智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求进入加速放量期，AI PCB的景气正从板厂扩产向设备端传导。据Prismark数据，2026年钻孔、曝光、层压设备市场规模分别为22.3亿、12.4亿、7.1亿美元，占比分别为20.6%、11.5%、6.6%。高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加下，该行看好超快激光钻孔、层压机、曝光设备三条核心受益环节。

国金证券主要观点如下：

超快激光：材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段

高速信号传输推动PCB向M8/M9等低损耗材料升级，但新材料更硬更脆，传统机械钻孔的钻针寿命急剧下降，单支钻针加工孔数由M6约2,000孔降至M9约200孔，CO₂激光又易产生热损伤。超快激光凭借“冷加工”特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。目前国内厂商已进入“订单-验收-收入”兑现阶段：大族数控超快激光钻孔方案已实现50μm密集微孔稳定加工，超快激光设备获得正式订单;英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收;德龙激光超快激光钻孔设备已形成少量收入，行业迎来0-1关键节点。

层压机：高多层、材料升级与mSAP共振，扩产需求加速释放

层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI通过逐次增层反复压合，压合循环由2次增至6次对应工作量增至3倍;M8/M9高性能材料抬升温控与压力控制要求，推动高端压机价值量提升;mSAP精细线路对板面平整与尺寸稳定性要求更高，增加高端压合产能投入。三者共振，共同驱动层压设备需求加速释放。

直写光刻：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前夜

高阶HDI、类载板和IC载板持续向更细线路演进，2019-2023年多层板/HDI板最小线宽由40μm收窄至30μm，IC载板由8μm收窄至5μm，推动曝光设备解析能力提升。直写光刻以数字化图形转移适配精细线路，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，是高端PCB制造的核心方案。mSAP工艺将线宽/线距要求推进至15μm以下，进一步强化精细成像的重要性，先进封装与玻璃芯层发展则为高精度直写设备提供新的应用机会。

投资建议与估值

AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。该行看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段;二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放;三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。

风险提示

AI资本开支放缓风险;高端工艺导入不及预期风险;超快激光产业化不及预期风险;设备投资周期及竞争加剧风险。