PTFE等材料），甚至采用6～7阶以上HDI叠构，而层数也将进一步提升至30～40层以上。 金控旗下投顾研究机构指出，目前光通讯传输仅为CPO scale out交换器，与其2026、2027年出货数量仅为不到2万台及5万台，且仅限于scale out范畴，机柜内部传输仍为铜线传递，仍需使用超低损耗CCL。若真如市场传言全面改采光通讯，使得主机板降规，则需要光通讯全面渗透至scale out与scale up；考量目前CPO scale out技术尚未成熟、渗透率低，CPO scale up全面取代铜线传输更是为时尚早，AI服务器仍需要PCB与CCL持续追求低损耗等表现。再者，目前CPO技术难点仍在，NPO等技术仍需要高规格板材。大型投顾研究部门定调，光通讯全面渗透尚需一段时间，对现有供应链影响相当有限；机构持续看好CCL、PCB产业。