（来源：半导体前沿）

近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司（以下简称“投控集团”）成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元，专项投资于华虹FAB9B项目建设。

该笔资金是无锡市2026年首笔新型政策性金融工具借款，也是今年江苏省单笔金额最大的政策性金融工具借款。新型政策性金融工具是国家为支持重大战略、补充重点项目资本金而创设的金融工具，通过资本金杠杆放大投资总量、优化投资结构，由国家政策性银行负责申报及投放。2026年《政府工作报告》明确提出发行新型政策性金融工具8000亿元，带动更多社会资本参与投资。

华虹三期项目（Fab 9B）规划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。项目总投资约69.5亿美元（约合人民币468亿元），于2026年3月启动建设，预计2027年12月完成产线建设并投入生产。

项目采用多方联合出资模式，增资完成后标的公司注册资本达41.7亿美元。其中，华虹宏力及其全资子公司合计出资约21.27亿美元，持股51%；无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股20%；大基金三期旗下华芯鼎新持股15%；国开新型政策性金融工具有限公司持股14%。

目前，华虹无锡基地一期（Fab 7）月产能9.5万片、二期（Fab 9A）月产能8.3万片已形成稳定产能，其中二期项目所需工艺设备已于2026年6月底全部搬入。三期项目投产后，将推动华虹无锡基地实现产能跨越式提升，满产后预计为无锡基地新增约30%月产能。

项目建成后，将补齐国内特色工艺芯片供给短板，进一步提升我国集成电路产业链的自主可控水平。当前无锡高新区已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的全产业链体系，华虹三期项目的落地将进一步强化特色工艺平台能力，吸引上下游配套企业集聚，助力无锡打造具备全球竞争力的集成电路产业创新高地。

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议报告—