摩根大通发布研报称，首次覆盖建滔积层板（01888），给予“增持”评级，目标价65港元，相当于2026及2027年预测市盈率21倍及13倍，对比过去10年平均12.5倍。该行指出，公司为全球最大常规覆铜面板（CCL）生产商，也是仅有两家拥有完整整合印刷电路板（PCB）材料供应链的公司之一，另一家为台湾南亚塑胶。
该行指出，人工智能及一般服务器需求急增，令玻璃布出现大幅短缺，电子级玻璃布价格今年以来已上涨逾100%，有望提升公司整合利润率及市场份额。该行预测2025至2028年间每股盈利将升8倍，主要驱动因素包括行业短缺及向高端CCL迁移带动CCL混合平均售价累计上调150%、江西及广东产能扩张项目、未来两年织布机队规模增加75%，以及HVLP1-3铜箔爬坡及HVLP4潜在客户认证。
小摩称，建滔积层板已锁定丰田未来两年织布机名额约35%至40%，机队可由2026年约3300台扩至2028年约5800台，带动2025至2028年玻璃布产量（含特种）增加约55%，并贡献逾50亿港元净利润增长。该行预计玻璃布短缺至少持续至2027年，价格上调亦将延续。铜箔方面，公司现有产能约6.3万吨/年，佛冈新厂将于2027年第三季度起放量HVLP1-3（2.1万吨/年），该行预计2026年加工费可上涨20%至60%。
该行认为，本轮CCL上升周期或较2015至2017年及2019至2021年更长，因AI规格迁移加速及产能转换损失，同时一般服务器出货量2026及2027年同比增长预计达22%及25%，并预计刺激对M4-M7级CCL产品的需求。此外，建滔积层板正步向AI级材料供应链，公司正扩大“T布”产能5倍，并已开始向核心CCL客户如生益科技（600183.SH）供货。
该行称，建滔积层板估值具吸引力，配售风险已反映在摩根大通目标价折让中。尽管公司在规格升级方面落后于大多数同业，但目前仅以预测今明两年市盈率15倍及10倍交易，而摩根大通预计其2028年净利润将上升8倍。投资者一直关注创办家族于2026年6月至7月期间减持建滔股份，此事与建滔积层板股价下跌72%同时发生，同期香港恒生指数上涨12%。
该行认为，相关情况目前已经过去，因为若创办家族工具寻求重夺控制权，进一步减持至低于30%（现为31.8%）可能触发港交所规则下的强制全面要约要求。交易所文件显示，创办家族/管理层在强劲的2026年上半年业绩后已恢复买入建滔（00148）及建滔积层板股份。该行对建滔积层板每股65港元的目标价，基于预测2027年市盈率20倍，与亚洲PCB产业链平均水平一致，并已计入30%折让，以反映投资者对创办家族持股变动的持续忧虑。